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[实用新型]一种防磕碰的车门后备厢用转运结构-CN202321067277.7有效
发明人： 三浦修 -专利权人：积水化成品（上海）国际贸易有限公司;奥为科技（芜湖）有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B65D21/032 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车部件技术领域，具体涉及一种防磕碰的车门后备厢用转运结构，包括：底板；底板的顶部安装有用于卡接车门后备厢的包裹件，包裹件的边缘处卡接有纸板护角，且包裹件的顶部卡接有搭接块，搭接块的顶端安装有盖板，盖板的内部两侧安装有护角板。通过将后备厢本体卡接在包裹件的内部，由于后备厢本体的车尾部和车窗部厚度不一致，相邻上下两组的包裹件之间的后备厢本体车尾部与车窗部上下对应，能够确保上下两组后备厢本体之间的安全间隙，堆叠后将搭接块卡接在包裹件的顶部，而四周卡接纸板护角对周围进行防护，再放置盖板，盖板中护角板对内部的包裹件进行限位固定，能够在转运过程中发生晃动时对车门后备厢进行防护。
一种磕碰车门后备转运结构

[实用新型]用于电池包装的发泡成型品-CN202221251896.7有效
发明人： 三浦修 -专利权人：积水化成品（上海）国际贸易有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B65D85/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电池包装的发泡成型品，包括均由泡沫制成的上安装层、中安装层和下安装层，上安装层配合安装于中安装层的上端，下安装层配合安装于中安装层的下端；所述上安装层与中安装层之间以及中安装层与下安装层之间均设置有安装电池模组用的电池安装槽。本实用新型将发泡成型品设计成上中下三片的三明治结构，结构更加简单，节省了材质和成本；针对于由泡沫制成发泡成型品，不仅仅材质轻盈，而且占地面积小，在运输的过程中，同样的车厢空间，可以节省出更多的空间的重量来装载更多的电池模组，也可以提高转运效率。
用于电池包装发泡成型

[实用新型]用于零件捆包的发泡成形品-CN202221455034.6有效
发明人： 三浦修 -专利权人：积水化成品（上海）国际贸易有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于零件捆包的发泡成形品，包括相互卡接的第一发泡成形品和第二发泡成形品，第一发泡成形品的一侧和第二发泡成形品的一侧均设置有第一卡扣组，第一发泡成形品的另一侧和第二发泡成形品的另一侧均设置有第二卡扣组，第一发泡成形品的第一卡扣组可与第二发泡成形品的第二卡扣组匹配卡接，第一发泡成形品的第二卡扣组可与第二发泡成形品的第一卡扣组匹配卡接；第一发泡成形品和第二发泡成形品上均设置有至少两个电机安装槽，第一发泡成形品上的电机安装槽与第二发泡成形品上的电机安装槽错位排布。本实用新型灵活性强，产品的制作更加简单，可在最小的空间内容纳更多的电机，成本更低，更加的实用。
用于零件发泡成形

[发明专利]晶片的磨削装置及磨削方法-CN200510052433.2有效
发明人：佐藤吉三;三浦修 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2005-02-28 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：在一边使厚度计测用的检测端子与被加工物接触地计测该被磨削物的厚度、一边进行磨削的场合，防止从磨削砂轮脱落的磨粒划伤晶片及厚度计测用的检测端子。在用磨削砂轮(33)磨削保持在卡盘台(2)上的晶片(W)的同时，将检测端子(50)与晶片(W)的磨削面接触地计测晶片(W)的厚度的场合，向检测端子(50)与晶片(W)的接触部(50a)供给清洗水(53)，将由磨削砂轮(33)脱落的磨粒(33a)从该接触部(50a)清除。
晶片磨削装置方法

[发明专利]安装基板-CN97125918.6无效
发明人： 三浦修;高桥昭雄;三轮崇夫;铃木正博;渡辺隆二;片桐纯一;大幸洋一;今井勉;赤星晴夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-03-17 - 公布日： 2003-02-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。
安装

[发明专利]安装基板-CN95104091.X无效
发明人： 三浦修;高桥昭雄;三轮崇夫;铃木正博;渡辺隆二;片桐纯一;大幸洋一;今井勉;赤星晴夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-03-17 - 公布日： 1999-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在ＬＳＩ内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器ＬＳＩ和逻辑ＬＳＩ的陶瓷基板上，设置担任两种ＬＳＩ的信号传送的多层布线，获得了薄型的安装基板。
安装

[发明专利]半导体组件-CN89107539.9无效
发明人：田中明;井上広一;山田一二;宫崎邦夫;三浦修;荒川英夫;横山宏;永沼义男;森原淳;大内和纪 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1989-09-30 - 公布日： 1993-06-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。
半导体组件