[实用新型]一种膜内电子的无线通信结构

说明书

本申请提供一种膜内电子的无线通信结构，涉及电路结构体领域，一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，本实用新型可以将第一电子元器件、第二电子元器件放置在第一线路层、第二线路层上面，然后采用注塑的方式一体成型，将第一电子元器件、第二电子元器件分别与塑胶层融在一起，隔绝第一电子元器件、第二电子元器件与空气的接触，极大的改善第一电子元器件、第二电子元器件的稳定性，电路形状也可以随产品外形变化而变化，节约产品空间。

技术领域

本申请涉及电路结构体领域，具体而言，涉及一种膜内电子的无线通信结构。

背景技术

传统家电产品、汽车内饰件、消费类电子产品等的外观结构体由塑胶部件以及塑胶部件后面的集成电路板等零部件组装在一起构成，集成电路板由印刷电路板(空板)以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，且集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。

目前电子产品的实现方式是塑胶外壳加内部装电路板，实现指示和控制空能，此方式电路板与空气接触，受环境温湿度影响较大，电子部分容易受潮、氧化、被静电击穿，还存在外形为曲面时，电路板无法随变化而变化。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种膜内电子的无线通信结构，其能够解决电路板潮湿、容易变形的技术问题。

本申请实施例提供一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层外表面、所述第二线路层外表面均设置有绝缘层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件上端、所述第二电子元件上端均位于所述塑胶层内。

作为优选，所述第一线路层、所述第二线路层外接有接线端子，所述接线端子为印刷FPC、转印FPC、排针端子中的至少一种。

作为优选，所述第一基材层、所述第二基材层均采用形变材料制成。

作为优选，所述绝缘层为绝缘油层，所述绝缘层喷涂于所述第一线路层外表面、所述第二线路层外表面。

作为优选，所述塑胶层的厚度为0.5-5mm。

作为优选，所述第一基材层两侧、所述第二基材层两侧均设置有保护层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层外表面、所述第二线路层外表面均设置有绝缘层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件上端、所述第二电子元件上端均位于所述塑胶层内，本实用新型可以将第一电子元器件、第二电子元器件放置在第一线路层、第二线路层上面，然后采用注塑的方式一体成型，将第一电子元器件、第二电子元器件分别与塑胶层融在一起，隔绝第一电子元器件、第二电子元器件与空气的接触，极大的改善第一电子元器件、第二电子元器件的稳定性，电路形状也可以随产品外形变化而变化，节约产品空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的结构剖视图。

附图标记分别为：