[发明专利]一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统在审
| 申请号： | 202210089344.9 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114513894A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;李晓倩;杨永兴;饶丹丹;洪绍龙 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 倪焱 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 印制 电路板 以及 汽车 系统 | ||
1.一种高散热型印制电路板，其特征在于，包括：多层线路板、散热块、外层线路层和第一绝缘粘结层的叠层以及热源器件；
所述多层线路板设置有第一通孔；
所述散热块位于所述第一通孔内；
所述第一绝缘粘结层位于所述多层线路板邻近所述热源器件的表面；
所述外层线路层位于所述第一绝缘粘结层远离所述多层线路板的表面；
所述热源器件位于所述外层线路层远离所述第一绝缘粘结层的表面；
所述散热块在所述多层线路板的正投影覆盖所述热源器件在所述多层线路板的正投影。
2.根据权利要求1所述的高散热型印制电路板，其特征在于，所述热源器件设置有连接焊盘，所述连接焊盘位于所述外层线路层远离所述第一绝缘粘结层的表面；
所述外层线路层和所述第一绝缘粘结层的叠层设置有第二通孔，所述第二通孔在所述多层线路板的正投影位于所述热源器件在所述多层线路板的正投影之内；
所述第二通孔在所述多层线路板的正投影和所述连接焊盘在所述多层线路板的正投影无交叠。
3.根据权利要求1所述的高散热型印制电路板，其特征在于，所述散热块设置有至少一个散热结构，所述散热结构在所述多层线路板的正投影位于所述热源器件在所述多层线路板的正投影之内。
4.根据权利要求3所述的高散热型印制电路板，其特征在于，所述散热结构包括至少一个第一散热孔；
所述第一散热孔贯穿所述外层线路层和第一绝缘粘结层的叠层以及所述散热块。
5.根据权利要求3所述的高散热型印制电路板，其特征在于，所述散热结构包括至少一个第二散热孔，所述第二散热孔位于所述散热块内部。
6.根据权利要求1所述的高散热型印制电路板，其特征在于，所述散热块包括导电块；
所述第一通孔的侧壁设置有第二绝缘粘结层。
7.根据权利要求6所述的高散热型印制电路板，其特征在于，所述散热块包括铜导电块。
8.根据权利要求1所述的高散热型印制电路板，其特征在于，所述热源器件包括高功率器件。
9.根据权利要求8所述的高散热型印制电路板，其特征在于，
所述高功率器件的功率大于或等于30W，且小于或等于50W。
10.一种汽车散热系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的高散热型印制电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于工业和信息化部电子第五研究所华东分所，未经工业和信息化部电子第五研究所华东分所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210089344.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
