专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种带微流道封装基板及其制备方法-CN202211059112.5在审
  • 邢朝洋;李男男;阎璐;赵雪薇;孙鹏;徐宇新 - 北京航天控制仪器研究所
  • 2022-08-31 - 2022-12-20 - H01L23/473
  • 本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法,所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层;硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片;上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域,形成密封的流道结构,下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口;上层硅片和下层硅片的TSV结构相对,中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构,形成对应TSV结构的接触窗口,接触窗口内表面制备有图形化电极互联线;TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连,布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线,同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。
  • 一种带微流道封装及其制备方法

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