[发明专利]一种退锡水及其生产工艺

说明书

本申请涉及PCB板领域，具体公开了一种退锡水及其生产工艺。一种退锡水包括重量份的组分：纯度为70%的硝酸溶液280‑700份、硝酸铁130‑160份、金属离子络合剂5‑20份、护铜剂10‑30份以及可溶性氯盐1‑5份；其生产工艺为：加入氯盐、护铜剂、金属离子络合剂、硝酸铁，搅拌后加入硝酸，搅拌，静置至室温。本申请的退锡水可用于PCB板的退锡过程中，其具有提高退锡效率，保护铜板，提高铜板光亮度的优点。

技术领域

本申请涉及印刷线路板的技术领域，更具体地说，它涉及一种退锡水及其生产工艺。

背景技术

退锡水，又称剥锡液，常用于电子元件（IC），印刷线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。

目前，退锡水按主要成分可分类为三类：①由氢氟酸、氟盐和过氧化物等组成的氟化型退锡水；②由硝酸、硝酸铁及可选添加剂等组成的硝酸型退锡水；③由硝酸和烷基磺酸等组成的硝酸-烷基磺酸型退锡水。其中，硝酸型退锡水是目前业内最常用的退锡水。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在的缺陷存在于：目前印刷线路板在使用硝酸形退锡水进行退锡后，铜板上附着有杂质，使得铜板非常暗淡，对此，有待进一步改进。

发明内容

为了提高铜板的亮度，本申请提供一种退锡水以及生产工艺。

第一方面，本申请提供的一种退锡水，采用如下的技术方案：

一种退锡水，包括如下重量份的组分：纯度为70%的硝酸溶液280-700份、硝酸铁130-160份、金属离子络合剂5-20份、护铜剂10-30份以及可溶性氯盐1-5份。

通过采用上述技术方案，硝酸可以利用氧化反应溶解锡及锡合金层，形成水溶性硝酸盐，达到退除锡及锡合金层的目的；加入硝酸铁可以在硝酸的被消耗导致浓度降低时，代替部分硝酸参与反应，使得退锡速率变得平稳；加入金属离子络合剂可以使得游离的锡离子转变为稳定存在的配合物，减少Sn（OH）₂沉淀的生成，影响后续退锡效果；加入护铜剂可以保护铜面，减少退锡液腐蚀铜面的情况出现；加入氯盐，可以减少铜板表面的附着物的生成，提高铜板的光亮度。

优选的，包括如下重量份的组分：纯度为70%的硝酸溶液280-700份、硝酸铁130-160份、金属离子络合剂5-20份、护铜剂12-26份以及可溶性氯盐1-3份。

通过采用上述技术方案，调节护铜剂与可溶性氯盐在退锡水中的重量份，当可溶性氯盐与护铜剂的重量份位于特定的范围内时，可以使得可溶性氯盐与护铜剂之间的协同作用达到较好效果，使得护铜剂可以在铜表面形成聚合物，减少附着物在铜的表面生成以至于影响铜板的光亮度从而使得铜板变得暗淡的情况出现。

可选的，所述金属离子络合剂是尿素、聚乙二醇中的一种，优选的，所述金属离子络合剂为尿素。

通过采用上述技术方案，尿素价格便宜、安全性高，尿素可以与锡离子反应形成牢固配体的内界，阻止二价锡离子与氧气反应形成四价锡离子沉淀，沉淀会附着在锡合金上，从而会影响到退锡水后续的退锡效果。

可选的，所述护铜剂是苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑以及乌托品中的一种，优选的，所述护铜剂为苯并三氮唑。

通过采用上述技术方案，其中苯并三氮唑可以与PCB板上铜原子形成共价键和配位键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜的表面不起氧化还原反应，起防蚀作用。

可选的，所述氯盐为氯化钠与氯化钾中的一种，优选的，所述可溶性氯盐为氯化钠。