[发明专利]一种用于阵列基板的防静电结构及方法

说明书

本申请提供一种用于阵列基板的防静电结构及方法，所述防静电结构包括：至少一金属走线，设于一阵列基板内；至少一数据线，将所述金属走线连接至所述阵列基板内的一电子器件；所述数据线被切割为相对设置的第一导线段及第二导线段；第一导线段与第二导线段之间形成一间断区。当所述数据线所产生的耦合能量与所述间断区的间距平方成反比时，此时所述间断区的间距最大化，进而可以完全避免所述覆晶薄膜和驱动IC静电炸伤。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于阵列基板的防静电结构及方法。

背景技术

液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括壳体、设于壳体内的液晶显示面板及设于壳体内并相对液晶显示面板设置的背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，并在两玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转，从而将背光模组的光线折射出来产生画面。

静电(Electro-Static discharge，ESD)在半导体生产行业一直是一个悬而未决的问题，静电会导致产品良率降低、成本增加、产能下降。在液晶显示装置制造工艺中，静电也一直影响着液晶显示装置的品质，尤其是液晶显示面板的生产工艺。

静电的产生主要分为三大因素：

一是颗粒(particle)，任何一种颗粒都有可能造成器件损伤，甚至产品报废，因此半导体制造工艺中，管控颗粒是一项重要的工作。

二是工程条件和原材料，在液晶显示面板工艺制程中，沉积(deposition)工序、曝光(photo)工序、蚀刻(etch)工序、剥离(strip)以及清洁(clean)工序等的工艺条件都会产生静电，同时，在该些制程中所用到的原材料由于材料缺陷也会产生静电。

三是设计因素，产品设计的好坏直接影响了静电的情况。

为了提高产品品质，降低生产成本，在液晶显示面板的生产工艺会进行静电防护工作。该静电防护工作包括两大类：一是液晶显示面板内部器件保护，主要是在液晶显示面板的线路(栅极(Gate)线和数据(Data)线)的始末端设计防静电环(ESD ring)；二是液晶显示面板外围电路保护，主要是保护阵列制程以及后端制程中静电对面板外围电路的损伤。

在TFT_LCD面板显示制程工艺中，为了预知产品风险，需要在成盒(Cell)段制程之前进行画质检测。一般来说，画质检测的方法为：在OLB(outer lead bonding)区域中，设计短路棒与面内的数据线交叠，使得短路棒(shorting bar)与面内的数据线(data line)短路。在画质检测之后，为了不影响产品的性能，本领域的技术人员会采用激光切割(lasercut)工艺，使得短路棒与面内的数据线相互断开。由于短路棒与面内的数据线交叠位置的走线面积较大，容易积累较多的电荷，无法导出。然而，在短路棒与面内的数据线断开的过程中，短路棒与面内的数据线的间断区域较窄，因此会出现以下两种情况：1.短路棒与面内的数据线无法完全断开；2.碎屑残留在激光镭射的区域。以上这两种情况都会导致外部静电通过间断区域的短路棒导入至设置在覆晶薄膜上的驱动IC(COF IC)内部，从而造成覆晶薄膜和驱动IC被静电炸伤，影响产品品质。需要说明的是，OLB区域指覆晶薄膜(COF)和驱动IC的绑定区域。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于阵列基板的防静电结构及方法，以解决外部静电导入至驱动IC(COF IC)内部导致覆晶薄膜和驱动IC被静电炸伤的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种用于阵列基板的防静电结构，包括：至少一金属走线，设于一阵列基板内；至少一数据线，将所述金属走线连接至所述阵列基板内的一电子器件；所述数据线被切割为相对设置的第一导线段及第二导线段；第一导线段与第二导线段之间形成一间断区。