[发明专利]一种全彩调色COB光源及其制作方法

说明书

本发明公开了一种全彩调色COB光源及其制作方法，其中包括封装基板、COB芯片和固晶胶，本申请在制备封装基板时，创造性地将原本的固晶区设置为若干个横向固晶槽，纵向固晶槽，横向固晶槽，纵向固晶槽的尺寸与所需胶接的COB芯片一致，同时固晶槽内设置有沟槽，在后续在固晶槽中点胶后，固晶胶能够进入沟槽，这样设置可以极大程度的降低溢胶情况，同时胶接时固晶胶不易覆盖COB芯片侧边，避免出现漏电情况。本申请制备的COB光源出光效率高，出光均匀，在制备过程中COB芯片的侧边不会覆胶，且固晶胶不会出现溢胶情况，COB光源的良率和可靠性高，发光效果优异，实用性更高。

技术领域

本发明涉及COB光源加工技术领域，具体为一种全彩调色COB光源及其制作方法。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

在常规COB光源加工过程中，通常会存在以下技术问题：COB封装时一般会将COB芯片通过固晶胶胶接在封装基板上，但在实际点胶过程中，容易出现因点胶量过多导致固晶胶覆盖在COB芯片侧面，影响COB芯片出光，同时固晶胶一般为选择导电银胶，还容易出现漏电现象。

基于以上情况，为解决该技术问题，本申请公开了一种全彩调色COB光源及其制作方法，以解决该技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全彩调色COB光源及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种全彩调色COB光源制作方法，包括以下步骤：

(1)制备封装基板，封装基板表面设有形成若干个固晶槽；所述固晶槽包括间隔设置的横向固晶槽和纵向固晶槽；

(2)取封装基板，在封装基板的固晶槽内点涂固晶胶，分别将COB芯片胶接在横向固晶槽、纵向固晶槽内，超声处理3-5min，静置5-10min，再转移至烘箱中烘烤1.5-2h，烘烤温度为150-160℃；

(3)采用热压超声波键合工艺，通过金线将COB芯片与封装基板表面的电路连接键合；

(4)围坝，并在围坝围起来的区域内灌入荧光胶，以2℃/min的升温速率升温至140-150℃下，保温烘烤45-50min，再以2℃/min的速率降温冷却；

(5)进行性能测试，包装入库，得到成品COB光源。

较优化的方案，步骤(1)中，封装基板的制备步骤如下：

A.取单面覆铜板，剪切成预设的规格尺寸，备用；

B.通过刷板机去除覆铜板表面的氧化膜，在覆铜板表面镀铜层上涂覆正性光刻胶，烘烤固化，通过掩膜版曝光出固晶区图形，放置于显影液中进行显影刻蚀，形成若干个固晶区；

C.将单面覆铜板置于ICP刻蚀机内，分别对固晶区进行ICP刻蚀并形成固晶槽，去除正性光刻胶，所述固晶槽包括间隔设置的横向固晶槽和纵向固晶槽，所述横向固晶槽的相邻位置均为纵向固晶槽，所述纵向固晶槽的相邻位置均为横向固晶槽；

D.在固晶槽底部进行二次光刻，取步骤C处理后的单面覆铜板，表面涂覆正性光刻胶，烘烤固化，曝光显影出沟槽图形，再进行ICP刻蚀，在固晶槽底部形成若干道沟槽；

E.取步骤D处理后的单面覆铜板，通过正胶去胶液去除正性光刻胶，再依次通过丙酮、乙醇、纯水超声清洗，氮气烘干；