[发明专利]接触电阻的测试方法与装置有效

专利信息
申请号: 202011241123.6 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN114460368B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 杨海洋 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张娜;臧建明
地址: 230011 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 接触 电阻 测试 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种接触电阻的测试方法,用于测试MOS晶体管的接触电阻,其特征在于,包括以下步骤:

获取所述接触电阻的单位面积电阻值;

获取当前检测环境的环境温度;

获取所述接触电阻在预设的多个采样温度下对应的电阻值;

根据各个采样温度与所述接触电阻在各个采样温度下对应的电阻值,确定所述接触电阻的电阻温度参数;所述电阻温度参数包括第一电阻温度参数与第二电阻温度参数;

根据预设的标准温度、所述环境温度以及所述电阻温度参数,得到所述接触电阻的电阻温度系数;

根据所述单位面积电阻值、所述电阻温度系数、所述接触电阻的面积确定所述接触电阻的目标电阻值。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述接触电阻包括第一接触电阻与第二接触电阻,所述第一接触电阻与所述MOS晶体管的源极连接,所述第二接触电阻与半导体场效应晶体管的漏极连接。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据预设的标准温度、所述环境温度以及所述电阻温度参数,得到所述接触电阻的电阻温度系数,包括:

通过以下方式得到所述接触电阻的电阻温度系数:

rconfet_temper=1+(temper-tnom)*(tc1rcon+tc2rcon*(temper-tnom))其中,rconfet_temper表示所述电阻温度系数,temper表示所述环境温度,tnom表示所述标准温度,tc1rcon表示所述第一电阻温度参数,tc2rcon表示所述第二电阻温度参数。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述单位面积电阻值、所述电阻温度系数、所述接触电阻的面积确定所述接触电阻的目标电阻值,包括:

根据所述单位面积电阻值、所述电阻温度系数、所述第一接触电阻的面积,确定所述第一接触电阻的第一目标电阻值;

根据所述单位面积电阻值、所述电阻温度系数、所述第二接触电阻的面积,确定所述第二接触电阻的第二目标电阻值。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述单位面积电阻值、所述电阻温度系数、所述第一接触电阻的面积,确定所述第一接触电阻的第一目标电阻值,包括:

通过以下方式确定所述第一目标电阻值:

rdc=rconfet*rconfet_temper*1/S1

所述根据所述单位面积电阻值、所述电阻温度系数、所述第二接触电阻的面积,确定所述第二接触电阻的第二目标电阻值,包括:

通过以下方式确定所述第二目标电阻值:

rsc=rconfet*rconfet_temper*1/S2

其中,rdc表示所述第一目标电阻值,rsc表示所述第二目标电阻值,rconfet表示所述单位面积电阻值,rconfet_temper表示所述电阻温度系数,S1表示所述第一接触电阻的面积,S2表示所述第二接触电阻的面积。

6.一种接触电阻的测试装置,用于测试半导体场效应晶体管的接触电阻,其特征在于,所述装置包括:

获取模块,用于获取所述接触电阻的单位面积电阻值;

所述获取模块,还用于获取当前检测环境的环境温度;获取所述接触电阻在预设的多个采样温度下对应的电阻值;根据各个采样温度与所述接触电阻在各个采样温度下对应的电阻值,确定所述接触电阻的电阻温度参数;根据预设的标准温度、所述环境温度以及所述电阻温度参数,得到所述接触电阻的电阻温度系数;所述电阻温度参数包括第一电阻温度参数与第二电阻温度参数;

处理模块,用于根据所述单位面积电阻值、所述电阻温度系数、所述接触电阻的面积确定所述接触电阻的目标电阻值。

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述接触电阻包括第一接触电阻与第二接触电阻,所述第一接触电阻与所述半导体场效应晶体管的源极连接,所述第二接触电阻与所述半导体场效应晶体管的漏极连接。

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