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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种IC芯片加工用焊接设备-CN202311139290.3在审
发明人： 付国杨;陈大飞;胡伟 -专利权人：江苏国中芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC芯片加工用焊接设备，涉及焊接设备技术领域，其技术要点：包括机架，机架上设有用于稳定放置IC芯片的容纳定位机构、用于进行焊接的激光焊接机构、用于提供焊丝的焊丝输送机构以及用于控制焊丝输送速度的调速机构；激光焊接机构设置在容纳定位机构上方，焊丝输送机构设置在容纳定位机构一侧；本发明通过微型摄像头、数据对比模块与控制模块的相互配合，实时控制伸缩组件的伸缩距离与输送辊组的转速，从而实时调节焊丝输送速度，减少焊点黏连与不稳固的可能。
一种 ic 芯片工用焊接设备

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