[实用新型]球栅阵列植球机有效
申请号: | 202222503454.3 | 申请日: | 2022-09-21 |
公开(公告)号: | CN218647883U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 张腾宇 | 申请(专利权)人: | 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 徐丽 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区新安街道海旺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 植球机 | ||
1.一种球栅阵列植球机,其特征在于,包括工作台、移动机构以及设于所述工作台上的喷涂机构、植球机构、光学检测机构、补球除球机构和加热机构;所述移动机构包括轨道以及与所述轨道滑动连接的活动元件,所述活动元件上设有伸缩杆,所述伸缩杆的端部设有吸嘴;所述移动机构用于将基板在所述喷涂机构、所述植球机构、所述光学检测机构、所述补球除球机构和所述加热机构之间移动;所述喷涂机构用于将助焊剂喷涂于待植球的基板上,所述植球机构用于将焊球设置于喷涂了所述助焊剂的所述基板上,所述加热机构用于对所述焊球进行加热以使所述焊球熔融。
2.如权利要求1所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述植球机构包括固定于所述工作台上的植球座和与所述植球座连接的植球头,所述植球头的底部设有开口。
3.如权利要求2所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述植球座设有储球槽,所述储球槽用于储存放置焊球,所述储球槽与所述植球头连通。
4.如权利要求2所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述植球头的底部还设有扫刮部。
5.如权利要求1所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述喷涂机构包括固定于所述工作台上的喷涂座以及与所述喷涂座连接的喷嘴。
6.如权利要求1所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述光学检测机构包括固定于所述工作台上的镜头座以及与所述镜头座连接的镜头,所述镜头用于对基板和焊球进行拍照。
7.如权利要求1所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述加热机构包括固定于所述工作台上的加热座以及与所述加热座连接的加热源。
8.如权利要求1所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述补球除球机构包括固定于所述工作台上的固定座以及与所述固定座连接的除球头、补球头和添加头。
9.如权利要求1所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述球栅阵列植球机还包括驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述活动元件在所述轨道内滑动。
10.如权利要求9所述的球栅阵列植球机,其特征在于,所述驱动机构包括电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造