专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]排气装置-CN202222906779.6有效
  • 张景南;巫碧勤;彭俊昇;万航 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-05-12 - F16K11/22
  • 本申请公开一种排气装置。所述排气装置包括通气室,所述通气室通过设置于侧壁上的至少两个气体通孔与待排气装置连通,并通过排气通路将从所述至少两个气体通孔中的一个或以上气体通孔流入的气体排出;其中,所述至少两个气体通孔的气体流量不一致;与所述至少两个气体通孔相对应的至少两个开闭组件,所述至少两个开闭组件独立受控制地封堵或放开各自对应的气体通孔;驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述开闭组件实现所述对所述气体通孔的封堵和放开。
  • 排气装置
  • [发明专利]密封门及半导体设备-CN202211344785.5在审
  • 张景南;巫碧勤;彭俊昇;万航 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-07 - E06B5/00
  • 本申请涉及半导体技术领域,具体公开一种密封门及半导体设备,密封门包括门体、门框、U型体及气体通道。门框与门体配合连接,门框具有开口朝向门体的环形沟槽;U型体设置于环形沟槽内,U型体的开口朝向环形沟槽的底部,U型体与环形沟槽之间形成一压力空间;气体通道连通压力空间,经气体通道向压力空间内施加正压时,U型体朝向门体移动以与门体密封接触,进而阻断门体与门框之间的通路,保证腔体的密封性;当经气体通道向压力空间内施加负压,U型体远离门体移动以复位,门体与门框之间的间隙得以释放,实现解封,由此只需对压力空间内加压即可实现密封,对压力空间内减压,U型体即可复位,进而实现解封,操作简单且通用性高。
  • 密封半导体设备
  • [发明专利]检测试片及其制备方法-CN202211052324.0在审
  • 张景南;彭俊昇;万航;巫碧勤 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-01-10 - G01N1/28
  • 本发明公开一种检测试片及其制备方法。检测试片的制备方法包括:提供未处理的检测试片,包括至少两个相叠的平板,相邻两个平板之间涂覆有胶材,胶材的内部和/或胶材与平板的贴合界面具有气泡;将未处理的检测试片置于密闭腔室中;对密闭腔室进行升温处理和压力调节处理,得到检测试片;升温处理包括:对密闭腔室进行升温至第一预设温度,第一预设温度大于室温且小于胶材的固化温度;压力调节处理包括:升压处理:对密闭腔室加压至第一预设压力,第一预设压力高于常压;降压处理:对密闭腔室降压至第二预设压力,第二预设压力小于或等于常压;以及重复升压处理和降压处理,直至气泡被消除。上述制备方法能减少胶材内部和贴合界面的气泡残留。
  • 检测试片及其制备方法
  • [发明专利]压膜结构、压膜系统及压膜方法-CN202211227113.6在审
  • 巫碧勤;林盛裕;张景南;彭俊昇;万航 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-10-09 - 2022-12-16 - H01L21/67
  • 本申请涉及半导体技术领域,具体公开一种压膜结构、压膜系统及压膜方法。结构包括壳体、载台、挠性件、气体管路及控制器。壳体内部具有第一腔室和第二腔室;载台设置于第一腔室内;挠性件连接于第二腔室,并与第二腔室合围形成一密闭空间,挠性件适于受到密闭空间内的压力而朝向载台膨胀;气体管路连通密闭空间;控制器用于在一次压膜过程中对密闭空间内的压力进行至少两次循环控制,单次循环控制包括控制气体经气体管路对密闭空间加压,保持恒定压力达到预设时长后再降压。上述多段加压压膜的方式可对待压合膜与基材进行多次压合,可有效提高压合效果,尤其对高深宽比孔洞具有良好的填覆效果,进而提高了产品性能和可靠性。
  • 膜结构系统方法
  • [发明专利]一种气泡去除装置及气泡去除方法-CN202210906205.0在审
  • 巫碧勤;万航;张景南;彭俊昇 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-12-13 - B01D19/02
  • 本发明公开一种气泡去除装置及气泡去除方法,用以处理电子器件,电子器件包括固体平面介质和粘接胶材,粘接胶材粘接在固体平面介质上,气泡去除装置包括:第一腔体、第二腔体、负压装置、加压装置及加热装置;电子器件容置在第一腔体中,加热装置设置于第一腔体中,负压装置、加压装置分别与第一腔体连接,第一腔体容置在第二腔体中;其中,加热装置用于调节第一腔体的温度,负压装置和加压装置用于调节第一腔体的压力。采用本发明,实现连续、多段加热、加压、抽真空可调节的复合功能,以消除粘接胶材与固体平面介质之间或粘接胶材内部的气泡。
  • 一种气泡去除装置方法
  • [实用新型]一种用于核磁共振梯度线圈的灌注密封装置-CN202220307919.5有效
  • 万航 - 万航
  • 2022-02-16 - 2022-07-01 - G01N24/08
  • 本实用新型涉及核磁共振梯度线圈技术领域,具体为一种用于核磁共振梯度线圈的灌注密封装置,包括固定台和主线圈组件,所述固定台的顶部安装有密封座,所述密封座的内部设置有密封件,所述有密封座和密封件之间环绕安装有限位结构,所述固定台的后侧连接有与其垂直安装的立板,所述立板的顶部连接有与固定台平行方向上的固定板,所述固定板底部安装有调节结构,所述丝杆螺母的底部连接有液压杆,所述液压杆的底部连接有压座,所述主线圈组件的底部连接有连接座,本实用新型通过设置的密封件、密封座、液压杆以及压座,从而能够将主线圈组件和密封件进行卡合固定,避免出现避免出现密封错位以及无法密封的问题。
  • 一种用于核磁共振梯度线圈灌注密封装置

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