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[发明专利]显示面板及移动终端-CN202110831741.4有效
发明人：余丽华 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种显示面板及移动终端；该显示面板包括显示区及位于该显示区一侧的端子区；该端子区内设置有衬底、位于该衬底上的多个第一绑定端子、位于该第一绑定端子上的有机绝缘层，该有机绝缘层上设置有与该第一绑定端子对应的开口；其中，该端子区内还设置有位于该有机绝缘层上的多个第二绑定端子，该第二绑定端子通过该开口与该第一绑定端子电连接。本发明实施例通过设置在端子上的有机绝缘层，利用有机物与金属之间的粘结性好的特性，提高了有机绝缘层与金属走线的粘结性，减少了绝缘膜层与金属走线之间的膜层分离脱落风险，增强了显示面板的电连接稳定性。
显示面板移动终端

[发明专利]半导体封装-CN202211118382.9在审
发明人：李允熙;金载先;龙锡范;李元宰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括：再分布衬底；以及半导体芯片，在再分布衬底上。再分布衬底包括：多个第一导电图案，包括彼此相邻的一对第一信号图案；以及多个第二导电图案，在第一导电图案的表面上，并耦合到第一导电图案。第二导电图案包括与一对第一信号图案绝缘的接地图案。接地图案具有穿透接地图案的开口。当在平面图中观察时，该对第一信号图案与开口重叠。
半导体封装

[发明专利]倒装结构-CN202310280603.0在审
发明人：石恒荣 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了一种倒装结构，该倒装结构包括：基板；凸块结构，位于基板的表面上，凸块结构包括多个第一凸块组以及多个第二凸块组，第一凸块组以及第二凸块组用于传输不同的电信号，第一凸块组与第二凸块组沿第一方向间隔地交错排列，第一凸块组包括沿第二方向间隔排列的第一凸块以及第二凸块，第二凸块组包括沿第二方向间隔排列的第三凸块以及第四凸块，第三凸块位于第一凸块的靠近第二凸块的一侧，第四凸块位于第二凸块的靠近第一凸块的一侧，第一方向垂直于第二方向；倒装芯片，倒装在凸块结构远离基板的表面上。本申请解决了现有技术中为了适配芯片尺寸，缩小Bump Pitch造成工艺难度较大的问题。
倒装结构

[发明专利]布线基板-CN202211488124.X在审
发明人：古谷俊树 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供布线基板，该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层(11)、覆盖第1导体层(11)的第1层间绝缘层(13)、第2导体层(21)以及贯通第1层间绝缘层(13)并将第1导体层(11)和第2导体层(21)连接的第1过孔导体(14)，第1层间绝缘层(13)包含第1绝缘层(101)和第2绝缘层(102)，第1绝缘层(101)包含在与第2绝缘层(102)对置的面侧局部地形成的布线部(110)，布线部(110)包含将形成于第1绝缘层(101)的槽(101b)填充的埋入布线层。
布线

[发明专利]X.5层衬底-CN202180056474.6在审
发明人： J·杨;S·黄;卫洪博;方堃 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在形成期间不使用嵌入式迹线衬底过程的X.5层衬底可以在短的制造时间内以低成本产生具有宽松的L/S的高产量(仅4x层压过程而没有分离过程)。例如，衬底可以包含mSAP、两个接合焊盘、两个逃逸线、两个凸块焊盘和在所述mSAP图案化衬底上的光可成像电介质层。
衬底

[发明专利]一种高导热封装基板及其制备方法-CN202310031889.9有效
发明人：陈卫民;王捷 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种高导热封装基板及其制备方法。基板包括基材，所述基材的一侧表面从里到外依次层叠覆盖有活性焊料层、导电层、电镀层、阻挡层和预镀焊料层，所述基材的另一侧表面从里到外依次层叠覆盖有活性焊料层、导电层、电镀层和预镀焊料层。本发明在确保铜层与高热导率陶瓷基片之间高结合力的同时，可基于预镀焊料实现基板的两次焊接，有效提高生产效率。
一种导热封装及其制备方法

