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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]除泡工艺-CN202310729839.8在审
  • 张景南;巫碧勤;陈明展 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-10-10 - B01D19/02
  • 本发明公开了一种除泡工艺，如下步骤：步骤1、制样；步骤2、样品点胶；步骤3、步骤1的样品置于除泡固化设备的除泡腔体内，并对除泡腔体加温加压进行除泡固化一体完成；步骤4、除泡固化完成后，数字型显微镜下观察气泡并记录气泡去除率。优点，本发明除泡固化一体；节省复杂工艺的调试，提升UPH；同时减少设备的投入成本。
  • 工艺
  • [发明专利]一种压膜膜面整平工艺-CN202310871087.9在审
  • 张景南;巫碧勤;陈明展 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-09-19 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种压膜膜面整平工艺，如下步骤：S1、放置基材；S2、放置干膜；S3、压膜结构对干膜和基材进行一次压膜操作；S4、切割刀裁膜，得到样品；S5、取出样品，在载台的承载面上放置一块金属平板垫片；S6、将步骤S5中的样品翻面后置于金属平板垫片上，压膜结构对样品进行二次压膜操作；S7、二次压膜操作完成后，得到整平后的样品。优点，本发明工艺，减少设计、制造成本及优化设备空间，能够直接在该同一压膜腔体中通过一种新型压膜工艺，实现压膜后膜面的整平。
  • 一种压膜膜面整平工艺
  • [实用新型]排气装置-CN202222906779.6有效
  • 张景南;巫碧勤;彭俊昇;万航 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-05-12 - F16K11/22
  • 本申请公开一种排气装置。所述排气装置包括通气室，所述通气室通过设置于侧壁上的至少两个气体通孔与待排气装置连通，并通过排气通路将从所述至少两个气体通孔中的一个或以上气体通孔流入的气体排出；其中，所述至少两个气体通孔的气体流量不一致；与所述至少两个气体通孔相对应的至少两个开闭组件，所述至少两个开闭组件独立受控制地封堵或放开各自对应的气体通孔；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述开闭组件实现所述对所述气体通孔的封堵和放开。
  • 排气装置
  • [发明专利]密封门及半导体设备-CN202211344785.5在审
  • 张景南;巫碧勤;彭俊昇;万航 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-07 - E06B5/00
  • 本申请涉及半导体技术领域，具体公开一种密封门及半导体设备，密封门包括门体、门框、U型体及气体通道。门框与门体配合连接，门框具有开口朝向门体的环形沟槽；U型体设置于环形沟槽内，U型体的开口朝向环形沟槽的底部，U型体与环形沟槽之间形成一压力空间；气体通道连通压力空间，经气体通道向压力空间内施加正压时，U型体朝向门体移动以与门体密封接触，进而阻断门体与门框之间的通路，保证腔体的密封性；当经气体通道向压力空间内施加负压，U型体远离门体移动以复位，门体与门框之间的间隙得以释放，实现解封，由此只需对压力空间内加压即可实现密封，对压力空间内减压，U型体即可复位，进而实现解封，操作简单且通用性高。
  • 密封半导体设备
  • [发明专利]检测试片及其制备方法-CN202211052324.0在审
  • 张景南;彭俊昇;万航;巫碧勤 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-01-10 - G01N1/28
  • 本发明公开一种检测试片及其制备方法。检测试片的制备方法包括：提供未处理的检测试片，包括至少两个相叠的平板，相邻两个平板之间涂覆有胶材，胶材的内部和/或胶材与平板的贴合界面具有气泡；将未处理的检测试片置于密闭腔室中；对密闭腔室进行升温处理和压力调节处理，得到检测试片；升温处理包括：对密闭腔室进行升温至第一预设温度，第一预设温度大于室温且小于胶材的固化温度；压力调节处理包括：升压处理：对密闭腔室加压至第一预设压力，第一预设压力高于常压；降压处理：对密闭腔室降压至第二预设压力，第二预设压力小于或等于常压；以及重复升压处理和降压处理，直至气泡被消除。上述制备方法能减少胶材内部和贴合界面的气泡残留。
  • 检测试片及其制备方法
  • [发明专利]压膜结构、压膜系统及压膜方法-CN202211227113.6在审
  • 巫碧勤;林盛裕;张景南;彭俊昇;万航 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-10-09 - 2022-12-16 - H01L21/67
