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[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法-CN202210950501.0有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，包括层叠设置的第一内电极、第二内电极以及位于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层；第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷本体上，所述第一外电极电连接所述第一内电极，所述第二外电极电连接所述第二内电极；所述第一外电极和/或第二外电极包括自所述陶瓷本体由内向外依次层叠的第一铜层、第二铜层或第二银层、镍层和锡层。该多层陶瓷电容器外部电极采用双层铜结构，解决了后续电镀工艺的镍液渗入第一铜层的问题，减少第一层铜与陶瓷本体的内应力，减少焊锡过程中造成材料热收缩应力，避免了陶瓷本体残留应力过大而产生裂纹。
多层陶瓷电容器及其制备方法

[发明专利]柔性直流输变电电容器用内串接高方阻膜及其制备方法-CN202310482594.3在审
发明人：冯江平;陆为民;潘永辉;刘尚挺;叶咸富 -专利权人：浙江南洋华诚科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01G4/00 文献下载
摘要：一种柔性直流输变电电容器用内串接高方阻膜及其制备方法，其对聚丙烯薄膜进行处理以得到基膜，其中，所述处理包括拉伸、预热和冷却；在所述基膜上通过真空磁控溅射工艺形成铝层和锌层以得到金属化层；通过激光切割工艺在所述金属化层上形成安全膜图案；将所述金属化层卷绕成元件，并在所述元件的缎面喷涂导电粉末以形成喷金层；以及将所述元件装入外壳，并与电连接导线焊接连接以得到内串接高方阻膜。这样在制备过程中实现安全膜成型质量检测，以优化整体制备方案。
柔性直流变电电容器用内串接高方阻膜及其制备方法

[发明专利]交互型片式电容结构及由其组成的环行器/隔离器-CN202310815895.3在审
发明人：何海洋;龙兰心;尹久红 -专利权人：西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种交互型片式电容结构及由其组成的环行器/隔离器，属于超低频段无线通信器件技术领域；所述电容结构包括两个银电极，分别为上银电极和下银电极，以及介质层；其中，所述上银电极和下银电极分别依次向内弯折90°，再向内弯折90°后以交错的方式分布；本发明的交互型电容结构电容容值增大，但是电容整体尺寸减小，使用该结构可以实现集总参数隔离器的超低频化设计；本发明不改变器件的生产制作工艺，可以基于目前的生产流程进行加工制造；三层介质板可以增加电容整体的高度，有效降低电容碎裂的风险；采用了较低的介电常数介质，提升了电容的温度稳定性，间接提升了器件的温度稳定性。
交互型片式电容结构组成环行器隔离器

[发明专利]防渗入表压陶瓷电容-CN202210779320.6有效
发明人：雷达;姚渊;魏轶伟;刘慧琳 -专利权人：武汉神动汽车电子电器股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种防渗入表压陶瓷电容，由下至上包括固定式陶瓷基座、电极和可动陶瓷膜片；所述固定式陶瓷基座和可动陶瓷膜片之间通过玻璃浆料层密封固定，所述玻璃浆料层印刷有电极图形，用于装载电极；所述玻璃浆料层上还设置有表压陶瓷电容内部通道，所述表压陶瓷电容内部通道由进口通道、多个第一通道、多个连接通道和出口通道构成，多个第一通道之间通过连接通道衔接。本发明提高了产品的精度，延长了表压陶瓷电容的使用寿命。
渗入陶瓷电容

[发明专利]陶瓷电子组件-CN202210863437.2在审
发明人：郑汉胜;安佳英 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述内电极，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，所述介电层的每单位厚度的介电晶粒的数量大于等于6，并且td小于等于2.0μm，td是所述介电层的平均厚度，所述单位厚度为1μm。
陶瓷电子组件

[发明专利]一种电缆构造隔离电容及电缆宽频阻抗测量使用电路-CN202310559809.7在审
发明人：杨建宇;王炳文;李雄飞 -专利权人：重庆普察科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种电缆构造隔离电容，包括主绝缘套管，主绝缘套管的外侧融合有由预制半导电材料层构成的低压电极，低压电极上设置有用于将低压电极与外部设备连接的低压引线，主绝缘套管的内侧融合有由预制半导电材料层构成的高压电极，高压电极的内侧包紧连接有由半导电材料构成的半导电应力锥，半导电应力锥的中间预留有容许电缆缆芯穿过的轴向通孔。本发明还提供一种电缆宽频阻抗测量使用电路。本申请通过构造电容中主绝缘套管利用高性能绝缘材料，直接在电线本体上构造高压隔离电容，具有较强通用性的同时避免使用附加独立电容，能满足长期高电压安全隔离要求；通过采用电缆宽频阻抗测量使用电路能有效消除构造电容对电缆宽频阻抗测量的影响。
一种电缆构造隔离电容宽频阻抗测量使用电路

[发明专利]一种MLCC可印刷用铜外电极浆料-CN202110364797.3有效
发明人：段磊 -专利权人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本申请涉及一种MLCC可印刷用铜外电极浆料，涉及导电浆料技术领域。铜外电极浆料包括混合铜粉、铜镍合金粉、玻璃粉和有机载体；混合铜粉包括纳米铜粉、微晶状铜粉和片状铜粉，纳米铜粉和微晶状铜粉的重量之和与片状铜粉的重量比为（7.0‑9.0）：1；纳米铜粉和微晶状铜粉的重量比为（2.0‑2.5）:1，由本申请的铜外电极浆料制得的MLCC产品的附着力优异且具有良好的铜层致密性，同时，解决了内、外电极高温烧结时连接处产生的空隙问题，提高了产品性能和可靠性。
一种 mlcc 可印刷外电浆料

