“H01G4/00”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果1681个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电子组件-CN201910180613.0有效
发明人：卞晚洙;金虎润;朴祥秀;申旴澈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本发明公开一种电子组件，所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极；以及中介件，包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部的外端子。所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的第一表面上并且电连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及连接部，设置在所述中介件主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部连接，并具有不平坦表面，并且导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间，并且通过导电结合剂形成的粘合层延伸到所述不平坦表面的一部分。
电子组件

[发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910287834.8有效
发明人：金璟俊;李长铉;丁海硕;李祹;姜秉成;田镐仁 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括：有效部，包括彼此面对以形成电容的多个内电极，且介电层介于多个内电极之间；以及盖部，形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间，并且满足关系0tb150μm+td，其中，td是介电层的厚度，并且tb是缓冲区域的厚度。
多层陶瓷电子组件

[发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910367183.3有效
发明人：金帝中;金东英;申旴澈;赵志弘 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间。外电极设置在所述陶瓷主体的外部并电连接到所述内电极。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。
多层陶瓷电子组件

[实用新型]一种电子组件、并联装置、串联装置以及电子装置-CN202222795236.1有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子组件、并联装置、串联装置以及电子装置，电子组件包括多层陶瓷电容器、第一导电构件和第二导电构件，多层陶瓷电容器包括陶瓷本体、第一外电极和第二外电极，第一导电构件包括第一连接部，第一连接部的一端与第一外电极可拆卸地电连接，第一连接部的另一端用于与目标器件电连接，第二导电构件包括第二连接部，第二连接部的一端与第二外电极可拆卸地电连接，第二连接部的另一端用于与目标器件电连接。该电子组件能够缓冲MLCC传递至电路板的振动，减少噪音，同时防止电路板弯曲或变形对MLCC产生作用力造成损坏，还减少了镀镍、镀锡工序，能显著降低生产成本，简化工艺流程。
一种电子组件并联装置串联以及

[实用新型]一种耐焊接热型框架电容器-CN202222307883.3有效
发明人：吴育东;王凯星;叶育辉;朱江滨;陈膺玺 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容器领域，特别是一种耐焊接热型框架电容器，包括框架和电容芯片，框架包括两平行间隔布置的侧板，所述电容芯片设置在框架上且电容芯片的两端电极分别与两侧板接触，所述侧板上开设有多个均匀布置的点胶孔，所述点胶孔沿侧板的厚度方向贯通侧板，所述电容芯片两端电极与侧板之间涂敷有导电胶，所述点胶孔内填充有红胶。
一种焊接框架电容器

[发明专利]制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法-CN202110822712.1在审
发明人：李文熙 -专利权人：李文熙
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：一种制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，是应用积层陶瓷电容器(Multi‑layer ceramic capacitors,MLCC)利用薄层化介电陶瓷层厚度与数层镍内电极堆栈，来达到高电容化的目的时制作出高密度的电极与陶瓷比的端边与侧边。藉此，本发明以超低温电化学沉积镀膜技术制作低内应力的积层陶瓷电容器端电极与绝缘保护层，可提高积层陶瓷电容器的良率并降低制造成本。
制作陶瓷电容器电极印刷面积保护层方法

[发明专利]多层陶瓷电子组件阵列-CN201910154445.8有效
发明人：金虎润;朴祥秀;申旴澈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层陶瓷电子组件阵列，所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件，分别包括陶瓷主体及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括介电层及第一内电极和第二内电极；以及中介体，包括绝缘主体、第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述多个多层陶瓷电子组件的下方，所述第一端子电极设置在所述绝缘主体上且连接到所述多个多层陶瓷电子组件的各个所述第一外电极的至少一部分，所述第二端子电极设置在所述绝缘主体上且连接到所述多个多层陶瓷电子组件的各个所述第二外电极的至少一部分。所述多个多层陶瓷电子组件的所述第一外电极彼此电接触，并且所述多个多层陶瓷电子组件的所述第二外电极彼此电接触。
多层陶瓷电子组件阵列

[发明专利]陶瓷电子器件及其制造方法-CN202010030535.9有效
发明人：谷田川清志郎;小林智司;福田贵久 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本申请提供一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，其中多个电介质层的每一个和多个内部电极层的每一个交替地层叠，该层叠芯片具有长方体形状，多个内部电极层交替地露出于层叠芯片的第一端面和第二端面，第一端面与第二端面相对；第一外部电极，设置在第一端面上；第二外部电极，设置在第二端面上；以及有机化合物，其附着在包括层叠芯片的既未形成第一外部电极也未形成第二外部电极的表面以及第一外部电极和第二外部电极的表面的区域的至少一部分，并且具有硅氧烷键。
陶瓷电子器件及其制造方法

