[发明专利]用于芯片老化测试的热控制方法和装置

权利要求书

1.一种用于芯片老化测试的热控制方法，包括：

对于所述老化测试中包含的多个测试项目中的每一个测试项目，确定当前测试项目是否为可在规定的标准测试温度下执行而无需进行预降温处理的测试项目；

响应于确定所述当前测试项目是可在所述标准测试温度下执行的测试项目，判断所述当前测试项目中发生热故障的风险等级是否大于前一个测试项目中发生热故障的风险等级；

如果所述判断的结果为是，则使所述当前测试项目的测试温度与所述前一个测试项目的测试温度保持一致；

如果所述判断的结果为否，则相对于所述前一个测试项目的测试温度来对所述当前测试项目的测试温度进行设置，其中，所设置的所述当前测试项目的测试温度不高于所述标准测试温度，并且其中，所述设置包括确定所述当前测试项目的测试温度相对于所述前一个测试项目的测试温度的升温幅度。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

对于所述多个测试项目中需要进行所述预降温处理的每一个测试项目，将该测试项目的测试温度设置为与该测试项目的风险等级相对应的降低温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述升温幅度是至少部分地根据所述当前测试项目和所述前一个测试项目的风险等级之间的差异程度来确定的。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

调整所述多个测试项目的执行顺序，使得所述多个测试项目中需要进行所述预降温处理的至少一个测试项目紧跟在在先执行的需要进行所述预降温处理的另一个测试项目之后执行，其中，所述至少一个测试项目不以在所述另一个测试项目和所述至少一个测试项目之间的其它测试项目的执行作为前置条件。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述调整是响应于确定所述多个测试项目的平均测试温度低于指定的平均测试温度阈值而执行的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，如果与根据所确定的升温幅度而执行的所述当前测试项目相关的统计数据指示与所述当前测试项目相对应的热故障发生率不满足预设的标准，则在下一轮的所述老化测试中，针对所述当前测试项目降低所述升温幅度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个测试项目中的每一个测试项目中发生热故障的风险等级是基于与已在所述标准测试温度下完成的多轮的所述老化测试相关的历史统计数据来确定的。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述风险等级的确定包括：

识别出所述历史统计数据中指示的热故障；

针对所识别出的每一个热故障，确定该热故障对应的测试项目；

基于所述确定的结果来统计所述多个测试项目中的每一个测试项目的热故障发生率；

基于所统计的热故障发生率，为所述多个测试项目中的每一个测试项目指定多个风险等级中的一个风险等级。

9.一种计算设备，包括：

至少一个处理器；以及

存储器，其耦合到所述至少一个处理器并用于存储指令，其中，所述指令在由所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器用于：

对于芯片老化测试中包含的多个测试项目中的每一个测试项目，确定当前测试项目是否为可在规定的标准测试温度下执行而无需进行预降温处理的测试项目；

响应于确定所述当前测试项目是可在所述标准测试温度下执行的测试项目，判断所述当前测试项目中发生热故障的风险等级是否大于前一个测试项目中发生热故障的风险等级；

如果所述判断的结果为是，则使所述当前测试项目的测试温度与所述前一个测试项目的测试温度保持一致；

如果所述判断的结果为否，则相对于所述前一个测试项目的测试温度来对所述当前测试项目的测试温度进行设置，其中，所设置的所述当前测试项目的测试温度不高于所述标准测试温度，并且其中，所述设置包括确定所述当前测试项目的测试温度相对于所述前一个测试项目的测试温度的升温幅度。