[发明专利]用于pcie交换芯片的故障检测方法

说明书

本发明涉及芯片技术领域，且公开了用于pcie交换芯片的故障检测方法，该故障检测方法包括以下步骤：将待检测的pcie交换芯片设于故障检测工装上，对pcie交换芯片上的焊脚进行加热2‑3分钟，加热温度35‑40℃；根据pcie交换芯片的形状，基于塑性变形体积不变理论计算出初始焊脚的尺寸参数，据此加工出目标的初始焊脚。该用于pcie交换芯片的故障检测方法，可以对待检测的pcie交换芯片进行故障检测，同时可对pcie交换芯片的焊脚连接稳定性、pcie交换芯片电流导通质量以及利用标准深度模拟裂纹的对比试块，对pcie交换芯片裂纹进行检测，实现一体式检测，提高检测效率，降低不良品率。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为用于pcie交换芯片的故障检测方法。

背景技术

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

目前，无法利用对待检测的pcie交换芯片进行故障检测，同时无法实现对pcie交换芯片的焊脚连接稳定性、pcie交换芯片电流导通质量以及利用标准深度模拟裂纹的对比试块，对pcie交换芯片裂纹进行检测，实现一体式检测，因此需要对其进行改进。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了用于pcie交换芯片的故障检测方法，具有理线功能和温度模拟测试功能的优点，解决了现有技术无法利用对待检测的pcie交换芯片进行故障检测，同时无法实现对pcie交换芯片的焊脚连接稳定性、pcie交换芯片电流导通质量以及利用标准深度模拟裂纹的对比试块，对pcie交换芯片裂纹进行检测，无法实现一体式检测的问题。

用于pcie交换芯片的故障检测方法，该故障检测方法包括以下步骤：

步骤一、将待检测的pcie交换芯片设于故障检测工装上，对pcie交换芯片上的焊脚进行加热2-3分钟，加热温度35-40℃；

步骤二、根据pcie交换芯片的形状，基于塑性变形体积不变理论计算出初始焊脚的尺寸参数，据此加工出目标的初始焊脚；

步骤三、将所加工出的初始焊脚的形状与目标pcie交换芯片的形状进行对比，分析初始pcie交换芯片不同位置在锻造过程的流动情况，根据初始焊脚不同部位的变形程度及变形难度，将初始焊脚进行分区，并结合材料的热变形行为，确定各区的变形温度；

步骤四、根据焊脚的分区情况及其形状、尺寸，初步设计配套的梯度感应加热线圈参数，在梯度感应加热线圈的过渡部分，采取渐变式设计，并且根据初始焊脚的形状尺寸、焊脚的分区及温度分布、梯度感应加热线圈的参数，建立有限元模型，并进行模拟；

步骤五、检测pcie交换芯片是否正常工作、若pcie交换芯片能够正常工作，则为加热芯片的塑封问题，对芯片的焊接管脚进行加热，同时检测pcie交换芯片是否正常工作，若pcie交换芯片能够正常工作，则为加热芯片的焊接问题；

步骤六、根据被检测pcie交换芯片设计加工含标准深度模拟裂纹的对比试块，根据pcie交换芯片被检测区域的深度定制单晶探头，连接超声设备与单晶探头；