[发明专利]一种滴灌带出水孔的成型方法

权利要求书

1.一种滴灌带出水孔的成型方法，所使用的滴灌带激光打孔装置包括电磁定位部分、永磁撑带作业部分和电控部分；

所述的电磁定位部分包括均缠绕有导电绕组线圈的上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)；上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)均是沿前后方向设置的长条形结构，上电磁体(1)和下电磁体(2)上下平行对置设置、左电磁体(3)和右电磁体(4)左右平行对置设置，上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)共同围成永磁柱容纳空间；同轴设置的前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)前后对称设置在永磁柱容纳空间的前后两端、且前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的中轴线与永磁柱容纳空间的几何中心线共线设置；上电磁体(1)或下电磁体(2)内设有竖直设置的激光打孔枪安装孔，激光打孔枪(8)固定安装在激光打孔枪安装孔内、且激光打孔枪(8)的激光发射口底端处于位于激光打孔枪安装孔内的状态；

所述的永磁撑带作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的长条形结构的永磁柱(7)，永磁柱(7)的外形轮廓进行倒圆角处理，至少永磁柱(7)的后端设置成球面或锥形导向结构、且永磁柱(7)沿前后方向的长度尺寸大于上电磁体(1)或下电磁体(2)的长度尺寸，永磁柱(7)上设有与上电磁体(1)的底平面和下电磁体(2)的顶平面配合的工作平面，工作平面包括上下平行对称设置的上工作平面和下工作平面；

所述的电控部分包括控制器、电磁场控制回路和激光打孔控制回路，控制器分别与上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)、后环形电磁体(6)的导电绕组线圈电连接，控制器与激光打孔枪(8)电连接；

其特征在于，将永磁柱(7)放置在永磁柱容纳空间内后，先操作控制器使上电磁体(1)和下电磁体(2)的导电绕组线圈同时通电，且保证上电磁体(1)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)的上工作平面的磁场方向相同、下电磁体(2)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)的下工作平面的磁场方向相同，永磁柱(7)悬浮于上电磁体(1)和下电磁体(2)之间，将滴灌带的管端穿入后环形电磁体(6)的中心孔后套接在永磁柱(7)上，将滴灌带的管端自前环形电磁体(5)的中心孔穿出后安装在步进牵引缠带装置上，然后操作控制器使左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的导电绕组线圈同时通电，且保证左电磁体(3)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)左侧面的磁场方向相同、右电磁体(4)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)右侧面的磁场方向相同、前环形电磁体(5)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)前端面的磁场方向相同、后环形电磁体(6)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)后端面的磁场方向相同，永磁柱(7)准确悬浮定位在永磁柱容纳空间内；步进牵引缠带装置动作带动滴灌带前移至设定距离并定位后，控制器控制安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)的导电绕组线圈进行反向通电，此时安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)的工作平面的磁场方向相反，永磁柱(7)在电磁场的斥力及吸附力作用下快速向安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)移动、并隔着滴灌带的管壁吸附贴合在安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)上，然后控制器控制激光打孔枪(8)发射激光对压接在永磁柱(7)的工作平面上的滴灌带管壁进行穿孔，至设定时间后控制器控制激光打孔枪(8)停止发射、完成打孔；然后控制器控制安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)的导电绕组线圈进行正向通电，此时安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)的工作平面的磁场方向相同，永磁柱(7)在电磁场的斥力作用下快速离开安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)进行复位动作，完成一个打孔工作流程；控制步进牵引缠带装置进行步进动作、带动滴灌带向前步进设定距离后继续进行打孔。

2.根据权利要求1所述的滴灌带激光打孔方法，其特征在于，永磁柱(7)的工作平面上对应激光打孔枪(8)的位置设有高反射膜(9)；通过高反射膜(9)防止激光束对永磁柱(7)的工作平面造成灼伤。

3.根据权利要求1所述的滴灌带激光打孔方法，其特征在于，本滴灌带激光打孔装置上还设有烟雾处理机构，烟雾处理机构包括负压吸附管路和包括负压气泵的烟雾净化部件，负压吸附管路一端与永磁柱容纳空间连通连接、另一端与烟雾净化部件连接，烟雾净化部件与电控部分的控制器电连接；激光打孔过程中，控制器同时启动烟雾净化部件，激光打孔产生的烟雾通过烟雾净化部件进行净化。