[发明专利]一种反应槽内晶圆组分离装置在审
申请号: | 202011298981.4 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112349641A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黄自柯;林生海;赵晗 | 申请(专利权)人: | 冠礼控制科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 200131 上海市浦东新区自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反应 槽内晶圆 组分 装置 | ||
本发明涉及一种反应槽内晶圆组分离装置,包括由下至上依次布置在立柱直线运动单元上的晶圆组运动平台、载具运动平台、晶圆组夹持单元、晶圆组导向单元,凸轮连杆组、平台联动锁定单元安装于立柱直线运动单元两侧,晶圆组运动平台、载具运动平台分别与凸轮连杆组、平台联动锁定单元连接,并通过平台联动锁定单元实现开锁分离,载具运动平台设于晶圆组运动平台之上,且在凸轮连杆组的带动下作上下运动,并将晶圆载具内的晶圆组顶出晶圆载具上方,以进入晶圆组导向单元内,晶圆组夹持单元对分离出的晶圆组进行轴向定位;本发明能够确保载具与晶圆组的分离过程中不会打断制程或离开制程区,使其始终位于同一区域,获得较高的洁净度或干燥度。
[技术领域]
本发明涉及半导体行业技术领域,具体地说是一种反应槽内晶圆组分离装置。
[背景技术]
中高端半导体行业内对晶圆(Wafer)在制程过程时进行直接接触(又称:无载具工艺Cassetteless)的应用场景较多。通常见于批次式(Batch)湿制程干燥工序或200mm直径及以上单晶圆(Single)湿制程的上下货工序。目前,业内常采用高精度机械臂对载具内的晶圆组进行单片式取放作业,或非制程区载具脱离装置进行晶圆组的整体分离。此类装置的优点在于标准化及制程柔性程度较高,可根据制程要求进行模组化的配置,实现晶圆分离工序的嵌入(Embed)。但无论是非制程区的脱离装置或高精度机械臂,都属于专机专用型设备,不同程度的具有设备复杂,造价相对高昂,占用空间较大等缺点,且难以在具有腐蚀性的制程区进行长期作业并使区域内物体不受运动部件产生的颗粒物带来的污染。
因此只能以离散工序的形式进行“离线式”作业。在此情况下,若能针对上诉缺陷提出反应槽内晶圆组分离装置的技术方案,将具有非常重要的意义。
[发明内容]
本发明的目的就是要解决上述的不足而提供一种反应槽内晶圆组分离装置,能够确保载具与晶圆组的分离过程中不会打断制程或离开制程区,使晶圆组与载具始终位于同一区域,从而获得较高的洁净度或干燥度。
为实现上述目的设计一种反应槽内晶圆组分离装置,包括晶圆组运动平台1、载具运动平台2、凸轮连杆组3、立柱直线运动单元4、平台联动锁定单元5、晶圆组导向单元6、晶圆组夹持单元7,所述晶圆组运动平台1、载具运动平台2、晶圆组夹持单元7、晶圆组导向单元6由下至上依次布置在立柱直线运动单元4上,且沿立柱直线运动单元4的运动轴方向同轴布局,所述凸轮连杆组3、平台联动锁定单元5安装于立柱直线运动单元4的两侧,且与晶圆组运动平台1、载具运动平台2、晶圆组导向单元6、晶圆组夹持单元7错开布置,所述晶圆组运动平台1、载具运动平台2分别与凸轮连杆组3、平台联动锁定单元5连接,并通过平台联动锁定单元5实现开锁分离,所述载具运动平台2设于晶圆组运动平台1之上,所述载具运动平台2上置有晶圆载具8,所述晶圆载具8内放置有晶圆组9,所述晶圆组运动平台1在凸轮连杆组3的带动下作上下运动,并将晶圆载具8内的晶圆组9顶出于晶圆载具8上方,以进入晶圆组导向单元6内,所述晶圆组夹持单元7安装在晶圆组导向单元6内,并对分离出的晶圆组9进行轴向定位。
进一步地,所述晶圆组运动平台1包括平台悬臂10,所述平台悬臂10呈L型结构,所述平台悬臂10顶端连接凸轮连杆组3,并在凸轮连杆组3的带动下作上下运动,所述平台悬臂10上安装有垂直布置的刀型托架11,所述刀型托架11由下至上以线接触形式对晶圆组9进行垂直方向约束,所述刀型托架11顶端设有V形定位块12,所述V形定位块12与晶圆组9底部接触连接。
进一步地,所述平台悬臂10与刀型托架11采用不可拆卸的一体式结构。
进一步地,所述载具运动平台2包括L型支撑架13,所述L型支撑架13由垂直支撑杆和水平支撑杆构成,所述水平支撑杆位于晶圆组运动平台1的V形定位块12下方,所述晶圆组9置于水平支撑杆上,且晶圆组9底部与V形定位块12接触连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冠礼控制科技(上海)有限公司,未经冠礼控制科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011298981.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种机电维修用机电定位工装
- 下一篇:液晶平板贴合的控制方法、控制设备及介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造