[发明专利]一种防拆模组及电子系统

说明书

本发明公开了一种防拆模组及电子系统。电子系统包括电子设备和防拆模组。电子设备包括壳体和固定于壳体上的电路板。防拆模组包括防护电路和防拆件。防拆模组收容于壳体内，防护电路设于电路板的位于壳体内的工作面上并与电路板电连接。防拆件一端与壳体固定连接，另一端与防护电路抵接并使防护电路导通，壳体与电路板分离，触控体与电路板分开以将防护电路断电。当防拆电路断电后，电子设备启动数据保护功能，从而对信息和数据起到保护作用。本发明解决了现有技术中电子设备受到破坏或攻击时，储存在主板上的信息或数据容易遭到泄露的问题。

技术领域

本发明涉及信息安全防护领域，尤其涉及一种防拆模组及电子系统。

背景技术

随着科技的日益发展，信息安全也越来越受到人们的重视。诸如3D软件狗等电子设备通常带有深度图像储存功能，而这些深度图像中往往蕴含着大量的信息。当这些电子设备应用在公共开放场所时，主控板容易受到破坏或攻击，这将导致储存在主控板上的信息和数据遭到泄露，存在着极大的安全隐患。

发明内容

本发明提供一种防拆模组及电子系统，以解决现有技术中设于电子设备内的主板在受到破坏或攻击时，储存在主板上的信息或数据容易遭到泄露的问题。

为解决以上问题，本发明提供一种防拆模组，用于电子设备中，所述电子设备包括壳体和固定于所述壳体上的电路板。所述防拆模组包括防护电路和防拆件。所述防拆件包括主体和触控体，所述主体包括连接段和位于所述连接段一端的弹性保护罩，所述触控体设于所述弹性保护罩内，且所述触控体包括朝向弹性保护罩外的电导接端。所述防拆模组收容于所述壳体内，所述防护电路设于所述电路板的位于所述壳体内的工作面上并与电路板电连接。所述防拆件的连接段与所述壳体固定，所述弹性保护罩与所述电路板抵持，所述触控体的电导接端与所述防护电路抵接并使所述防护电路导通。若所述壳体与所述电路板分离，所述触控体与所述电路板分开以将所述防护电路断开。本实施例中，当防拆电路断电后，所述电子设备启动数据保护功能，将储存在电路板上的数据进行冻结，从而对信息和数据起到保护作用。

一种可能的实施方式中，所述防护电路包括控制电路区和导接电路区，所述导接电路区电连接所述控制电路区和所述电路板，所述触控体抵接所述控制电路区。本实施例中，当所述触控体未抵接所述控制电路区时，所述控制电路区两端不导通。当所述壳体被拆开而与所述电路板分离时，所述防拆件会跟随所述壳体与所述电路板分离。此时，所述触控体的电导接端与所述控制电路区分离，所述控制电路恢复至两端不导通状态，所述防护电路断电，从而实现数据保护功能。

一种可能的实施方式中，所述弹性保护罩包括接触周面，所述接触周面与所述连接段背向设置且与所述电导接端朝向相同，所述接触周面与所述电路板的工作面弹性抵持。当所述壳体安装在所述电路板上时，所述防拆件被压缩，所述弹性保护罩的接触周面及所述电导接端的端面同时与所述电路板抵接，且所述触控体被包围在所述弹性保护罩内。所述弹性保护罩对所述触控体起到保护作用。

一种可能的实施方式中，所述防拆件的材料为弹性材料，所述主体的弹性大于所述触控体。这样可以避免在所述壳体拆卸松开过程中，所述触控体发生反弹而再次与所述防护电路接触，使所述防护电路导通。

一种可能的实施方式中，所述触控体材料为导电硅胶或电导接端的端面涂覆有导电涂层的硅胶。本实施例中，所述触控体一方面起到导电作用，使所述防护电路导通；另一方面，所述触控体自身还具有一定的弹性，当去除外加压力时，所述触控体受到回弹力作用伸展，进一步加快所述触控体离开所述电路板，使得所述防护电路的电流回路能够快速断开。