[发明专利]增材制造组织模拟方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种增材制造组织模拟方法，其特征在于，所述方法包括：

利用非均匀网格的有限体积法获取待预测增材制造组织的温度场；

根据所述温度场和所述待预测增材制造组织的感兴趣区域各层的尺寸，对所述温度场进行积分或线性插值，得到所述各层的温度分布；

利用所述各层的温度分布，对所述各层的组织进行预测，得到所述各层的组织分布；

根据所述各层的组织分布，对所述各层的组织分布进行累加，得到所述感兴趣区域的组织分布；

所述利用各层的温度分布，对所述各层的组织进行预测，得到所述各层的组织分布，包括：

对所述各层的组织分布进行初始化，得到所述各层的初始组织分布；

根据所述各层的初始组织分布和所述各层的温度分布，对所述各层的组织进行预测，得到所述各层的组织分布。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述各层的初始组织分布和所述各层的温度分布，对所述各层的组织进行预测，得到所述各层的组织分布，包括：

利用预设的组织演变算法、所述各层的初始组织分布和所述各层的温度分布，对所述各层的组织进行预测，得到所述各层的组织分布。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设的组织演变算法包括相场法和元胞自动机法。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度场，得到所述待预测增材制造组织的感兴趣区域各层的温度分布之前，所述方法还包括：

对所述感兴趣区域进行层级划分，得到所述各层的尺寸。

5.一种增材制造组织模拟装置，其特征在于，所述装置包括：

第一获取模块，用于利用非均匀网格的有限体积法获取待预测增材制造组织的温度场；

第二获取模块，用于根据所述温度场和所述待预测增材制造组织的感兴趣区域各层的尺寸，对待预测增材制造组织的温度场进行积分或线性插值，得到所述各层的温度分布；

预测模块，用于利用所述各层的温度分布，对所述各层的组织进行预测，得到所述各层的组织分布；

第三获取模块，用于根据所述各层的组织分布，对所述各层的组织分布进行累加，得到所述感兴趣区域的组织分布；

其中，所述预测模块包括初始化单元和预测单元；

所述初始化单元，用于对所述各层的组织分布进行初始化，得到所述各层的初始组织分布；

所述预测单元，用于根据所述各层的初始组织分布和所述各层的温度分布，对所述各层的组织进行预测，得到所述各层的组织分布。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括划分模块；

所述划分模块，用于对所述感兴趣区域进行层级划分，得到所述各层的尺寸。

7.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。