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[发明专利]一种低热应力芯片封装用焊锡球及其制备方法-CN202011479556.5有效
发明人：赵兴科;赵增磊 -专利权人：北京科技大学顺德研究生院
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低热应力芯片封装用焊锡球，包括核心和包覆在核心外部的熔化连接层，核心为钼核，熔化连接层为锡壳。钼核的直径为0.1mm‑0.7mm，所述锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm。低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法，包括以下步骤，S1、制核，采用球化制粉或雾化制粉的方法将金属钼制备成直径为0.1mm‑0.7mm的钼球，形成钼核；S2、镀壳，采用电镀或热浸镀的方法在步骤S1中得到的钼核表面镀一层锡壳，锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm，得到焊锡球。本发明采用上述低热应力芯片封装用焊锡球，能够解决现有的焊锡球连接部位因产生热应力和变形导致连接部位易产生裂纹的问题。本发明还提供一种低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法，制备工艺简单，生产成本低。
一种低热应力芯片封装焊锡及其制备方法

[发明专利]一种铜板与铝板搭接钎焊用带状钎料及其制备方法-CN202110070872.5有效
发明人：陈永;刘胜新;陈志民;潘继民;吴奇隆;李宇佳;颜新奇 -专利权人：郑州大学
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料领域，涉及一种铜板与铝板搭接钎焊用带状钎料及其制备方法。带状钎料包括钎料本体、涂层Ⅰ和涂层Ⅱ，钎料本体的化学成分为：纳米氧化锌3.2％‑4.5％，硒6.8％‑8.2％，铝2.6％‑4.2％，余量为锌，涂层Ⅰ由90％‑92％表面改性的纳米铜和余量的聚乙烯醇组成，涂层Ⅱ由90％‑92％表面改性的纳米铝和余量的聚乙烯醇组成，聚乙烯醇的分子量为8000‑12000。本发明钎料的熔点为330℃±10℃，钎料的润湿性好，纳米氧化锌、纳米铜涂层及纳米铝涂层的存在，有效提高了铜板与铝板钎焊接头的剪切强度，达到了121MPa以上。本发明是铜板与铝板搭接钎焊用带状钎料方面的创新。
一种铜板铝板搭接钎焊带状料及制备方法

[发明专利]用于诸如轮的应用的铝合金和制造方法-CN201880085929.5有效
发明人：尼古拉斯·E·南尼加 -专利权人：阿库莱德公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本文中所述的铝合金包含硅、铁、铜、锰、镁和铬。在各种实施方式中，所述铝合金还包含如下中的一种或多种：锌和钛。通常，在所述铝合金中铁和锰的总量不小于0.28重量％且不大于0.45重量％，并且在所述铝合金中所述晶粒具有不大于6mm的平均晶粒长度。可以在选定的温度下对铝合金坯进行锻造以制造轮。
用于诸如应用铝合金制造方法

[发明专利]一种润湿效果好的无铅抗氧化锡膏及其制备方法-CN202110700472.8有效
发明人：李爱良;杨玉红;付波;童桂辉;谭丽梅;郭俊强 -专利权人：中山翰华锡业有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本申请提供一种润湿效果好的无铅抗氧化锡膏，其技术方案要点是包含以下重量组分：Ni 1.1％，Cu 0.49％，合金金属8.735％，助焊剂12％，Sn 77.7％；所述助焊剂包含以下重量百分比组分；载体为松香、聚乙二醇(PEG)、十八酸的混合物，活化剂由己二酸、失水山梨醇单油酸酯复配而成，表面活性剂为OP‑10；缓蚀剂为乙二醇本唑、三乙胺两种组合。本申请的无铅抗氧化锡膏，无卤抗氧化性好，改进了焊料对基材的润湿性能，提高了焊锡膏的活性和印刷耐久性，改进了焊料对基材的润湿性能，且具有一定抗坍塌性能。
一种润湿效果无铅抗氧化及其制备方法

[发明专利]一种无卤无铅抗氧化锡膏及其制备方法-CN202110698934.7有效
发明人：李爱良;杨玉红;付波;童桂辉;谭丽梅;郭俊强 -专利权人：中山翰华锡业有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本申请提供一种无卤无铅抗氧化锡膏，其技术方案要点是包含以下重量百分比组分：Ni 2.12％，Cu 0.51％，合金金属9.29％，助焊剂13.5％，余量为Sn；所述助焊剂包含以下重量百分比组分：载体84％，活化剂6.8％，表面活性剂4.37％，缓蚀剂4.83％；所述松香为水白松香、氢化松香、酯化松香中的一种；所述合金金属包括0.14～1.15wt％的钴，0.45～0.55wt％的锑，0.005～0.15wt％的锗，8.0～8.8wt％的铋，0～0.25wt％的磷，以上合金金属中各元素的重量比例为在锡膏中的重量比例。本申请的无卤无铅抗氧化锡膏，无卤抗氧化性好，提高了焊锡膏的活性和印刷耐久性，改进了焊料对基材的润湿性能，且具有一定抗坍塌性能。
一种无卤无铅抗氧化及其制备方法