  • 本申请涉及半导体技术领域，具体公开一种压膜结构、压膜系统及压膜方法。结构包括壳体、载台、挠性件、气体管路及控制器。壳体内部具有第一腔室和第二腔室；载台设置于第一腔室内；挠性件连接于第二腔室，并与第二腔室合围形成一密闭空间，挠性件适于受到密闭空间内的压力而朝向载台膨胀；气体管路连通密闭空间；控制器用于在一次压膜过程中对密闭空间内的压力进行至少两次循环控制，单次循环控制包括控制气体经气体管路对密闭空间加压，保持恒定压力达到预设时长后再降压。上述多段加压压膜的方式可对待压合膜与基材进行多次压合，可有效提高压合效果，尤其对高深宽比孔洞具有良好的填覆效果，进而提高了产品性能和可靠性。
  • 膜结构系统方法
  • [发明专利]一种气泡去除装置及气泡去除方法-CN202210906205.0在审
  • 巫碧勤;万航;张景南;彭俊昇 - 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-12-13 - B01D19/02
  • 本发明公开一种气泡去除装置及气泡去除方法，用以处理电子器件，电子器件包括固体平面介质和粘接胶材，粘接胶材粘接在固体平面介质上，气泡去除装置包括：第一腔体、第二腔体、负压装置、加压装置及加热装置；电子器件容置在第一腔体中，加热装置设置于第一腔体中，负压装置、加压装置分别与第一腔体连接，第一腔体容置在第二腔体中；其中，加热装置用于调节第一腔体的温度，负压装置和加压装置用于调节第一腔体的压力。采用本发明，实现连续、多段加热、加压、抽真空可调节的复合功能，以消除粘接胶材与固体平面介质之间或粘接胶材内部的气泡。
  • 一种气泡去除装置方法
  • [发明专利]一种滤波器封装方法及封装结构-CN202210571019.6在审
  • 巫碧勤;陈兴隆;庞宝龙 - 华天科技（南京）有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-09-13 - H03H3/08
  • 本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种滤波器封装方法及封装结构。包括如下步骤：在压电基底的第二面固定连接辅助式厚基底；在压电基底的第一面设置叉指式换能器；在压电基底的第一面设置焊接凸点固定盖板，形成滤波器芯片；覆膜密封所述滤波器芯片；去除所述辅助式厚基底，完成封装。压电基底设置可去除的辅助式厚基底，增加了整体刚性，大大降低树脂包封后的翘曲问题，且可循环利用，后期无须减薄，整体封装尺寸变小，成本更低；在压电基底直接设置表面声波滤波器芯片的IDT区域，且通过焊接凸点连接有盖板，进一步简化制作流程，节省制造成本。
  • 一种滤波器封装方法结构
  • [发明专利]一种MEMS麦克风封装结构及制造方法-CN202210498028.7有效
  • 陈兴隆;巫碧勤;庞宝龙 - 华天科技（南京）有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-08-12 - H04R19/00
  • 本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种MEMS麦克风封装结构及制造方法，包括晶圆基底、支撑层、盖子、线路连接层和多个麦克风单元，其中晶圆基底为一个整体基板通过蚀刻得到的两个对称结构，包括第一晶圆基底和第二晶圆基底；支撑层为连续矩阵波结构，包括两个水平段波和一个一端开口的矩形段波，线路连接层包括水平和竖直线路连接层，电极包括阴极板和阳极板，电极设置于水平线路层上表面和矩形波的矩形空腔内；芯片包括ASIC芯片和MEMS芯片，盖子设置于晶圆基底上部。本发明的结构及制造方法，使得MEMS麦克风能够实现高带宽数据传输；且灵敏度、信噪比、集成度更高，满足了器件的小型化趋势。
  • 一种mems麦克风封装结构制造方法
  • [发明专利]一种半导体的封装方法及封装结构-CN202210406106.6在审
  • 巫碧勤;陈兴隆;庞宝龙 - 华天科技（南京）有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-07-29 - H01L21/50
  • 本发明属于半导体制造技术领域，具体公开了一种半导体的封装方法及封装结构。包括以下步骤：在基底上开设若干盲孔和若干通孔；在基底底面贴装若干无源器件和若干第二芯片；在基底顶面上贴装若干第一芯片、SAW滤波器和若干无源器件，在每个SAW滤波器下方都安装一个IDT功能区域；在顶面上方包裹一层光敏感材料膜，使每个SAW滤波器底部形成空腔结构；去除顶面通孔上的光敏感材料膜使通孔重新外露；采用塑封工艺处理基底，塑封完成后，去除固定盖，转序切割成单颗产品；在每个单颗产品的顶面进行金属镀膜形成金属镀层。本发明通过在基底顶面的塑封体表面进行金属镀层工艺，可屏蔽不同频段电磁波之间的相互干扰，提高工作稳定性。
  • 一种半导体封装方法结构
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