[发明专利]热界面材料自动测量设备

说明书

本发明提供一种热界面材料自动测量设备。所述热界面材料自动测量设备包括第一金属块、第二金属块，分别设于二者的加热机构、冷却机构；以及外壳，设于所述外壳的二个活动门和控制器，设于所述外壳内壁的第一移动机构、第二移动机构；所述第一移动机构的活动端依次设有所述加热机构和所述第一金属块，并通过联动机构与相近的所述活动门连接；所述第二移动机构的活动端依次设有所述冷却机构和所述第二金属块，并通过另一所述联动机构与相近的所述活动门连接。本发明提供的所述热界面材料自动测量设备解决了现有技术的热界面材料测量设备不能适应针对多种不同界面下热界面材料性能测量的技术问题。

技术领域

本发明涉及热界面材料领域，具体涉及一种热界面材料自动测量设备。

背景技术

近年来，随着半导体元件集成工艺快速发展，半导体元件的集成程度越来越高，对散热的要求也更高。由于散热器与半导体集成元件的接触界面并不平整，之间必然会存在一些空隙或空腔，而空气的导热系数很低，因此会极大地影响了半导体元件向散热器进行热传递的效果。目前普遍会在接触面涂布热界面材料以解决上述问题。

在热界面材料的研发过程中，需要经常对样品进行测试以确定其导热性能。目前的测试方式大都是以两个金属块将一热界面材料通过一定的扣合力夹紧，对其中一金属块加热，对另一金属块冷却，直至该测量系统热平衡，通过计算得出待测热界面材料的导热系数。为了使测量数据更加准确，还会将金属块与热界面材料的接触面打磨光滑，例如申请号为CN200510101504.3的专利中所记载的方案。

但热界面材料的导热性能，除了受到自身的导热率的影响，还可能受到热界面材料与不同材料之间的界面热阻，以及热界面材料与不同材料之间的浸润性的影响。因此除了尽可能精确的测量热界面材料的理想导热性能，还应该模拟现实中的使用情况，采用与现实接触面中相同的材料进行测试，以获得热界面材料的实际导热性能。

发明内容

为解决现有技术的热界面材料测量设备不能适应针对多种不同界面下热界面材料性能测量的技术问题，本发明提供一种解决上述问题的热界面材料自动测量设备。

一种热界面材料自动测量设备，包括第一金属块、第二金属块，以及分别设于二者的加热机构、冷却机构；以及外壳，设于所述外壳的二个活动门和控制器，设于所述外壳内壁的第一移动机构、第二移动机构，所述第一移动机构、所述第二移动机构分别设于靠近二个所述活动门的位置，且运动方向分别与二个所述活动门垂直；所述第一移动机构的活动端依次设有所述加热机构和所述第一金属块，并通过联动机构与相近的所述活动门连接；所述第二移动机构的活动端依次设有所述冷却机构和所述第二金属块，并通过另一所述联动机构与相近的所述活动门连接；所述第一移动机构、所述第二移动机构、所述加热机构、所述冷却机构均与所述控制器电连接。

在本发明提供的热界面材料自动测量设备的一种较佳实施例中，所述外壳为长方体形壳体，其一侧壁设有所述控制器，另一侧壁设有二个开口和分别封闭二个开口的所述活动门，二个所述活动门分别在相互远离的一侧边缘设有转轴与所述外壳活动连接。所述外壳内与设有所述活动门的侧壁相邻的两面侧壁，分别设有所述第一移动机构和所述第二移动机构。

在本发明提供的热界面材料自动测量设备的一种较佳实施例中，所述第一移动机构包括第一直线滑台、第一底板、电动伸缩缸，所述第一直线滑台固定于所述外壳内壁，其运动方向与相近的所述活动门垂直，其滑块上固定有所述第一底板，所述第一底板朝所述活动门的方向延伸，并在远离所述第一直线滑台的末端通过所述联动机构与相近的所述活动门连接；所述第一底板上设有所述电动伸缩缸，所述电动伸缩缸指向所述第二移动机构，并在靠近所述第二移动机构的末端依次设有所述加热机构和所述第一金属块。所述第二移动机构包括第二直线滑台和第二底板，所述第二直线滑台固定于所述外壳内壁，其运动方向与相近的所述活动门垂直，其滑块上固定有所述第二底板，所述第二底板朝所述活动门的方向延伸，并在远离所述第二直线滑台的末端通过另一所述联动机构与相近的所述活动门连接；所述第二底板上靠近所述第一移动机构的一面依次设有所述冷却机构和所述第二金属块。