[发明专利]一种多用途的中心轴MOV组件有效
| 申请号： | 202110481405.1 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113205933B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈泽同;曾清隆 | 申请（专利权）人： | 良科电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/112 | 分类号： | H01C7/112;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 重庆敏创专利代理事务所(普通合伙) 50253 | 代理人： | 陈千 |
| 地址： | 401346 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多用途 心轴 mov 组件 | ||
1.一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：包括绝缘中心轴，以及顺序穿装在所述绝缘中心轴上、彼此紧贴的第一固定电极板、MOV芯片组件和第二固定电极板；所述MOV芯片组件包括2个以上MOV芯片结构和1个以上引出电极，且相邻的两个所述MOV芯片结构之间隔有至少1个所述引出电极；所述第一固定电极板和所述第二固定电极板为对称安装的相同结构，且均设有安装面，所述安装面为弯折设计或直插设计，所述安装面若为弯折设计则通过螺钉安装在相应结构上，所述安装面若为直插设计则直接插于相应结构上；该中心轴MOV组件还包括第一紧固组件，所述第一紧固组件穿装在所述绝缘中心轴的一端上并与所述第一固定电极板或所述第二固定电极板紧贴。
2.根据权利要求1所述的一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：每个所述MOV芯片结构包括MOV芯片以及固定在所述MOV芯片上的MOV芯片电极；每个所述引出电极均凸出设有用于接线的电极引出脚。
3.根据权利要求1所述的一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：所述第一固定电极板紧贴第一个所述MOV芯片结构，所述第二固定电极板紧贴最后一个所述MOV芯片结构；相邻的两个所述MOV芯片结构之间隔有1个所述引出电极。
4.根据权利要求2所述的一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：所述MOV芯片结构、所述引出电极分别开设有用于供所述绝缘中心轴穿过的MOV芯片中孔和引出电极中孔；所述引出电极中孔的孔径大于所述MOV芯片中孔的孔径；所述MOV芯片中孔的内壁和所述MOV芯片的外周边壁上覆盖有绝缘层。
5.根据权利要求1～4任一项所述的一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：所述MOV芯片组件还包括1个以上绝缘的隔离板，此时在所述隔离板的前后均设有所述引出电极。
6.根据权利要求1所述的一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：所述第一紧固组件包括依序穿装的弹性件、垫片和紧固螺母。
7.根据权利要求6所述的一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：该中心轴MOV组件还包括第二紧固组件，所述第二紧固组件穿装在所述绝缘中心轴的另一端上，且与所述第一紧固组件为对称安装的相同结构。
8.根据权利要求6所述的一种多用途的中心轴MOV组件，其特征在于：该中心轴MOV组件还包括限位件，所述限位件固设在所述绝缘中心轴的另一端。
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