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- [发明专利]一种用于电子元器件焊成型装置-CN202310925984.3在审
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夏叶飞
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南通金通茂电子有限公司
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2023-07-26
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2023-10-13
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B23K37/00
- 本发明涉及电子元器件技术领域,且公开了一种用于电子元器件焊成型装置,包括立体架,所述立体架的底端端部设置有输送机构,所述立体架的顶端端部设置有驱动调节夹持一体组件。通过启动升降气缸,升降气缸可以带动三角连接件在连接滑轨一上升降运动,进而可以带动调节元件进行升降,通过设置调节臂一、调节臂二,当电动伸缩杆启动的时候,电动伸缩杆带动连接滑块在连接滑轨二上滑动,进而带动调节臂一,其中设置旋转座,起到了便于旋转调节臂一的作用,通过调节臂一、调节臂二之间活动连接,进而可以带动调节臂二进行调节,最终可以带动焊接枪调节角度或方向,便于提高焊接的效果。
- 一种用于电子元器件成型装置
- [发明专利]力控系统温度补偿装置及方法-CN202310770503.6在审
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韩乐;郑林卫;郑劼;王哲来;田志
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宁波尚进自动化科技有限公司
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2023-06-28
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2023-10-13
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B23K37/00
- 本发明涉及一种力控系统温度补偿装置及方法,力控系统包括压力值输入模块、主控模块、音圈电机、压力输出机构,主控模块内存有预设温度和基准音圈电流计算函数,根据输入的目标焊接压力计算基准音圈电流并发给音圈电机。温度补偿装置包括温度采集模块、配置文件数据库、补偿控制模块;配置文件数据库内存有反映焊接压力与音圈电机温度、音圈电流映射关系的拉格朗日插值多项式函数;补偿控制模块根据接收到的当前温度和目标焊接压力,调用配置文件数据库计算目标音圈电流,并获取基准音圈电流,作绝对差值得到温度补偿电流,发给音圈电机补偿。本发明可改善输出焊接压力随着环境温度变化的波动范围,提高输出稳定性和精度。
- 系统温度补偿装置方法
- [发明专利]散热模块焊接治具-CN202310911561.6在审
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唐川;黄明彬;朱卫强
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苏州品岱电子科技有限公司
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2023-07-25
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2023-10-13
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B23K37/00
- 本发明公开一种散热模块焊接治具,包括:金属底座、金属盖板,在金属底座、金属盖板之间设置有第一挡块、第二挡块,在金属盖板顶部的前、后两侧分别设置有一具有若干个连接孔的第一加强筋,两个第一加强筋相互平行设置,第一挡块、第二挡块均开设有与连接孔对应配合的通孔,位于通孔的下方且在金属底座上贯穿开设有一用于限位螺柱安装的限位沉孔,在限位螺柱的上端开设有一具有内螺纹的安装槽,一螺丝的下端能够贯穿连接孔、金属盖板与安装槽螺纹连接,限位螺柱的下端能够贯穿金属底座并与一螺母螺纹连接。本发明散热模块焊接治具减小了螺丝与金属盖板之间的局部压力,还提高了金属盖板压合力分布的均匀性,大大减少了金属盖板翘曲、拱起的情况,改善了焊接质量。
- 散热模块焊接
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