[发明专利]钎焊组合物和使用方法-CN202111390191.3在审
发明人：崔燕;迈克尔·道格拉斯·阿内特;E·C·谢弗;布赖恩·李·托利森;马修·约瑟夫·莱洛克 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了钎焊组合物和使用方法，所述组合物以近似重量百分比包含以下成分：铬15‑17；硅2.5‑3.5；钴6.0‑8.0；铝1.0‑2.0；钽1.5‑2.5；硼1.5‑2.5；钇0.015‑0.025；镍余量；以及附带的杂质。
钎焊组合使用方法

[发明专利]陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及其表面电弧熔覆方法-CN202111673864.6在审
发明人：张敏;高俊;朱子越;王新宝;雷龙宇 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝，包括药芯和焊皮；按照质量百分比，设计不同梯度的Inconel 718‑XTiB2镍基合金，其中X＝0,5,10,15wt.％，设计的不同梯度的Inconel 718‑XTiB2镍基合金中，各组元质量百分比之和为100％；本发明的金属药芯焊丝可以提高基体的综合性能，可以大大增加工件的服役寿命；本发明还公开了陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及低合金钢表面电弧熔覆方法，有利于节约资源和成本，并且对保护生态环境和可持续发展有积极意义。
陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及其表面电弧方法

[发明专利]一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺-CN202210266716.0在审
发明人：郑序漳;王少华;刘文坤 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺，所述激光焊锡膏包括按照重量百分比计由80‑95％的锡粉和5‑20％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香30‑50％、触变剂1‑10％、含氮杂环中间体0.1‑5％、助剂5‑20％、溶剂等；其中，所述含氮杂环中间体为含氮杂环羧酸在加热时发生分子间酸碱反应得到。该激光焊锡膏可以解决具有氧化膜的锡粉无法运用在激光焊接上的难题，并获得良好的焊接效果，且产品保质期长，方便使用，具有较好的市场前景。
一种激光焊锡膏及其制备方法焊接工艺

[发明专利]复合碳化物增强刮板堆焊用焊丝及制备方法-CN202210326604.X在审
发明人：褚巧玲;李毅;聂庆祉;李亚茹;金娜;赵鹏康;李继红;张敏 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开复合碳化物增强刮板堆焊用焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：石墨烯1～2％，Si粉0.5～0.7％，Mn粉1～3％，Cr粉60～65％，V粉2～3％，B粉2～3％，Ti粉2～3％，CeO2粉1～2％，其余为Fe粉，以上组分质量百分比之和为100％。该焊丝专门用于矿用刮板的电弧堆焊修复再制造，既可以满足继续服役要求，又可以显著降低生产成本。还提供一种复合碳化物增强刮板堆焊用焊丝的制备方法及一种复合碳化物增强刮板堆焊层制备方法。
复合碳化物增强堆焊焊丝制备方法

[发明专利]一种用于低温烧结互连的微纳复合银铜合金焊膏及制备方法-CN202011557714.4有效
发明人：李明雨;杨婉春;郑威;祝温泊;王春青 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于低温烧结互连的微纳米复合银铜合金焊膏及制备方法，制备方法包括：将一定配比的有机溶剂、增稠剂、分散剂、偶联剂和消泡剂混合均匀作为微纳米复合银铜合金焊膏的有机载体；然后将化学还原法制得的纳米银铜合金和微米银颗粒与一定量的有机载体混合均匀，即得。本发明采用固溶体合金的原理，将铜原子掺杂在银相中，获得具有单一相的银铜合金颗粒；解决了铜的氧化问题，同时铜原子的掺杂降低了原子的扩散速率，并解决了纯纳米焊膏在烧结过程中产生大量体积收缩的问题，同时有利于降低成本、提高产量，适用于大批量生产。此发明可代替传统Sn基钎料和纯纳米Ag膏用于第三代半导体的低温连接，且具有更高的可靠性。
一种用于低温烧结互连复合铜合金制备方法

