[发明专利]一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置

说明书

本发明公开了一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置，涉及芯片晶粒技术领域，该全自动分离装置包括晶粒分离台、晶粒分离区、晶粒分离组件、晶盘投放口和晶盘存放组件，所述晶粒分离台上表面一侧设置有晶粒分离区，所述晶粒分离区上开设有若干个负压吸附孔，所述晶粒分离台上表面中部设置有晶粒分离组件，所述晶粒分离台上表面与晶粒分离区对应位置处开设有晶盘投放口，所述晶粒分离台下表面设置有晶盘存放组件；本发明科学合理，使用安全方便，通过与晶盘上晶粒对应的分离吸头以及电磁铁的设置，使得可以一次性完成整个晶盘上合格晶粒与不合格晶粒的分离，大大的提高了分离效率。

技术领域

本发明涉及芯片晶粒生产技术领域，具体是一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置。

背景技术

LED芯片的生产和制造需要经历晶圆生产、光刻、掺杂、封装测试几个阶段，在LED芯片生产的过程中，将掺杂的晶圆切片后便形成了晶粒，后续需要对晶粒进行功能性测试，对于测试完成的晶粒，利用分离装置对测试合格和不合格的晶粒进行分离，对分离之后的测试合格的晶粒进行封装；

现有的分离装置在对晶粒进行分离时，通常采用机械夹爪或者单个吸嘴的方式对合格晶粒进行一一提取分离，存在着分离效率低下，容易对测试合格晶粒造成损坏的问题，并且，现有技术中对于测试分离之后的晶盘的存放不规整，难以对测试不合格的晶粒进行统一回收处理；

因此，人们急需一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置，以解决现有技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置，该全自动分离装置包括晶粒分离台、晶粒分离区、晶粒分离组件、晶盘投放口和晶盘存放组件；

所述晶粒分离台上表面一侧设置有晶粒分离区，所述晶粒分离区用于对测试完成之后的晶粒盘片进行存放，方便后续进行合格晶粒与不合格晶粒的分离，所述晶粒分离区上开设有若干个负压吸附孔，所述负压吸附孔用于对测试之后的晶盘进行负压吸附固定，使得在进行晶粒分离时晶盘不会出现脱离现象，所述晶粒分离台上表面中部设置有晶粒分离组件，所述晶粒分离组件用于对测试之后的合格晶粒进行分离，所述晶粒利用光电测试仪进行功能性测试，测试完成之后利用光电测试仪对测试合格的晶粒进行标记，方便后续利用分离装置进行晶粒的精准定位分离；

所述晶粒分离组件包括机械手、分离吸盘、真空罐、负压管和抽真空泵；

所述机械手固定安装在晶粒分离台表面，所述机械手一端设置有分离吸盘，所述分离吸盘用于对测试之后的晶盘上的合格晶粒进行吸取分离，所述机械手一侧设置有真空罐，所述真空罐用于为分离吸盘提供负压，避免了直接利用真空泵提供负压，因为在对合格晶粒进行分离的过程中，需要频繁的实现负压吸附，利用真空罐不仅仅可以实现快速响应，同时，可以避免频繁的启停真空泵导致对真空泵造成的损坏，使得可以延长真空泵的使用寿命，所述分离吸盘与真空罐之间通过负压管连接，所述负压管上设置有电磁阀，方便快速实现对分离吸盘内部的抽真空，提高分离吸盘吸附晶粒的响应速度，所述机械手另一侧设置有抽真空泵，所述真空罐与抽真空泵之间通过管道连接，使得当真空罐内部的真空度较低时，对真空罐进行抽真空，使得真空罐可以保持在快速响应的状态，所述晶粒分离台上表面与晶粒分离区对应位置处开设有晶盘投放口，所述晶盘投放口用于对合格晶粒分离之后的晶盘进行投放，所述晶粒分离台下表面设置有晶盘存放组件，所述晶盘存放组件用于对合格晶粒分离之后的晶盘进行统一存放，方便后期的统一处理。

根据上述技术方案，所述分离吸盘包括吸板、空腔、分离吸头、电磁铁、抓取吸嘴、限位槽和限位块；