[发明专利]一种用于Z-pin低损伤自动化植入装置及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202110593121.1 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113199780A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 刘维伟;尹明鑫;许英杰;吴道生;严斌;何凯;陈嘉义 申请(专利权)人: 陕西道博新材科技有限公司
主分类号: B29C70/88 分类号: B29C70/88;B29C70/30;B29C70/54
代理公司: 西安维赛恩专利代理事务所(普通合伙) 61257 代理人: 刘春
地址: 710072 陕西省西安市碑林区友*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pin 损伤 自动化 植入 装置 及其 工作 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于Z‑pin低损伤自动化植入装置及其工作方法,包括:一制孔装置,其包括制孔针,制孔针垂直待处理的层合板设置;一植Z‑pin装置,其包括与制孔针平行设置的导管,导管用于作为导入待植入Z‑pin线材的通道,导管靠近层合板的一端为Z‑pin线材的出口;一同步动作机构,包括连接机构、升降机构和平移机构,其具体为:连接机构,设置在制孔针与导管之间,用于使得制孔针与导管保持一定间距;升降机构,设置在连接结构上,用于带动制孔针与导管在垂直待处理层合板方向上的同步往复移动;平移机构,设置在连接结构上,用于带动制孔针与导管在水平方向上的同步移动。解决了现有人工植入工艺自动化程度低、植入效率不高的问题。

技术领域

本发明属于复合材料Z-pin自动化植入装备技术领域,具体涉及一种用于Z-pin低损伤自动化植入装置及其工作方法。

背景技术

由于复合材料层合板的厚度方向(Z向)缺乏增强纤维,当复合材料层合板厚度方向存在应力时极易发生分层破坏。目前,由缝合技术发展而来的Z-pin层间增强技术在工程中应用广泛。Z-pin层间增强技术是在复合材料层合板厚度方向植入细短棒(Z-pin),利用细短棒的“钉扎”桥联效应来显著提高复合材料层合板的层间断裂韧性、损伤容限和搭接强度。

目前,工程中多采用超声辅助植入工艺和预制孔植入工艺等方法来实现Z-pin植入。但采用超声辅助植入工艺将Z-pin植入到层合板时,会造成层合板产生更多的初始损伤。MOURITZ(MOURITZ.Review of Z-Z-pinned composite laminates[J].Composites:Part A,2007,38:2383–2397)研究表明,这些损伤主要包括两大类:纤维的稀释(局部区域或者层合板整体纤维体积含量的降低)和纤维的断裂等。采用预制孔植入工艺进行Z-pin植入虽然会减少层合板内初始损伤,但此种植入工艺目前多为人工进行植入,自动化程度低,植入效率不高,且目前查阅的文献表明:关于使用预制孔Z-pin植入工艺对复合材料层合板进行Z-pin植入的装置及其使用方法未见报道或提及。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于Z-pin低损伤自动化植入装置及其工作方法,以解决现有人工植入工艺自动化程度低、植入效率不高的问题。

本发明采用以下技术方案:一种用于Z-pin低损伤自动化植入装置,包括:

一制孔装置,其包括制孔针,制孔针垂直待处理的层合板设置;

一植Z-pin装置,其包括与制孔针平行设置的导管,导管用于作为导入待植入Z-pin线材的通道,导管靠近层合板的一端为Z-pin线材的出口;

一同步动作机构,包括连接机构、升降机构和平移机构,其具体为:

连接机构,设置在制孔针与导管之间,用于使得制孔针与导管保持一定间距;

升降机构,设置在连接结构上,用于带动制孔针与导管在垂直待处理层合板方向上的同步往复移动;

平移机构,设置在连接结构上,用于带动制孔针与导管在水平方向上的同步移动;

其中,升降机构,用于带动制孔针下移、并在层合板上完成本次制孔,同时导管同步下移、并向上一次制得孔中植入Z-pin线材;平移机构,用于带动制孔针平移至下一制孔位置,同时导管同步移动至本次制得孔的位置处。

进一步的,还包括一裁剪装置,裁剪装置包括一刀片,刀片设置在导管旁的,导管的管壁上设置有一开口槽;刀片,用于通过其自转以切断位于开口槽内的Z-pin线材。

进一步的,导管的管壁上沿其轴向均匀间隔设置有多个开口槽;刀片的位置可调,其用于根据待植入Z-pin的目标长度、来选择位于某个开口槽位置处对Z-pin线材进行裁剪。

进一步的,连接机构包括分别设置在制孔装置和植Z-pin装置上的滑块导轨结构,用于实现制孔针与导管的间距可调节。

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