[实用新型]转运装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机

权利要求书

1.一种转运装置，用于胶塞装配机，安装于机架(1)上，所述机架(1)的竖向上设置有高层平面和低层平面，所述高层平面与打孔装置(3)的定位框(242)的开口下缘平齐，所述高层平面还与打胶塞装置(4)的定位框(242)的开口下缘平齐，所述高层平面上设置有用于承接进料的进料固定位(11)、与打孔装置(3)的定位框(242)相对的打孔固定位(12)、以及与打胶塞装置(4)的定位框(242)相对的打钉固定位(13)，所述进料固定位(11)、打孔固定位(12)和打钉固定位(13)并排等距设置，

其特征在于，包括安装于机架(1)上的平移机构(51)、安装于平移机构(51)上的升降机构(52)、安装于升降机构(52)上的用于托持塑胶包装管的固定件(53)、以及设置于机架(1)上且顶面用于在高层平面托持塑胶包装管的横向托持件(54)，所述固定件(53)包括转运支撑板(531)、以及平行设置于转运支撑板(531)上的第一夹槽(532)和第二夹槽(533)，所述升降机构(52)驱动转运支撑板(531)以使第一夹槽(532)和第二夹槽(533)的槽底在高层平面和低层平面作往复运动，所述平移机构(51)驱动第一夹槽(532)在进料固定位(11)和打孔固定位(12)作往复运动，所述平移机构(51)驱动第二夹槽(533)在打孔固定位(12)和打钉固定位(13)作往复运动，所述高层平面和低层平面的距离大于第一夹槽(532)的槽壁高度，所述高层平面和低层平面的距离大于第二夹槽(533)的槽壁高度。

2.根据权利要求1所述的转运装置，其特征在于，所述高层平面在打钉固定位(13)远离打孔固定位(12)的一侧设置有落料固定位(14)，所述固定件(53)还包括设置于转运支撑板(531)上的第三推板(534)，所述第三推板(534)位于第二夹槽(533)远离第一夹槽(532)的一侧，所述平移机构(51)驱动第三推板(534)在打钉固定位(13)靠近打孔固定位(12)的一侧和落料固定位(14)作往复运动，所述横向托持件(54)的端部设置有延伸部(543)，所述延伸部(543)位于打钉固定位(13)和落料固定位(14)之间，且在背离横向托持件(54)的方向上由高层平面朝向低层平面弯曲。

3.根据权利要求1所述的转运装置，其特征在于，还包括用于将塑胶包装管间断性压紧在横向托持件(54)上的压紧机构(55)，所述压紧机构(55)包括用于竖向设置于机架(1)上的下压支撑柱(551)、横向设置于下压支撑柱(551)顶部的下压龙骨(552)、在横向上垂直设置于下压龙骨(552)的第一下压横梁(553)和第二下压横梁(554)、设置于第一下压横梁(553)两端的第一下压气缸(555)、以及设置于第二下压横梁(554)两端的第二下压气缸(556)，所述第一下压横梁(553)与打孔固定位(12)相对位，所述第二下压横梁(554)与打钉固定位(13)相对位，所述第一下压气缸(555)和第二下压气缸(556)的活塞杆连接有用于与塑胶包装管相抵的抵接件(557)。

4.根据权利要求1所述的转运装置，其特征在于，所述平移机构(51)为两端固定于机架(1)上的横向气动滑台。

5.根据权利要求4所述的转运装置，其特征在于，所述升降机构(52)为固定安装于横向气动滑台上的竖向转运气缸。

6.根据权利要求1所述的转运装置，其特征在于，所述横向托持件(54)包括设置于机架(1)上的托持立柱(541)和连于托持立柱(541)顶部的托持方梁(542)，所述托持方梁(542)至少从进料固定位(11)延伸至打钉固定位(13)，所述托持方梁(542)的顶面位于高层平面内。

7.根据权利要求3所述的转运装置，其特征在于，所述抵接件(557)为橡胶柱体。

8.一种用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其特征在于，包括机架(1)和设置于机架(1)上的如权利要求1~7任意一项所述的转运装置(5)。