[发明专利]多层陶瓷电容器-CN202010254779.5有效
发明人：金汇大;尹燦;赵志弘;朴祥秀;申旴澈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极。当所述第一内电极的在长度方向上的边缘为b并且所述第二内电极的在长度方向上的边缘为a时，所述第二内电极的在所述长度方向上的边缘a与所述第一内电极的在所述长度方向上的边缘b之比a/b为0.33或更大(其中，a＞0且b＞0)。
多层陶瓷电容器

[实用新型]镍铜合金电极陶瓷电容器-CN202320579329.2有效
发明人：林生 -专利权人：广东鸿志电子科技有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本实用新型涉及陶瓷电容器制造技术领域，尤其涉及一种镍铜合金电极陶瓷电容器，包括绝缘包封层、陶瓷介质、电极层和电极引线，绝缘包封层包裹在陶瓷介质外部，两电极引线的受焊段折叠形成夹角状，且受焊端经焊接点与电极层相焊接，电极层镀覆于圆片状的陶瓷介质两侧外表面，所述电极层为厚度0.025‑0.04μm的镍铜合金层。其具有高频损耗低、耐温性能好、使用寿命长，能在高压线路上持续工作的产品基础性能，同时较高的生产良品率。
铜合金电极陶瓷电容器

[发明专利]一种MLCC用、改性镍浆的制备方法-CN202310568798.9有效
发明人：李曼;毛耀全 -专利权人：畅的新材料科技（上海）有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本申请涉及片式多层陶瓷电容器电子材料领域，具体涉及一种MLCC用、改性镍浆的制备方法。一种MLCC用、改性镍浆的制备方法，包括如下步骤：纳米BaTiO3预分散：将纳米BaTiO3粉体、稀释剂、分散剂按照特定的质量比混合均匀、分散，得到纳米BaTiO3预分散体；将BaTiO3预分散体、粘结剂、分散剂、稀释剂、镍粉按照特定的质量比混合、分散，过滤，得到MLCC用、改性镍浆。本申请将纳米BaTiO3粉体先用分散剂进行预分散，得到分散均匀的纳米BaTiO3预分散体，再将纳米BaTiO3预分散体按照上述比例与镍粉及其他原料混合，利用三辊机进行分散，得到分散均匀的镍浆，从而解决了MLCC用镍浆内纳米BaTiO3粉体的分散不均匀的问题。
一种 mlcc 改性制备方法

[实用新型]一种电极结构及电容器-CN202223448421.X有效
发明人：潘振;夏玉泉;杨雨 -专利权人：宁波市江北九方和荣电气有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电极结构及电容器，涉及电容器技术领域，电极结构包括铜排和铜电极，所述铜排开设有锯齿状的凹槽结构，所述铜电极的端部设置有与所述凹槽结构形状相适配的锯齿结构，所述锯齿结构内嵌于所述凹槽结构，且所述锯齿结构焊接于所述凹槽结构。本实用新型的电极结构，相比于现有技术，通过将铜排和铜电极采用锯齿状对接，提高了铜排和铜电极之间的牢固性以及有效接触面积，降低了铜排和铜电极之间的接触电阻。
一种电极结构电容器

[发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202310492083.X在审
发明人：延龙震;姜素罗;洪奇杓;朴柄圭;李种晧;朴廷珉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层、第一内电极、第二内电极、堆叠部和涂层，堆叠部包括在第一内电极和第二内电极的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面和第二表面、连接到第三表面和第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，涂层设置在堆叠部的第一表面至第六表面上，并且具有第一连接部和第二连接部；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到第一内电极和第二内电极并且分别布置在主体的第三表面和第四表面上，其中，第一内电极和第二内电极分别通过第一连接部和第二连接部连接到第一外电极和第二外电极。
多层陶瓷电子组件

[发明专利]电容器组件-CN202010650760.2有效
发明人：李长烈;赵志弘;李有淨;朴明俊;李种晧;崔惠英;李在玹;具贤熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本公开提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对，所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有凹陷。
电容器组件

[发明专利]一种多层片式陶瓷电容器的制备方法-CN202310464393.0在审
发明人：邱基华;陈烁烁 -专利权人：广东省先进陶瓷材料科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层片式陶瓷电容器的制备方法，属于多层片式陶瓷电容器制备技术领域。本发明通过在多层片式陶瓷电容器坯体的退火过程中加入定向磁场，并调整磁场与电容器的方向，使金属电极进行定向移动，通过控制磁场强度调控金属填充空位的效率，制备出了一种电极连续性较高、耐久性较强的多层片式陶瓷电容器产品；同时，本发明通过调控多层片式陶瓷电容器制备过程中的退火温度、定向磁场的频率以及对退火炉中方向相反磁场的设置，可最大化地解决多层片式陶瓷电容器中金属电极连续性低、电极空洞多、成品可靠性差的问题。
一种多层陶瓷电容器制备方法

[发明专利]多层陶瓷电容器-CN202310626279.3在审
发明人：金汇大;尹燦;赵志弘;朴祥秀;申旴澈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极。当所述第一内电极的在长度方向上的边缘为b并且所述第二内电极的在长度方向上的边缘为a时，所述第二内电极的在所述长度方向上的边缘a与所述第一内电极的在所述长度方向上的边缘b之比a/b为0.33或更大(其中，a＞0且b＞0)。
多层陶瓷电容器