[发明专利]Sn-Bi-Ag系无铅焊料及其制备方法-CN202111570856.9在审
发明人：张敏;王新宝;高俊;张志强;尚静;李毅 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了电子装配用Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料及其制备方法，Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成：Bi 3％‑8％，Ag 1.5％‑2％，Cu 0.3％‑0.6％，Ni 0.05％‑1％，Zn 0.8％‑1.3％，Cr 0.4％‑0.7％，Ti 0.03％‑0.6％，Sn Bal，以上组分质量百分比之和为100％。本发明制备的电子装配用Sn‑Bi‑Ag系无铅钎料合金熔点较低，润湿角较小，抗拉强度等力学性能优异，导电率较好，因此在基板的铺展与润湿性能较好，成本低、生产效率高，可用于自动化大批量生产，且生产过程无毒无污染，对环境的影响较小。
sn bi ag 系无铅焊料及其制备方法

[实用新型]一种非晶态钻杆接头耐磨带焊丝-CN202122769422.3有效
发明人：毛治刚;田常豹;肖连兴;解海亮;李永存;孙昊;赵学磊;赵学彬 -专利权人：山东佳倍德金属科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型属于钻杆耐磨带技术领域，尤其为一种非晶态钻杆接头耐磨带焊丝，包括外部钢带层，所述外部钢带层的内部填充有填充主材，所述外部钢带层的外表面开设有定点槽位，所述定点槽位的内部固定连接有拉结垫条，所述拉结垫条的外表面绞合连接有绞合钢线。本实用新型通过定点槽位和拉结垫条的设置，利用定点槽位、拉结垫条和绞合钢线之间连接方式的相互配合，能够先将拉结垫条安装在定点槽位的内部，然后再将绞合钢线缠绕在拉结垫条的外表面，使得绞合钢线无需直接与外部钢带层进行接触，避免绞合钢线的缠绕对外部钢带层和填充主材造成损伤，从而提高了该钻杆接头耐磨带焊丝的实用性。
一种晶态钻杆接头耐磨焊丝

[实用新型]一种全自动锡条机-CN202220034391.9有效
发明人：邓有杰 -专利权人：东莞市杰振机械设备有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动锡条机，包括第一机架及设于第一机架一侧的第二机架，所述第一机架上依次设有锡条成型机构、刮渣机构、倒锡机构、锡水保温机构及托锡机构，所述第二机架上依次设有锡条输送机构、推料机构、连接推料机构的推料输送导轨、锡条打码机构及下料机构。本实用新型代替人工浇铸工作，操作简单。在生产应用中减少员工的身体伤害和减轻员工的负担，提高生产效率，保证产品质量。采用电容触摸按键一体化控制，操作简单，显示明了，实现人机一体化。产能高，能耗小，单位产量能耗成本极低；采用冷压成型，生产安全性高，同时避免了锡液长时间的高温保持产生的氧化锡渣，减少了生产损耗，节约了生产成本。
一种全自动锡条机

[实用新型]一种新型免清洗焊锡条结构-CN202120746841.2有效
发明人：黄俊烜 -专利权人：深圳市新锦春锡制品有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及锡条技术领域，特别是一种新型免清洗焊锡条结构，包括焊锡条本体以及套接在所述焊锡条本体外表面两端的装置架，两个所述装置架的内部均设置有吸附棉，两个所述装置架的内部均设置有通过弹性部件进行上下运动的封杆，所述封杆对所述装置架内部的上下两个空腔进行封闭，两个所述装置架之间卡接有固定杆。本实用新型的优点在于：通过将装置架的内部分为两个空腔，在下部空腔的内侧壁开设有卡装槽，在卡装槽的内部设置有吸附棉，在使用时，在下部空腔的内部设置相应的清洗液，吸附棉对清洗液吸附之后，使用人员通过装置架内部的吸附棉可以对焊锡条的表面进行清洗，便于使用者进行使用，满足实际使用的需要。
一种新型清洗焊锡条结构

[发明专利]一种钎料及其制备方法和应用-CN202011281131.3在审
发明人：王博;王鑫华;纠永涛;孙华为;李宇佳;孙志鹏;赵丹;宋亚南 -专利权人：中机智能装备创新研究院（宁波）有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明涉及钎焊材料技术领域，具体而言，涉及一种钎料及其制备方法和应用。本发明的钎料包括钎料芯材、包覆在所述钎料芯材表面的锌层以及包覆在所述锌层表面的药皮层；所述钎料芯材主要由如下质量百分比的组分制备得到：银14％～35％、铜34％～55％和锌30％～31％；所述药皮层主要由如下质量份数的原料制备得到：硼9～11份、硼氢化钠9～11份、氟化钠38～42份、硼酐33～42份、粘结剂1～3份和增塑剂2～4份。本发明的钎料解决了钎焊时锌易挥发的问题，同时银含量较低，具有良好的经济效益及较高的钎焊接头强度。
一种料及制备方法应用