[发明专利]显示面板及其制造方法有效
申请号: | 202110363063.3 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN113193009B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 杨欢 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
本申请提供了一种显示面板及其制造方法。本申请的显示面板及其制造方法通过在发光层的上方区域或下方区域设有一个或多个平坦层,每个平坦层的面积大于或等于发光层的面积,并且在平坦层内未设有连接元件或未开设连接孔道,因此,不会出现“发光层的不同位置的发光均匀性和效率受到连接孔道或连接线等非平坦元件影响”的问题,能够实现发光层向不同位置的均匀发光,从而提高了本申请的显示面板在整体上的发光均匀性和发光效率。
技术领域
本发明属于显示面板技术领域,具体涉及一种显示面板及其制造方法。
背景技术
如图1所示,现有的有机发光二极管(Organic light emitting diode,OLED)显示面板中,发光层101(OLED)的下方区域往往设有源极114(Source)、漏极110(Drain)等元件,并且源极114和漏极110在自身所处平面上的延伸面积往往仅部分覆盖发光层101所占的平面区域,而并非完全覆盖整个发光层101所占的平面区域。另外,源极114和漏极110往往设有孔道120与其它元件电连接,这些孔道120并非平坦结构,而是需要贯穿或延伸入其它层,因此,也并非完全覆盖整个发光层101所占的平面区域。
由于发光层101的发光会受到其下方的非平坦元件的影响,故发光层101的不同区域(例如被下方非平坦元件覆盖的区域、和未被下方平坦元件覆盖的区域)的发光效率有所不同,这影响了发光层101的整体发光效果和像素密度(Pixels Per Inch,PPI)。虽然可以通过在发光层101下方铺设至少一层平坦层104(PLN)来降低非平坦元件对发光效率的影响程度,但是无法从根本结构上解决发光层101下方区域仍被非平坦元件覆盖的问题,进而无法从根本上解决非平坦元件对发光层101的发光效率存在影响的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制造方法。在本申请中,显示面板通过在发光层的上方区域或下方区域设有一个或多个平坦层,每个平坦层的面积大于或等于发光层的面积,并且在平坦层内未设有连接元件或未开设连接孔道,因此,不会出现“发光层的不同位置的发光均匀性和效率受到连接孔道或连接线等非平坦元件影响”的问题,能够实现发光层向不同位置的均匀发光,从而提高了本申请的显示面板在整体上的发光均匀性和发光效率。
为了达到上述目的,本申请提供了一种显示面板及制造方法。
其中,本申请提供的一种显示面板在水平面上分为显示区域以及与该显示区域相邻接的非显示区域。
显示区域在竖直面上包括:发光层和平坦层组;平坦层组包括设于发光层上方区域或下方区域的一个或多个平坦层,平坦层的面积大于或等于发光层的面积,平坦层内未设有连接元件或未开设连接孔道。
非显示区域在竖直面上包括:用于辅助发光层发光并与发光层异层排列的非显示层组。
在本申请的一些实施例中,显示面板还包括:第一柔性层和位于显示区域并设于发光层的外周的像素限定层。
平坦层组在竖直面上包括:
第一底封装层;
第一绝缘层,设于第一底封装层的上表面;
第一层间介电层,设于第一绝缘层的上表面;
第一缓冲层,设于第一层间介电层的上表面;
阳极,嵌设于第一缓冲层的上表面;以及
第一顶封装层,设于发光层的上表面;
其中,发光层设于阳极和第一顶封装层之间;第一柔性层设于第一缓冲层和像素限定层之间,并且其底面与发光层的底面同高度设置。
在本申请的一些实施例中,非显示区域在竖直面上包括:第二柔性层和像素限定延伸层。
在本申请的一些实施例中,非显示层组在竖直面上包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的