专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种中空或悬垂结构的3D打印方法-CN202310314007.X在审
  • 徐超;徐岩;周鹏博;张璐;刘庆萍;任露泉 - 吉林大学
  • 2023-03-28 - 2023-09-12 - B22F10/38
  • 本发明公开了一种中空或悬垂结构的3D打印方法,属于增材制造领域领域。该方法包括以下步骤:称取PS装入玻璃容器内,然后再按比例将二氯甲烷DCM倒入玻璃容器内,最后再按比例称取少量的NMP溶液,获得粘结剂一;称量聚乙烯吡咯烷酮PVP加入玻璃容器中,然后加入无水乙醇,然后放置在80~90℃的环境下进行加热直至溶解,获得粘结剂二;将所述粘结剂一与金属铁粉相混合,获得金属浆料一;PLA与铁粉二者的混合体积比为1:2.5;将所述粘结剂二与金属铁粉末混合,获得金属浆料二,PVP与铁粉二者的混合体积比为1:2.85;将金属浆料一与金属浆料二分别放入注射器中打印形成中空或悬垂结构以及支撑部分;通过水浴将支撑部分去除。
  • 一种中空悬垂结构打印方法
  • [发明专利]一种同步提高材料强韧性的增材制造方法及装置-CN202310782848.3在审
  • 王泽敏;董宇昂;杨斯琪 - 华中科技大学
  • 2023-06-28 - 2023-09-05 - B22F10/38
  • 本发明公开了一种同步提高材料强韧性的增材制造方法及装置,属于高性能材料制备领域,方法包括:S1、改变高能束的能量空间分布,以获得N种不均匀的能量空间分布;S2、基于能量空间分布,采用增材制造在熔池内分别制备出对应的N种异质结构单元,以构筑异质结构单元工艺库;S3、采用复合材料细观力学计算方法,以最大化材料的强韧性为优化目标,设计N种异质结构单元在空间上的排列堆垛方式;S4、采用所述排列堆垛方式,并根据所述工艺库,推演出待制备材料的工艺,进行增材制造。本发明通过增材制造以调控能量分布的方式直接获得异质结构单元,并将异质结构单元按照设定的空间排列方式堆垛,实现多种异质结构协同强化,同步提升了材料的强韧性。
  • 一种同步提高材料韧性制造方法装置
  • [发明专利]一种孔隙结构可调的多孔人工骨制备方法及多孔人工骨-CN202310329957.X在审
  • 徐超;张玉琳;张璐;刘庆萍;任露泉 - 吉林大学
  • 2023-03-30 - 2023-06-23 - B22F10/38
  • 本发明公开了一种孔隙结构可调的多孔人工骨制备方法及多孔人工骨,属于增材制造领域的金属3D打印领域,包括聚合物粘结剂的制备、金属浆料的制备、打印不同内部孔隙结构样品原型和样品热处理;与现有技术相比,本申请将聚合物粘结剂与金属粉末混合来制备金属浆料,所以方法简单,成本较低。由于不需要使用激光等设备,制造的支架样品线条内部没有残余的粉末,支柱表面光滑,支架内部孔隙的连通性好,可以达到较高的分辨率与打印精度。通过设计支架结构综合调节不同内部孔隙结构,可以同时调节渗透性能和机械性能,可以同时满足人体骨骼渗透性能和机械性能的需求,可以用来定制不同人群或人体不同部位的骨组织工程支架。
  • 一种孔隙结构可调多孔人工制备方法
  • [发明专利]周期性结构、隔热结构和增材制造方法-CN202011459559.2有效
  • 吴飞 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2020-12-11 - 2023-03-31 - B22F10/38
  • 本发明提供了一种周期性结构、隔热结构和增材制造方法,所述周期性结构为三周期极小曲面结构,所述周期性结构包括若干周期性排布的晶格单胞,所述晶格单胞具有多个沿不同方向设置的支撑杆,所述支撑杆呈锥体设置,所述周期性结构的至少一边界面为由若干所述锥体底面构成的点阵面,所述若干锥体底面均匀地分布在所述周期性结构的边界面上。本发明提供的周期性结构的至少一边界面为由若干锥体底面构成的点阵面,由此可以有效增大导热的均匀性,同时截面大小反复交替的结构也能够保证热量不易散出。此外,本发明还可以在受力表面获得更均匀的效果。
  • 周期性结构隔热制造方法
  • [发明专利]基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法-CN202211599093.5在审
  • 李鹏;黄凯;李炜;李伟;郝天峰;刘剑 - 上海无线电设备研究所
  • 2022-12-12 - 2023-03-17 - B22F10/38
  • 本发明公开一种基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法,包括:基于第一性原理获取连接环材料的成分参数,且所述连接环材料的成分参数包括成分及其重量百分比;基于所述连接环材料的成分参数和非定域密度泛函理论,获取所述连接环的孔径参数;以及根据所述连接环材料的成分参数和孔径参数,采用3D打印工艺制备所述连接环。本发明利用3D打印工艺制备连接环,可以解决微波光电头罩的连接环在复杂热历史作用下材料因瓦效应的可转移性及其关键度量控制问题,最终实现因瓦合金连接环的轻量化设计、制造及用于光电头罩的超快激光焊接封接,形成面向少量件快速验证和成组件快速投产的微波光电头罩连接环设计与混合增材制造方法。
  • 基于混合制造多孔结构合金连接制备方法

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