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- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180049848.1在审
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铃木悠介;上嶋孝纪;三浦正也;高原淳;松本直也
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株式会社村田制作所
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2021-06-30
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2023-04-11
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H04B1/38
- 高频模块(1)具备用于从外部接受进行了放大的发送信号的高频输入端子(110)、用于向外部供给接收信号的高频输出端子(121以及124)、连接在高频输入端子(110)以及高频输出端子(124)与天线连接端子(100)之间，且具有包含TDD用的通信频段D的通过频带的滤波器(64)、以及连接在高频输出端子(121)与天线连接端子(100)之间，且具有包含能够与通信频段D同时通信的通信频段A的至少一部分的通过频带的滤波器(61)，高频输入端子(110)配置在沿着模块基板(91)的边(911)延伸的区域(912)，高频输出端子(121)配置在沿着模块基板(91)的与边(911)对置的边(913)延伸的区域(914)。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180049845.8在审
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松本直也;上嶋孝纪;竹松佑二;中川大
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株式会社村田制作所
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2021-06-30
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2023-04-04
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H04B1/38
- 本发明涉及高频模块以及通信装置，实现屏蔽性的提高。高频模块(100)具备：安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、金属块(3)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)及第二主面(92)，并具有接地层(94)。弹性波滤波器(1)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。金属块(3)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并与接地层(94)连接。树脂层(5)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(13)和金属块(3)的外周面(33)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)、金属块(3)以及弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)侧相反侧的主面(12)。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]高频模块及通信装置-CN202010161582.7有效
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上嶋孝纪
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株式会社村田制作所
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2014-09-11
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2022-08-23
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H04B1/00
- SAW双工器(22、23)与被选择端子(PS4)连接。相位电路(42)连接在SAW双工器(22)和被选择端子(PS4)之间，相位电路(43)连接在SAW双工器(23)和被选择端子(PS4)之间。相位电路(42、43)设置成，从被选择端子(PS4)侧观察时，在第一通信信号(f1Tx、f1Rx)的基波频带中，SAW双工器(23)侧在高频下大致为断开状态，在第二通信信号(f2Tx、f2Rx)的基波的频带中，SAW双工器(22)侧大致为断开状态。相位电路(42)兼用作第一发送信号(f1Tx)的3次谐波频带附近具有衰减极的带阻滤波器。由此，在第一收发电路和第二收发电路与共用端子连接的结构中，抑制从第一收发电路发送的第一发送信号的高次谐波信号泄漏至第二收发电路。
- 高频模块通信装置
- [发明专利]半导体模块-CN202111150119.3在审
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吉见俊二;竹松佑二;山口幸哉;上嶋孝纪;后藤聪;荒屋敷聪
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株式会社村田制作所
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2021-09-29
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2022-04-19
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H01L23/367
- 本发明提供能够使半导体元件的散热特性提高的半导体模块。在第一部件的下表面设置有第一导体突起。并且，在第一部件的下表面接合有第二部件。第二部件在俯视下与第一部件相比较小，且在内部包含半导体元件。设置有第二导体突起，该第二导体突起设置于第二部件，与第一导体突起向同一方向突出。第一部件以及第二部件经由第一导体突起以及第二导体突起安装于模块基板。在模块基板的安装面上设置有覆盖第一部件的表面的至少一部分的区域，并且具有与第一部件的顶面朝向同一方向的顶面、以及与顶面连续的侧面的密封材料。在密封材料的顶面和侧面、以及模块基板的侧面设置有金属膜。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体装置-CN202111159512.9在审
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吉见俊二;竹松佑二;山口幸哉;上嶋孝纪;后藤聪;荒屋敷聪
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株式会社村田制作所
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2021-09-30
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2022-04-08
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H01L23/367
- 本发明提供半导体装置。第一部件包括由单体半导体系的半导体元件构成一部分的第一电子电路。在第一部件设置有第一导体突起。第二部件与第一部件接合。第二部件在俯视时比第一部件小，包括由化合物半导体系的半导体元件构成一部分的第二电子电路。在第二部件设置有第二导体突起。功率放大器包括前级放大电路和后级放大电路。第二电子电路包括后级放大电路。第一电子电路及第二电子电路中的一方包括前级放大电路。第一电子电路包括使输入到从多个接点中选择的一个接点的高频信号输入到前级放大电路的第一开关、控制前级放大电路及后级放大电路的动作的控制电路、使从后级放大电路输出的高频信号从自多个接点中选择的一个接点输出的第二开关。
- 半导体装置
- [发明专利]模块-CN202080055240.5在审
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大坪喜人;北爪贵大;上嶋孝纪
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株式会社村田制作所
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2020-07-27
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2022-03-11
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H01L23/58
- 本发明提供一种模块(101)，具备：基板(1)，具有第一主面(1a)；第一部件(41)，安装于第一主面(1a)；第一引线组，具有多个引线(5)，该多个引线(5)配置为横跨第一部件(41)；第一接地导体(21)，配置在基板(1)的内部；以及第一导体通孔组(81)，具有多个通孔导体，该多个通孔导体连接属于上述第一引线组的各引线(5)与第一接地导体(21)之间，第一部件(41)被上述第一引线组、第一导体通孔组(81)以及第一接地导体(21)包围。
- 模块
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