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[发明专利]切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置制造方法-CN201810726671.4有效
发明人：靍泽俊浩;小坂尚史;三木香;木村雄大;高本尚英;大西谦司;杉村敏正;赤泽光治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供适于在为了得到带有芯片接合薄膜(DAF)的半导体芯片而使用切割芯片接合薄膜(DDAF)进行的扩展工序中对切割带上的DAF进行良好的割断的同时抑制从切割带上浮起、剥离的切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置制造方法。切割带(10)在拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm)中，以5～30％的范围的至少一部分应变值能显示出15～32MPa的范围内的拉伸应力。DDAF包含：切割带(10)及其粘合剂层(12)上的DAF(20)。半导体装置制造方法包括如下工序：在DDAF的DAF(20)侧贴合半导体晶圆或其分割体后，在产生15～32MPa的范围内的拉伸应力的条件下扩展切割带(10)。
切割芯片接合薄膜半导体装置制造方法

[发明专利]切割带、切割芯片接合薄膜、及半导体装置的制造方法-CN201810725608.9在审
发明人：小坂尚史;靏泽俊浩;三木香;木村雄大;大西谦司;高本尚英;杉村敏正;赤泽光治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供切割带、切割芯片接合薄膜、及半导体装置的制造方法。提供在常温扩展时及之后不易发生带有芯片接合薄膜的半导体芯片的浮起的切割带及使用该切割带的切割芯片接合薄膜。一种切割带，其具有：基材、和层叠在前述基材上的粘合剂层，切割带的至少一个方向的、在23℃的温度条件下进行30％拉伸1000秒之后的应力松弛率为45％以上，前述至少一个方向的、在23℃的温度条件下进行30％拉伸1000秒之后的应力值为4MPa以下。
切割带芯片接合薄膜切割半导体装置温度条件基材拉伸半导体芯片应力松弛率粘合剂层浮起制造

[发明专利]切割带和切割芯片接合薄膜-CN201810726582.X在审
发明人： 三木香;小坂尚史;靏泽俊浩;木村雄大;高本尚英;大西谦司;杉村敏正;赤泽光治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：提供适于在为了得到带有芯片接合薄膜的半导体芯片而使用切割芯片接合薄膜进行的扩展工序中对切割带上的割断后的带有DAF的半导体芯片抑制从切割带上浮起的同时扩大分离距离，并且适于实现拾取工序中良好的拾取性的切割带和DDAF。对于本发明的切割带(10)，在以拉伸速度1000mm/分钟的拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm，23℃)中在应变值20％下产生的拉伸应力相对于在以拉伸速度10mm/分钟的拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm，23℃)中在应变值20％下产生的拉伸应力的比值为1.4以上。本发明的DDAF包含：切割带(10)及其粘合剂层(12)上的DAF(20)。
切割带芯片接合薄膜半导体芯片拉伸试验拉伸应力试验片卡盘拉伸切割分离距离粘合剂层拾取性浮起拾取割断

[发明专利]双面压敏胶粘片、层压体和剥离板的方法-CN201310389189.3在审
发明人：丹羽理仁;三木香;藤田雅人;野中崇弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及双面压敏胶粘片、层压体和剥离板的方法。本发明提供一种双面压敏胶粘片，其包含含有丙烯酸类聚合物的压敏胶粘剂层，所述丙烯酸类聚合物由包含具有碳原子数为9以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的成分形成。通过动态粘弹性测量而测得的所述压敏胶粘剂层在23℃下的剪切储能弹性模量为5.0×105Pa以下，并且通过动态粘弹性测量而测得的所述压敏胶粘剂层在-50℃下的剪切储能弹性模量为1.0×108Pa以上。
双面胶粘层压剥离方法

[发明专利]金属面保护用粘合片-CN201310170085.3无效
发明人：丹羽理仁;三木香 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及金属面保护用粘合片。一种金属面保护用粘合片，其中，在基材的单面上形成有至少含有丙烯酸类聚合物和热膨胀性微粒的丙烯酸类粘合剂层，其特征在于，所述丙烯酸类聚合物的羧酸当量为0.0010当量/g以下、胺当量为0.0050当量/g～0.0600当量/g。
金属保护粘合

[发明专利]压敏胶粘剂组合物和压敏胶粘片-CN201310153126.8无效
发明人： 三木香;藤田雅人;野中崇弘;丹羽理仁 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： C09D133/08 文献下载
摘要：本发明涉及压敏胶粘剂组合物和压敏胶粘片。所述压敏胶粘剂组合物包含通过对单体成分进行聚合而制造的丙烯酸类聚合物或所述单体成分的部分聚合产物。所述单体成分包含具有10～13个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含羧基的单体之外的含极性基团的单体。相对于所述单体成分的总量(100重量%)，所述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为40重量%以上且小于80重量%。相对于所述单体成分的总量，所述含极性基团的单体的含量为7重量%以上。相对于所述单体成分的总量，所述含极性基团的单体与脂环族单体的总含量为15重量%以上。
胶粘剂组合胶粘

