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[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180058176.0在审
发明人：北岛宏通;上岛孝纪;松本直也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；导电构件(93)，在主面(91a)的俯视下将主面(91a)划分为区域(R1)、区域(R2)以及区域(R3)，并被设定为接地电位；开关(51)，配置在区域(R2)，与天线连接端子(100)连接；功率放大器(11)，配置在区域(R1)，经由开关(51)与天线连接端子(100)连接；以及低噪声放大器(21)，配置在区域(R3)，经由开关(51)与天线连接端子(100)连接。
高频模块以及通信装置

[发明专利]交通工具用座椅-CN202180058635.5在审
发明人：山口贡载;田代正人;河田和也;宫脇和也;朴喜赫;菊地健太;山内直人;松本直也;郭裕之;马场広;田辺仁一 -专利权人：提爱思科技股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： A47C7/46 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制座椅本体的表面产生褶皱或松垮的交通工具用座椅。交通工具用座椅(S)包括：椅背(2)；及可动体(40)，安装于椅背(2)的内部，配置于比椅背(2)的中央部(2A)更靠外侧的位置，并且能移动以便使椅背(2)的侧部(2B)向就座者侧(座椅前方侧)突出。可动体(40)配置于侧部(2B)中软垫材(2a)的背面。可动体(40)的与就座者侧相反一侧的端部(后端部)配置于比椅背(2)的中央部的就座面更靠就座者侧(座椅前方侧)的位置。
交通工具座椅

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180049848.1在审
发明人：铃木悠介;上嶋孝纪;三浦正也;高原淳;松本直也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：高频模块(1)具备用于从外部接受进行了放大的发送信号的高频输入端子(110)、用于向外部供给接收信号的高频输出端子(121以及124)、连接在高频输入端子(110)以及高频输出端子(124)与天线连接端子(100)之间，且具有包含TDD用的通信频段D的通过频带的滤波器(64)、以及连接在高频输出端子(121)与天线连接端子(100)之间，且具有包含能够与通信频段D同时通信的通信频段A的至少一部分的通过频带的滤波器(61)，高频输入端子(110)配置在沿着模块基板(91)的边(911)延伸的区域(912)，高频输出端子(121)配置在沿着模块基板(91)的与边(911)对置的边(913)延伸的区域(914)。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180049845.8在审
发明人： 松本直也;上嶋孝纪;竹松佑二;中川大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本发明涉及高频模块以及通信装置，实现屏蔽性的提高。高频模块(100)具备：安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、金属块(3)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)及第二主面(92)，并具有接地层(94)。弹性波滤波器(1)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。金属块(3)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并与接地层(94)连接。树脂层(5)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(13)和金属块(3)的外周面(33)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)、金属块(3)以及弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)侧相反侧的主面(12)。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180049917.9在审
发明人：铃木悠介;上嶋孝纪;三浦正也;高原淳;松本直也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：本发明的高频模块(1)能够同时传送TDD用的通信频带B的发送信号和FDD用的通信频带A的接收信号，具备：滤波器(12)，与天线连接端子(100)连接，具有包含通信频带B的通带；滤波器(11)，与天线连接端子(100)连接，具有包含通信频带A的接收频带的通带；开关(42)，切换滤波器(12)和用于从外部接受通信频带B的发送信号的发送输入端子(130)的连接以及滤波器(12)和用于向外部供给通信频带B的接收信号的接收输出端子(120)的连接；以及频带去除滤波器(62)，连接在发送输入端子(130)与开关(42)之间，具有包含通信频带A的接收频带的阻带。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180050869.5在审
发明人：上岛孝纪;北岛宏通;松本直也;村濑永德;汤村七海;泽田曜一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。
高频模块以及通信装置

[发明专利]多重环遮蔽罩、光照射装置、光学显微镜和光声显微镜-CN202180032090.0在审
发明人： 松本直也;渡边向阳 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G02B21/06 文献下载
摘要：光照射装置(1)是将光聚光于对象物(2)的表面或内部而对对象物(2)进行观察或加工的装置，包括激光光源(11)、透镜(12)、透镜(13)、遮蔽罩(14)、波长板(15)和透镜(16)。遮蔽罩(14)是在所输入的光的光束截面中在空间上进行强度调制并输出该调制后的光的多重环遮蔽罩，具有：环状的多个遮光部，其设置在中心位置的周围；和透射部，其设置在多个遮光部中的相邻的两个遮光部之间。多个遮光部中的相邻的两个遮光部各自的径向的宽度比设置于这两个遮光部之间的透射部的径向的宽度大。由此，实现能够将光高效地聚光于比衍射极限小的区域的光照射装置。
多重遮蔽罩照射装置光学显微镜