[发明专利]一种毫米波多层共烧陶瓷封装外壳及其制备方法、组件-CN202310080685.4在审
发明人：余希猛;杨振涛;刘林杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种毫米波多层共烧陶瓷封装外壳及其制备方法、组件。该陶瓷封装外壳包括：层叠结构的多层陶瓷基板。顶层陶瓷基板的上表面设有第一信号端，最底层陶瓷基板的下表面设有第二信号端，其中，第一信号端和第二信号端在垂直方向的投影位置不同。各层陶瓷基板内设有信号金属通孔。各信号金属通孔沿第一信号端与第二信号端的连线方向等间距分布。各层陶瓷基板之间还设有传输线，各传输线连接上层金属通孔的下端与下层金属通孔的上端。本发明能够通过将各陶瓷基板层中的垂直通孔依次错位设置，层间传输线连接各垂直通孔，构成阶梯型传输电路，实现传输电路阻抗匹配的平滑过渡，阻抗匹配度高，进而扩宽了传输电路的应用带宽。
一种毫米波多层陶瓷封装外壳及其制备方法组件

[发明专利]半导体装置-CN202211446225.0在审
发明人：河原史伦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：目的在于提供能够对封装树脂从半导体元件剥离进行抑制的技术。半导体装置具有：主配线导线，其与半导体元件电连接；增强导线，其与半导体元件连接，在剖视时相对于主配线导线位于半导体元件侧或与半导体元件相反侧；以及封装树脂，其将半导体元件、主配线导线及增强导线覆盖。增强导线与半导体元件的多个部分连接，或在俯视观察时增强导线的两端部位于半导体元件的外轮廓线的内侧。
半导体装置

[发明专利]一种扇出型封装结构及其制造方法-CN202210941380.3有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制造方法，扇出型封装结构包括：扇出基板单元、二次扇出单元；扇出基板单元的第二顶面与二次扇出单元的第三底面通过第二焊料阵列形成有效电连接，扇出基板单元包括通过导电通孔柱进行连接的第一布线层和第二布线层。本发明通过包括双层布线层的扇出基板单元作为扇出布线层的基板，缩小了被扇出的电路可达到的最小线宽，从而提高扇出封装可实现的线路密度，缩小扇出封装所需尺寸；同时利用双层布线层替代传统基板，且扇出基板单元和二次扇出单元分开制备后组合的集中制备方法，缩短了整体结构制备需要的时间，提高了生产效率。
一种扇出型封装结构及其制造方法

[发明专利]电容式隔离芯片-CN202010543785.2有效
发明人：徐海君;盛云 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容式隔离芯片及其制作方法，所涉及的电容式隔离芯片包括衬底、位于衬底上侧且相对设置的下极板与上极板、以及至少两层位于上极板与下极板之间的层间介质层；相邻两层间介质层之间还设置有金属布线层，且相邻两层间介质层中的上层层间介质层内形成有若干与其下侧相应金属布线层连接且填充有金属物的第一接触孔；金属布线层包括金属主体膜及设置于金属主体膜上表面的第一金属阻挡膜，电容式隔离芯片还具有设置于第一金属阻挡膜上表面的介质缓冲层；基于电容式隔离芯片的设置结构，在采用等离子体刻蚀金属布线层上侧相应层间介质层形成第一接触孔时，即使第一金属阻挡膜具有较相对较薄的厚度时也能保证第一接触孔的刻蚀均一性。
电容隔离芯片

[发明专利]发光元件用基板、发光装置及发光元件用基板的制造方法-CN202211442488.4在审
发明人：镰田和宏 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供发光元件用基板、发光装置及发光元件用基板的制造方法。发光元件用基板(100)具备：至少包含多个纤维束(11)和树脂(12)的树脂层(10)，该树脂层具有第1面(10a)及具有包含第1沟(31)的至少1个沟(30)和分别位于第1沟两侧的第1区域(R1)和第2区域(R2)的第2面(10b)；配置于第1区域(R1)的第1导电层(21)；和配置于第2区域(R2)的第2导电层(22)，在通过第1导电层(21)、第1沟(31)和第2导电层(22)的截面视图中，多个纤维束(11)的至少1个连续的纤维束(11Y)以在俯视图中横穿第1区域(R1)、第1沟(31)、第2区域(R2)的方式配置。
发光元件用基板装置制造方法

