[发明专利]一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法

权利要求书

1.一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：包括以下重量百分比的材料制备而成，铜90％-93％，铂0.005-0.006％，铈0.001-0.005％，金6％-9％，钯0.4％-0.9％；

所述制备方法包括以下步骤，

(1)、将铜、铂、铈按照重量百分比经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，拉铸成直径为10mm的合金丝棒，经大、中拉再到微拉至直径为40～80μm，得到母合金基材；

(2)、在所述母合金基材的表面涂抹一层光刻胶层，并对光刻胶层进行高温处理；

(3)、将光刻胶层与母合金基材剥离，母合金基材的表面完成粗糙化；

(4)、将粗糙化后的母合金基材进行清洗；

(5)、将清洗后的母合金基材进行电镀处理，电镀液为软金电镀液；

(6)、将电镀后的母合金基材通过超声波处理器进行处理，超声波功率为500～600W，输出频率为20～45KHz，处理时间为20～60min；

(7)、将经过步骤(6)处理后的母合金基材放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的钯离子浓度为10-40克每升；

(8)、将镀钯后的母合金基材进行退火处理；

(9)、用稀释后的酸液对键合丝进行清洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干；

(10)、将清洗后的键合丝装袋置于深海底部承受深海静压，静置1～3年；

(11)、取出键合丝，将键合丝进行复绕、分卷、包装。

2.根据权利要求1所述的一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：所述铜基键合丝由基础材料铜添加铂和铈构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金然后镀钯而构成该铜基键合丝。

3.根据权利要求1所述的一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：所述铜的纯度高于99.99％。

4.根据权利要求1所述的一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：所述金的纯度高于99.99％。

5.根据权利要求1所述的一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中惰性气体为氩气或者是氮气。

6.根据权利要求1所述的一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中清洗的介质为酒精。

7.根据权利要求1所述的一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：所述步骤(7)中镀钯条件为镀钯液的pH值控制在9-10，镀钯液的温度控制在25-70摄氏度。

8.根据权利要求1所述的一种镀金钯铜基键合丝的制备方法，其特征在于：所述步骤(8)中退火处理采用氮气保护环境下热处理，热处理温度为300℃-450℃，处理时间控制在0.8S-1.5S。