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180029328.4在审
发明人：中川大;上岛孝纪;竹松佑二;松本直也;冈部凉平;北岛宏通 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本发明谋求弹性波滤波器的散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第1主面(91)以及第2主面(92)。弹性波滤波器(1)配置在安装基板(9)的第1主面(91)侧。树脂层(5)配置在安装基板(9)的第1主面(91)，且覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(803)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)以及弹性波滤波器(1)。屏蔽层(6)与弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)相反侧的第2主面(802)相接。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块以及具备该高频模块的通信装置-CN201980023301.7有效
发明人： 松本直也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：能够抑制支持4G标准或5G标准的发送电路的发送信号的谐波跳到支持2G标准的发送电路。第一发送电路发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号。第二发送电路发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号。第二频带比第一频带高。旁路端子(T15)与第二发送电路的输出端连接。第三发送电路(130)发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号。第三发送信号的谐波的频率与第二频带重叠。基板(5)具有地层(52)。地层(52)配置于第二发送电路的一部分与第三发送电路的一部分之间。
高频模块以及具备通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180028907.7在审
发明人：中川大;上岛孝纪;竹松佑二;松本直也;冈部凉平;北岛宏通 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明使散热性提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、第1电子部件(1)及第2电子部件(2)、树脂层(5)和屏蔽层(6)。树脂层(5)覆盖第1电子部件(1)的外周面(13)及第2电子部件2的外周面(23)。第1电子部件(1)包含：第1基板(10)，具有相互对置的第1主面(11)及第2主面(12)；和第1电路部(14)，形成在第1基板(10)的第1主面(11)侧。第2电子部件(2)包含：第2基板(20)，具有相互对置的第1主面(21)及第2主面(22)；和第2电路部(24)，形成在第2基板(20)的第1主面(21)侧。第1基板(10)的材料和第2基板(20)的材料相同。屏蔽层(6)与第1基板(10)的第2主面(12)及第2基板(20)的第2主面(22)相接。
高频模块以及通信装置

[发明专利]催化剂单元的拆装方法和催化反应器-CN201980038734.X有效
发明人：吉田香织;菅利喜雄;村上盛纪;松本直也 -专利权人：三菱重工工程株式会社
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B01D53/88 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式的催化剂单元的拆装方法，是收纳于催化反应器的反应器框体中的催化剂单元的拆装方法，其中，具备如下工序，对于呈现沿垂直方向延伸的圆筒形状，使表压力下为0.2MPa以上的压力的气体导入内部而构成的所述反应器框体，拆装所述催化剂单元时，使所述催化剂单元通过形成于所述反应器框体的顶部的气体的流通口。
催化剂单元拆装方法催化反应器

[发明专利]高频模块、发送功率放大器以及通信装置-CN201980071952.3有效
发明人：松本翔;上岛孝纪;竹松佑二;原田哲郎;中川大;松本直也;佐佐木丰;福田裕基 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。
高频模块发送功率放大器以及通信装置

[实用新型]高频模块和通信装置-CN202121295404.X有效
发明人： 松本直也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：提供一种高频模块和通信装置，抑制了功率放大器的输出特性的劣化。高频模块(1)具备模块基板(91)、功率放大器(10)、以及对功率放大器(10)进行控制的PA控制电路(60)，其中，PA控制电路(60)包括温度传感器(65)，功率放大器(10)与PA控制电路(60)在模块基板(91)的主面上层叠。
高频模块通信装置

[发明专利]涂布体和具备该涂布体的涂布工具-CN202080035208.0在审
发明人： 松本直也 -专利权人：奥贝库斯株式会社
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： A45D34/04 文献下载
摘要：提供涂布体和具备该涂布体的涂布工具，该涂布体在书写、描绘时使用，该涂布体在书写、描绘等时，能够相对于对象(书写或描绘或者涂布等的对象)容易地对准，该涂布体在涂布等时不易发生堵塞。本发明的涂布体(1)由纵长棒状的涂布主体(2)形成，使所述涂布主体由磨削其顶端部的外周部而形成的涂布部(2a)和未被磨削的外周部所形成的杆部(2b)构成，使所述杆部(2b)的与其轴线方向正交的截面形状为大致多边形状。因而，提高所述涂布体的涂布部相对于涂布等的对象的对准精度，该涂布体在涂布等时不易发生堵塞，特别在作为化妆用的情况下，能够准确且精密地涂布化妆品。
涂布体具备工具

[实用新型]高频模块以及通信装置-CN202120618493.0有效
发明人： 松本直也;篠崎崇行 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)；半导体部件(10)，其内置有功率放大器(11)和功率放大器(12)，该功率放大器(11)能够放大通信频段A的高频信号，该功率放大器(12)能够放大与通信频段A不同的通信频段B的高频信号；以及半导体部件(50)，其内置有控制电路(55)，该控制电路(55)控制功率放大器(11)和功率放大器(12)，其中，半导体部件(10)和半导体部件(50)以相互堆叠的方式配置于模块基板(91)。
高频模块以及通信装置

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