[发明专利]一种封装基板的焊盘与阻焊层结构及其制作方法-CN202310199079.4在审
发明人：杨昆;李轶楠;李洋;张爱兵;姚昕 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种封装基板的焊盘与阻焊层结构，包括精细线路层、导通铜柱、中间绝缘介质层、最外层线路层、阻焊层以及铜柱焊盘；中间绝缘介质层的顶部和底部均设置有阻焊层，顶部和底部的阻焊层均包裹铜柱焊盘，铜柱焊盘包括铜柱部分和涂层，每一绝缘介质层将精细线路层和导通铜柱覆盖，顶部的阻焊层设置在最外层线路层上，顶部的铜柱部分的一端设置在最外层线路层上，另一端设置有涂层并露出，底部的铜柱部分的一端与最下层精细线路层连接，另一端设置有涂层并露出。本发明还公开了一种封装基板的焊盘与阻焊层结构的制作方法。本发明能够避免阻焊油墨材料的使用，更好地控制封装基板的阻抗、层间结合力等问题。
一种封装阻焊层结构及其制作方法

[发明专利]封装基板-CN202180059423.9在审
发明人：金南宪;金昌济;林成焕 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：根据实施例的封装基板包括：第一基板；以及第一芯片，安装在第一基板上；其中第一基板包括：第一绝缘层，具有在垂直方向上与第一芯片重叠的第一区域和除第一区域之外的第二区域；电路图案，设置在第一绝缘层的第一区域和第二区域上，电路图案包括：焊盘部，具有设置在第一绝缘层的第二区域的上表面上的第一部分、埋设在第一绝缘层的第一区域中的第二部分和第三部分，第三部分的至少一部分埋设在第一绝缘层的第一区域中并连接第一部分和第二部分，第一绝缘层的第一区域围绕第一芯片的下表面和侧表面的底部填充物，并且第一绝缘层的第一区域和第二区域是包括彼此相同的绝缘材料的单一绝缘层。
封装

[发明专利]电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法-CN202310385473.7在审
发明人：赵正然;金炳容;柳承洙 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法。显示设备包括衬底、驱动元件、多个焊盘、绝缘层、多个信号焊盘和电子组件，其中，衬底包括显示区域和非显示区域；驱动元件设置在显示区域中；多个焊盘设置在非显示区域中并且电连接至驱动元件；绝缘层部分地设置在焊盘上以部分地暴露所述焊盘；多个信号焊盘分别地设置在通过绝缘层暴露的焊盘上并且电连接至所述焊盘；电子组件包括分别地设置在信号焊盘上并且电连接至所述信号焊盘的多个驱动凸起。多个驱动凸起中的第一驱动凸起的第一部分与多个信号焊盘中的第一信号焊盘直接接触，以及第一驱动凸起的第二部分与绝缘层的不与第一信号焊盘重叠的部分直接接触。
电子面板显示设备用于制造方法

[发明专利]布线基板-CN202211210744.7在审
发明人：伊豫田繁人 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供布线基板，提高布线基板的质量。实施方式的布线基板包含：第1绝缘层(2)；第1导体层(3)，其形成于第1绝缘层上；以及阻焊层(4)，其形成于第1绝缘层上和第1导体层上，该布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面。第1导体层包含具有大致矩形的平面形状的导体衬垫(3a)，阻焊层具有使导体衬垫的主面(3a1)的面积的50％以上露出的开口(4a)，该主面是导体衬垫的与第1绝缘层相反的一侧的表面，在导体衬垫的周缘(3b)的两组对置的两个边中的长边侧的组中，导体衬垫的侧面(3a2)和主面在开口内露出，在两组对置的两个边中的短边侧的组和周缘中的角部(3b3)，导体衬垫的侧面和主面被阻焊层覆盖。
布线