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[发明专利]半导体装置以及半导体模块-CN201880049400.8有效
发明人：六分一穗隆;佐藤邦孝;北井清文;三田泰之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
半导体装置以及模块

[发明专利]功率半导体装置及其制造方法以及电力转换装置-CN202280009644.X在审
发明人： 三田泰之;后藤正喜;寺田隼人;六分一穗隆;多田晴菜 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。
功率半导体装置及其制造方法以及电力转换

[发明专利]功率半导体模块及其制造方法以及电力转换装置-CN202180076195.6在审
发明人：川岛裕史;田和茂朗;三田泰之;本山启太;寺田隼人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：功率半导体模块(1)具备功率半导体元件(15)、散热器(30)和密封部件(40)。密封部件(40)具有第1侧面(41)、第2侧面(42)、第3侧面(43)以及第4侧面(44)。散热器(30)包括突出部(36)，该突出部(36)从第3侧面(43)和第4侧面(44)中的至少一个突出。散热器(30)具有第5侧面(33)和第6侧面(34)。第5侧面(33)和第6侧面(34)中的从密封部件(40)露出的部分包括倾斜侧面(33a、34a)。
功率半导体模块及其制造方法以及电力转换装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201780066212.1有效
发明人：多田晴菜;中岛泰;三田泰之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在半导体装置(101)中，散热部件(200)连接于功率模块(100)。在金属部件(4)中形成有多个凹部或凸部的任意一者，在散热部件(200)中形成有多个凹部或凸部的任意另一者。金属部件(4)和散热部件(200)在多个凹部和多个凸部接触的多个凹凸部处成为一体。多个凹凸部的一部分即第1凹凸部(C1、V1)与多个凹凸部中的第1凹凸部(C1、V1)之外的第2凹凸部(C2、V2)相比，高度方向的尺寸大。第1凹凸部(C1、V1)的壁面包含具有相对于高度方向的第1倾斜角度的第1壁面部分、和具有与第1倾斜角度不同的第2倾斜角度的第2壁面部分。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体模块、半导体模块的制造方法和电力转换装置-CN202180063575.6在审
发明人：芳原弘行;石山祐介;三田泰之;林建一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体模块(100、100A、100B、100C)具备：翅片基底(10)，其具有第一面(10a)和作为第一面的相反面的第二面(10b)；绝缘片(30)，其配置在第一面上；多个框架图案(41)，它们隔着绝缘片而配置在第一面上；半导体元件(50)，其配置在多个框架图案中的至少任意一个上；以及多个翅片(20)，它们以在第一方向(DR1)上彼此分离的方式凿紧于第二面。在第二面形成有：多个立壁部(11)，它们沿着与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸，且在第一方向上彼此分离；以及多个凿紧部(12)，它们在多个立壁部各自之间沿着第二方向延伸。
半导体模块制造方法电力转换装置

[发明专利]热传导率测定装置及热传导率测定方法-CN201780082743.X有效
发明人：多田晴菜;三田泰之;中岛泰 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：包括：第二夹持构件，与第一夹持构件一起夹持测定对象物；加热构件，具有夹着第一轴校正构件与第一夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并加热第一夹持构件，所述第一轴校正构件具有相向的两个面；冷却构件，具有夹着第二轴校正构件与第二夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并冷却第二夹持构件，所述第二轴校正构件具有相向的两个面；多个温度传感器，设置于第一夹持构件及第二夹持构件；及推压力施加机构，在加热构件与冷却构件之间施加推压力，第一轴校正构件及第二轴校正构件的至少一个面是凸形弯曲形状的弯曲面，其他面是平坦面。
热传导测定装置方法

[发明专利]散热器、功率模块及其制造方法-CN201980013105.1在审
发明人： 三田泰之;中岛泰;川岛裕史;林建一;北井清文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
散热器功率模块及其制造方法

[发明专利]导热系数测量装置以及导热系数测量方法-CN201680062672.2有效
发明人： 三田泰之;中岛泰;多田晴菜 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：导热系数测量装置包括：第1夹持构件，所述第1夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面；第2夹持构件，所述第2夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面，所述第2夹持构件与第1夹持构件共同夹持测量对象物；加热构件，所述加热构件具有与第1夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述加热构件对第1夹持构件进行加热；冷却构件，所述冷却构件具有与第2夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述冷却构件对第2夹持构件进行冷却；多个温度传感器，所述多个温度传感器设置于第1夹持构件以及第2夹持构件；以及按压力施加机构，所述按压力施加机构对第1夹持构件、第2夹持构件以及测量对象物施加按压力，第1夹持构件的远端面、第2夹持构件的远端面、加热构件的抵接端面、加热构件的远端面、冷却构件的抵接端面以及冷却构件的远端面中的至少一者具有凸型的弯曲形状。
导热系数测量装置以及测量方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201780071375.9在审
发明人： 三田泰之;中岛泰;多田晴菜;六分一穗隆;北井清文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。
鳍片功率模块半导体装置散热鳍片凹凸部一体地散热嵌合扩散一体化制造

[发明专利]铆接散热器、散热器一体型功率模块、及它们的制造方法-CN201480053065.0有效
发明人： 三田泰之;中岛泰;芳原弘行;北井清文;柴田清志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。
铆接散热器体型功率模块

[发明专利]车辆用照明装置-CN201210147787.5无效
发明人： 三田泰之;中岛泰;仓桥正人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：本发明提供使用了镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置，在使用了镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置中，将来自镇流器内的电子零件的发热有效地向灯壳体外部散热。所述镇流器一体化HID灯具备：具有开口部的灯壳体（1）、放电灯灯泡（2）、被配置在灯壳体内，将来自放电灯灯泡的照射光向前方反射的反射器（3）、与放电灯灯泡一体地被固定的内置了触发器以及点灯用控制回路的镇流器（4）、将灯壳体（1）的开口部封闭的罩（5），其中，将罩（5）以与镇流器（4）的表面接触的状态装配在灯壳体（1）的开口部。
车辆照明装置

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