[发明专利]一种高强度激光锡球焊接装置在审

专利信息
申请号: 202110589620.3 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113305388A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 王伟 申请(专利权)人: 立讯电子科技(昆山)有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 刘艳春
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 激光 球焊 装置
【权利要求书】:

1.一种高强度激光锡球焊接装置,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)上表面固定安装有锡球仓(2),所述锡球仓(2)的内侧壁嵌设有防堵盘(3),所述支撑座(1)上表面的边缘处固定连接有防护罩(4),所述防护罩(4)的内侧壁固定连接有固定座(5),所述固定座(5)的一端固定连接有激光发射器(6),所述激光发射器(6)的一端固定连接有罩杯,所述支撑座(1)上表面的另一侧固定连接有连通座(7),所述连通座(7)的一端连通设置有氮气输送管(8),所述支撑座(1)上表面设置有位于所述锡球仓(2)旁边的电机(9),所述电机(9)的输出端固定连接有分料碟片(10),所述分料碟片(10)的底部滑动连接有连接座(11),所述连接座(11)下表面的一侧固定连接有支撑架(12),所述支撑架(12)的下表面固定连接有供料支细管(13),所述供料支细管(13)的一端连通设置有供料主细管(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述锡球仓(2)的上表面连通设置有锡球供给管(15),所述锡球仓(2)的两侧均固定连接有耳件,所述耳件的上表面开设有安装孔,所述锡球仓(2)通过耳件和螺栓固定安装在支撑座(1)上表面的一侧,所述防堵盘(3)的中部固定连接有引流柱(16)。

3.根据权利要求2所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述防堵盘(3)呈螺旋状缠绕设置在所述引流柱(16)的表面,所述支撑座(1)上表面开设有与防堵盘(3)相适配的进料口。

4.根据权利要求1所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述防护罩(4)为中心开设有空腔的筒体,所述防护罩(4)的一侧开设有与所述锡球供给管(15)相适配的通槽,所述防护罩(4)的另一侧开设有与所述氮气输送管(8)相适配的通槽,所述防护罩(4)的上表面遮盖有盖板(17)。

5.根据权利要求4所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述盖板(17)的上表面螺纹连接有连接螺栓,所述连接螺栓穿入所述盖板(17)的一端抵紧防护罩(4)的内壁。

6.根据权利要求1所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述连通座(7)的另一端与罩杯相连通,所述支撑座(1)上表面的另一侧开设有与罩杯相连通的通孔,所述通孔与罩杯和供料支细管相连通,且在竖直方向呈一字型排布。

7.根据权利要求1所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述分料碟片(10)下表面的两侧均固定连接有滑块(20),所述连接座(11)的上表面开设有与滑块(20)相适配的滑槽,所述滑槽的形状为圆环形,所述滑块(20)在滑槽内做圆周运动。

8.根据权利要求7所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:,所述分料碟片(10)的上表面开设有若干分料孔(18),若干个所述分料孔(18)呈环形阵列在分料碟片(10)的上表面,所述分料孔(18)的内侧壁设置有锡球(19)。

9.根据权利要求1所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述连接座(12)的内侧壁开设有引流槽(21),所述引流槽(21)的一端与分料碟片(10)相连通,所述引流槽(21)的另一端与供料支细管(13)相连通,所述引流槽(21)与分料碟片(10)和供料支细管(13)组成导向通道。

10.根据权利要求1所述的一种高强度激光锡球焊接装置,其特征在于:所述支撑架(12)的两侧均螺纹连接有固定螺栓,所述支撑架(12)通过固定螺栓与连接座(11)组装成一体,所述供料主细管(14)为末端缩口的锥形筒状。

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