[实用新型]一种多层陶瓷电容器-CN202221957732.6有效
发明人：陆亨;卓金丽;刘婕妤;姚小玉;罗喆;廖庆文 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容器技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个分别设置于陶瓷体的两端面上的端电极，端电极延伸至陶瓷体的外周侧面上，且两个端电极的末端相对设置且二者之间具有距离，端电极上覆设有绝缘层，绝缘层上包覆有导电层，导电层覆盖绝缘层且延伸至端电极上，端电极的端部外露于导电层；采用本实用新型能够进行自动化电性能分选，且使得多层陶瓷电容器与线路板的连接面积小并且两个焊点之间的距离小，有效抑制多层陶瓷电容器的压电振动传递到线路板，减小线路板鸣叫噪音，且镀液渗透路径长能避免镀液抵达内电极，而不会引起绝缘电阻下降。
一种多层陶瓷电容器

[实用新型]一种曲面内电极末端的多层陶瓷电容器-CN202222664633.5有效
发明人：李红军;刘英豪;薛胜;鲁艳红 -专利权人：深圳市惠天科技控股有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本申请涉及陶瓷电容器技术领域，且公开了一种曲面内电极末端的多层陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体，所述陶瓷电容器本体的内部设置有若干组交替堆叠的内电极和陶瓷介质层，所述内电极的内部包括有三条电极，三条所述电极中有两条平行电极和一条垂直电极，所述平行电极与外部连通，一条所述垂直电极设置在陶瓷电容器本体的内部，所述垂直电极分别与两条所述平行电极相互垂直。本申请通过将内电极设置成两条平行电极和一条垂直电极构成的开口框形，且连接处均设置成过渡曲面，同时对过渡曲面的圆心、半径进行了设置，并在防护角、气囊、与缓冲弹簧的相互配合使用情况下，从而降低了MLCC内部的边缘电场畸变，提高了MLCC的内部性能。
一种曲面电极末端多层陶瓷电容器

[发明专利]多层陶瓷电容器-CN202211374637.8在审
发明人：金汇大;尹燦;赵志弘;朴祥秀;申旴澈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极。当所述第一内电极的在长度方向上的边缘为b并且所述第二内电极的在长度方向上的边缘为a时，所述第二内电极的在所述长度方向上的边缘a与所述第一内电极的在所述长度方向上的边缘b之比a/b为0.33或更大(其中，a＞0且b＞0)。
多层陶瓷电容器

[发明专利]多层电容器-CN202211305622.6在审
发明人：千珍晟;丁海硕;金璟俊;姜秉成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。
多层电容器

[发明专利]电容器组件及制造电容器组件的方法-CN202111560545.4在审
发明人：吴泳俊;金正烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种电容器组件及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极层，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极层。在所述内电极层与所述介电层之间存在包含镍(Ni)和碳(C)的区域。
电容器组件制造方法

[实用新型]高压阻尼吸收电容器-CN202221766946.5有效
发明人：周晨;王盼;张翔;江海波;李泉 -专利权人：南京南瑞继保电气有限公司;胜业电气股份有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本实用新型公开了高压阻尼吸收电容器，包括外壳以及电极芯组件，所述外壳内形成为安装腔，所述电极芯组件安装于所述安装腔内；所述电极芯组件包括芯子以及芯壳；芯壳套装于所述芯子外；所述外壳与芯壳之间用于填充绝缘气体。本实用新型的高压阻尼吸收电容器，其芯子与外壳之间的绝缘可以通过绝缘气体以及芯壳进行实现，绝缘以及密封效果较好。
高压阻尼吸收电容器

[发明专利]一种端电极电容器及其制备方法-CN202211320403.5在审
发明人：卢敏仪;雷仕焱;严裕杨;郭留阳 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种端电极电容器及其设备防腐，涉及电容器领域，该端电极电容器包括第一端电极、第二端电极、第一电极结构、第二电极结构和绝缘基板，所述第一电极结构中第一电极与所述第一端电极连接，所述第二电极结构中第二电极与所述第二端电极连接，所述第一端电极和所述第二端电极分别设置在所述绝缘基板长度方向的两端，所述绝缘基板在高度方向上设置有设定高度的与所述第一电极结构形状相同的第一电极槽和与所述第二电极结构形状相同的第二电极槽，所述第一电极结构位于所述第一电极槽内，所述第二电极结构位于所述第二电极槽内。本发明增大了电极的比表面积，得到了高面积比的电容器。
一种电极电容器及其制备方法