“上海凯虹电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果60个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]校准装置-CN202320439447.3有效
发明人：李万辉;太嘉伟 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本申请公开了一种校准装置，校准装置包括：第一校准环，第一校准环用于组装溅射挡板，溅射挡板设置有内腔，内腔的内径包括临界尺寸；第二校准环，第二校准环包括第二外径尺寸D2，第二外径尺寸D2等于临界尺寸，第二校准环用于校准临界尺寸。利用校准装置的第一校准环进行组装溅射挡板，实现快速精准地组装溅射挡板且组装精度得到大程度提高；通过使用第二校准环判断溅射挡板的使用寿命，实现利用第二校准环对溅射挡板的内腔的临界尺寸进行校准和实时监控。
校准装置

[发明专利]去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具-CN202111660720.7在审
发明人：孙军锋;毛红光 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具，属于半导体技术领域，所述方法包括：提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标；通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像；将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像；将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。本发明可提升芯片利用率以及产品良率。
去除异常管芯方法装置工具

[发明专利]一种芯片测试的自动调高方法及相关组件-CN202310511264.2在审
发明人：任杰 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试的自动调高方法及相关组件，涉及芯片测试领域，设置预设基准脉冲数并将与之对应的控制信号下发至动力模块，以使动力模块基于控制信号控制驱动部件运动，驱动部件带动测试用接触件移动；在基于持续获取的第一特征数据判定测试用接触件与目标芯片管脚处于已接触状态时，通过动力模块控制驱动部件停止运动，以使测试用接触件停止移动，获取第二特征数据以据此对预设基准脉冲数修正，进一步保证了自动调高过程的可靠实现。可见，本申请提供的方案自动化程度高，更利于实现高温工作条件下的接触调试，尽可能避免了测试针与管脚之间过分接触或者接触不良情况的发生，降低了调试面临的质量风险，调试效率更高，调试效果更好。
一种芯片测试自动方法相关组件

[实用新型]工装构件及工装套件-CN202320237228.7有效
发明人：太嘉伟;徐晓林 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种工装构件及工装套件，涉及工装相关技术领域，用于解决现有的晶圆在掀开晶圆表面的膜层时晶圆会跟随撕膜而移动，从而造成晶圆撕膜操作困难且效率低的问题。本申请提供的工装构件用于固定待处理工件，所述工装构件包括承载平台，承载平台具有用来承载所述待处理工件的承载表面和垂直于所述承载表面的厚度方向，所述承载平台上设有贯穿所述厚度方向的操作口，所述承载表面上形成有吸附凹槽，所述吸附凹槽用于导入或断开真空气体。本申请用于固定待处理工件以防止对待处理工件进行其他操作时待处理工件发生移动，保证对待处理工件进行其他操作是待处理工件固定不动。
工装构件套件

[发明专利]多芯片叠层封装结构用金属构件及其贴装方法和封装体-CN201910959035.0有效
发明人：阳小芮;陈文葛 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种多芯片叠层的金属构件贴装方法，包括：在一引线框架上设置复数个第一芯片的步骤；在所述复数个第一芯片背离所述引线框架的表面上设置第一金属构件的步骤；在所述第一金属构件背离所述引线框架的表面上设置复数个第二芯片的步骤；以及，在所述复数个第二芯片背离所述引线框架的表面上设置第二金属构件的步骤；其中，所述第一金属构件与所述第二金属构件中的至少一者包括复数个串联的连接片。
芯片封装结构金属构件及其方法

[发明专利]封装体、引线框架及其粗化方法-CN202110989022.5在审
发明人：阳小芮;金剑 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装体、引线框架及其粗化方法。该引线框架包括：多个引线框架单元，每个所述引线框架单元的上表面划分有焊接区和位于所述焊接区之外的非焊接区，所述非焊接区上设置有粗糙面，所述焊接区上不具有所述粗糙面；所述引线框架单元包括基岛和设置在所述基岛周围的多个引脚，所述焊接区设置于所述基岛和/或所述引脚上；所述焊接区内设置有至少一个打线焊接部，所述打线焊接部通过接合线与芯片电连接。本发明提供了一种封装体、引线框架及其粗化方法，其一方面能提高塑封料与框架表面的抓合强度，另一方面能提高焊接效果，避免因为表面粗糙导致打线飞线、焊接不牢等问题，以及避免倒装焊接时产生空洞、虚焊等问题。
封装引线框架及其方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法和引线框架-CN202111009631.6在审
发明人：阳小芮;王勇霖 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件及其制造方法，以及所述用于构建所述半导体器件的引线框架。所述半导体器件包括复数个芯片、用于承载芯片的复数个芯片基座、复数个一端延伸至半导体器件边缘的第一引脚；以及，至少一与所述半导体器件边缘分隔并独立设置的第二引脚，其中，所述第二引脚被多个所述芯片基座环抱，至少两个所述芯片可电性连接至同一所述第二引脚。
半导体器件及其制造方法引线框架