[发明专利]制造平板显示器的方法-CN201310078533.7无效
发明人：野中崇弘;藤田雅人;丹羽理仁;三木香 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： B32B43/00 文献下载
摘要：本发明提供一种制造平板显示器的方法，所述方法包括如下步骤1～4或步骤1～5，且允许在步骤4或5之后所述光学元件中的至少一个再用作步骤1中的光学元件：步骤1：通过胶粘片或可固化树脂层对两个光学元件进行相互粘合并应用压热处理以提供光学叠压体；步骤2：对步骤1中得到的所述光学叠压体的外观进行检查；步骤3：使用通过步骤2中的所述检查的光学叠压体组装平板显示器；步骤4：对于未通过步骤2中的所述检查的光学叠压体，通过利用穿过所述光学叠压体中的两个光学元件的相对面的垂直线作为旋转轴对所述两个光学元件进行相对旋转，将所述两个光学元件分离；步骤5：对得自步骤4的所述光学元件进行洗涤。
制造平板显示器方法

[发明专利]粘合剂层叠物的剥离方法以及使用其的粘合剂层-CN201310048758.8无效
发明人：丹羽理仁;三木香;松尾直之;高见伸行;山中英治;林阳平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-02-06 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供粘合剂层叠物的剥离方法以及使用其的粘合剂层，所述粘合剂层叠物的剥离方法可在短时间内容易地将接合部分离·解体而不会对被粘物造成影响。本发明的粘合剂层叠物的剥离方法的特征在于，其为由粘合体与被粘物层叠而成的粘合剂层叠物的剥离方法，所述粘合体至少具有含有热膨胀性微粒的粘合剂层，所述粘合剂层叠物含有色素成分，对所述色素成分照射波长与所述色素成分的吸收波长一致的激光光线，通过由此产生的热而使所述热膨胀性微粒膨胀，将所述粘合体与所述被粘物剥离。
粘合剂层叠剥离方法以及使用

[发明专利]玻璃板用粘合片-CN201210581649.8无效
发明人：丹羽理仁;三木香 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃板用粘合片，其在对玻璃面使用时粘接力大，且从玻璃面剥离时可使粘接力减小至不产生玻璃的裂纹、破损的程度。本发明的玻璃板用粘合片的特征在于，具有包含丙烯酸（酯）系聚合物的粘合剂层，所述粘合剂层中的丙烯酸（酯）系聚合物的含量相对于所述粘合剂层总量（100重量%）为30重量%以上，所述丙烯酸（酯）系聚合物实质上不含有酸性官能团，所述粘合剂层的溶剂不溶成分比率为50重量%以上，用特定的测定方法所求出的玻璃粘接力为12.0N以下。
玻璃板粘合

[发明专利]板的剥离方法-CN201210448471.X有效
发明人： 三木香;丹羽理仁;野中崇弘;藤田雅人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明涉及板的剥离方法。本发明的目的在于提供在不对板实质性地施加产生导致破损或破裂的大小的应变（变形）的力（负荷）的情况下将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离的方法。本发明的板的剥离方法，将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离，其特征在于，在所述双面粘合片的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×107Pa以上的温度下，对所述两片板的至少一片板沿该板的至少法线方向施加力。
剥离方法

[发明专利]粘合剂组合物和粘合片-CN201210449220.3无效
发明人： 三木香;丹羽理仁;野中崇弘;藤田雅人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明的目的在于提供形成室温下的粘合性以及低温下的返工性优良的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物，含有将单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物或者该单体成分的部分聚合物，其特征在于，所述单体成分含有具有碳原子数为10~13的直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯，并且实质上不含有含羧基单体。
粘合剂组合粘合

[发明专利]粘合片-CN201210266384.2无效
发明人： 三木香;丹羽理仁 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明为接合时维持高粘接力和粘接可靠性（特别是耐回弹性和保持力）且从被粘物剥离时易剥离、易分离解体接合部的粘合片。其于基材至少一面具有粘合剂层，该基材为热收缩性薄膜，粘合剂层由含丙烯酸系共聚物和热膨胀性微粒的粘合剂组合物构成，该丙烯酸系共聚物含有如下单体的混合物作为构成成分：（a1）制成均聚物时Tg不足0℃且有碳数4～12的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯单体40～90重量%；（a2）分子内有1个烯属不饱和键和至少1个氮原子的单体5～40重量%；（a3）制成均聚物时Tg为0℃以上且分子内有1个烯属不饱和键的单体（（a2）除外）0～40重量%，重量%为（a1）、（a2）和（a3）的总量中各单体的含有率。
粘合

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