[发明专利]一种铆钉型电触头组件结构及电触头的加工方法在审

专利信息
申请号: 202011569472.0 申请日: 2020-12-26
公开(公告)号: CN112735916A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王培;缪循晓;陈松扬;颜小芳;李元望;王震;张海兵 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: H01H50/54 分类号: H01H50/54;H01H49/00
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 程嘉炜
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 铆钉 型电触头 组件 结构 电触头 加工 方法
【说明书】:

发明公开了一种铆钉型电触头组件结构及电触头的加工方法,包括电磁铁基座、电磁铁、动簧片固定杆、衔铁、动簧片、动触头、静簧片、静触头及复位件;动簧片固定杆沿竖向安装于电磁铁基座上,动簧片固定杆上端与衔铁相铰接,电磁铁安装于电磁铁基座上,衔铁的一端通过复位件与电磁铁基座相连接,动簧片安装于衔铁的另一端,动触头设置在动簧片上,静簧片设置在动簧片的下方,静触头设置在静簧片上朝向动触头的一侧;动触头上设有上银层,上银层呈斜向分布,且上银层的厚度沿靠近动簧片固定杆的方向逐渐变小,动触头上设有与上银层相对应的下银层,下银层呈斜向分布。本发明具有加工方式简单、调试方便、产品质量稳定和生产成本低的优点。

技术领域

本发明涉及继电器结构技术领域,特别是涉及一种铆钉型电触头组件结构及电触头的加工方法。

背景技术

目前由于各继电器装配厂家的组装精度问题,导致组装后的继电器动触头和静触头工作面接触部位为边缘,由于铆钉电触头的成型结构原因,导致常规结构电触头的工作面边缘的银层都会比较薄,并且电触头边缘的结合力较差,因此在电器长时间工作时,电触头边缘银层会逐渐消耗掉,从而逐步暴露出铜基体,而铜基体的导电性没有银的导电性好,就会导致继电器的性能下降。而另一边非接触方向的部位银层,可能在触头失效后仍未完全消耗完,导致银材料的浪费。同时电触头边缘银层结合力较差的问题,在继电器使用的过程中产生的高温会使边缘银层与铜基体分离翘起,从而导致动触头和静触头出现烧损粘连,导致继电器完全失效。

因此,市场上亟需一种铆钉型电触头组件结构及电触头的加工方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铆钉型电触头组件结构及电触头的加工方法,本发明具有加工方式简单、调试方便、产品质量稳定和生产成本低的优点。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种铆钉型电触头组件结构,包括电磁铁基座、电磁铁、动簧片固定杆、衔铁、动簧片、动触头、静簧片、静触头及复位件;所述动簧片固定杆沿竖向安装于电磁铁基座上,动簧片固定杆上端与衔铁相铰接,所述电磁铁安装于电磁铁基座上位于衔铁下方的位置,所述衔铁的一端通过复位件与电磁铁基座相连接,所述动簧片安装于衔铁的另一端,所述动触头设置在动簧片上,所述静簧片设置在动簧片的下方,所述静触头设置在静簧片上朝向动触头的一侧;所述动触头上设有上银层,上银层呈斜向分布,且上银层的厚度沿靠近动簧片固定杆的方向逐渐变小,所述动触头上设有与上银层相对应的下银层,下银层呈斜向分布,且下银层的厚度沿靠近动簧片固定杆的方向逐渐变小。

通过采用上述技术方案,动触头上的上银层和静触头上的下银层均呈斜向分布,从而使动触头与静触头相抵时,上银层最厚的部位与下银层最后的部位相接触,从而提高上银层和下银层的使用寿命,能够大大节省银材料的使用,其具有加工方式简单、调试方便、产品质量稳定和生产成本低的优点。

本发明进一步设置为,所述动触头的下端面开设有内凹的第一弧形槽,所述上银层设置在第一弧形槽中,所述静触头的上端面开设有内凹的第二弧形槽,所述下银层设置在第二弧形槽中。

通过采用上述技术方案,能够提高上银层与动触头以及下银层与静触头的接触面积,进而提升上银层与动触头以及下银层与静触头的结合力。

本发明进一步设置为,所述上银层的下端面为向下凸起的弧面,所述下银层的上端面为平面。

通过采用上述技术方案,能够在节省银材料使用的情况下,提升上银层边缘与下银层边缘的配合效果。

本发明进一步设置为,所述动触头和静触头均为外小内大的锥台形状。

通过采用上述技术方案,能够降低动触头和静触头的材料投入,节约成本。

本发明进一步设置为,所述动触头和静触头均为无氧铜材质,所述上银层和下银层均为银合金材质。

通过采用上述技术方案,能够保证该电触头良好的导电性能。

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