[发明专利]引线框架及半导体器件-CN202110721527.3在审
发明人：阳小芮;王勇霖 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种引线框架，以及利用该引线框架构建的半导体器件。所述引线框架包括至少一封装单元，每一封装单元包括：至少一基岛，用于放置一半导体芯片；以及，复数个引脚，围绕所述基岛设置；其中，相邻封装单元之间通过连接部连接，所述连接部具有冲压形成的贯穿槽；并且，所述贯穿槽在与至少一引脚相邻处具有突出部，所述突出部沿着该引脚在朝向靠近所述基岛的方向上延伸。
引线框架半导体器件

[发明专利]半导体器件及引线框架-CN202110638860.8在审
发明人：阳小芮;吴畏 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件和用于构建所述半导体器件的引线框架，所述半导体器件包括至少一半导体芯片，贴附至一基岛；其中，一金属件贴附于所述半导体芯片的表面；至少一支撑部位于与所述基岛间隔的位置，并具有至少一定位区；其中，所述金属件从所述半导体芯片的表面延伸至所述支撑部的所述定位区内，以固定于所述支撑部的所述定位区内。
半导体器件引线框架

[发明专利]半导体器件及引线框架-CN202110473462.5在审
发明人：阳小芮;吴畏 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件和用于构建所述半导体器件的引线框架，所述半导体器件包括至少一半导体芯片，贴附至一基岛在一第一平面内的表面；其中，一连筋连接至所述基岛，并具有倾斜地连接至所述基岛的一第一部分；所述连筋具有一第二部分，所述第二部分具有一在一第二平面内的表面；所述第二平面平行于所述第一平面，且与所述第一平面属于不同平面；所述连筋具有一从所述第二部分分出的分支部分，所述分支部分在所述第二平面内具有一用于接收一连接所述半导体芯片的引线的表面；并且，所述分支部分具有一与所述基岛的第一边缘相距一第一距离的边缘。
半导体器件引线框架

[发明专利]一种封装体-CN202110455854.9在审
发明人：许欣;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种封装体，包括第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有栅极金属层、源极金属层和漏极金属层；所述第二芯片具有栅极金属层、源极金属层和漏极金属层；其中，所述第一芯片的栅极金属层与漏极金属层设置于所述第一芯片的同一表面；并且，所述第二芯片的栅极金属层与源极金属层设置于所述第二芯片的同一表面。
一种封装

[发明专利]一种封装基板和栅格阵列封装体及其制备方法-CN202110214174.8在审
发明人：阳小芮;吴畏 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板，包含多个封装单元，每一封装单元以一闭合的封装线界定；所述封装基板包括：衬底基板，具有相对的第一表面和第二表面；复数个焊盘，设置于所述衬底基板的第一表面上；以及，金属层，设置于所述衬底基板的第二表面上；其中，在一封装单元内，所述金属层包括复数个引脚，至少一引脚从所述封装线定义的封装单元内侧向封装单元的外侧延伸，且该引脚通过贯穿所述衬底基板的连接件与一焊盘连接；并且，所述连接件在所述衬底基板上的正投影至少部分覆盖所述封装线。
一种封装栅格阵列及其制备方法

[发明专利]芯片焊接装置的吸嘴及芯片焊接装置-CN202011521325.6在审
发明人：向忠荣 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片焊接装置的吸嘴以及芯片焊接装置。所述吸嘴具有一轴向设置的气体通道；所述吸嘴包括杆部与头部，所述气体通道从所述杆部延伸至所述头部；其中，所述杆部具有弹性并对所述头部起缓冲作用。
芯片焊接装置

[发明专利]封装体及其制造方法-CN202011492956.X在审
发明人：吴畏;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装体，包括包封于塑封层的芯片和多个引脚，所述芯片与每一引脚通过一接合线电性连接，其中，所述芯片的一表面上设置一绝缘层，所述塑封层暴露所述绝缘层的一表面及每一引脚的一表面；并且，所述绝缘层的材料为热固性树脂。
封装及其制造方法

[发明专利]封装基板及制备方法和封装体-CN202011242993.5在审
发明人：阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件；其中，所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面，并且，暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面，以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片。
封装制备方法

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 60 条