[发明专利]一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构

说明书

本发明公开了一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，包括有冷指基座、底端连接于冷指基座上的冷指气缸、筒体、分别固定连接于筒体底端和顶端的法兰盘和法兰座、连接于法兰座上方的密封盖板、固定于密封盖板上的绝缘子、固定于冷指气缸上的测试冷帽、设置于测试冷帽上的测温传感器和测制冷量电阻、以及固定于冷指基座上且底部伸出到冷指基座外的一圈连接螺钉。本发明集成有冷指气缸，测试时，只需将本发明连接于制冷机外壳上，冷指衬套和膨胀端排出器插设于冷指气缸内，即可实现测试连接，解决现有制冷机性能测试前后，加工、装拆测试杜瓦周期长、装配过程复杂，批量测试制冷机时反复拆装测试杜瓦以及测试过程中对真空泵资源的依赖等一系列问题。

技术领域

本发明涉及低温制冷机技术领域，具体是一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构。

背景技术

低温制冷机被广泛应用于航空航天、红外探测器和超导滤波器件等，为其提供适宜的低温工作环境。斯特林制冷机作为回热式低温制冷机中的典型产品，具有结构紧凑、体积小、重量轻等诸多优点。

斯特林制冷机通常由膨胀机和压缩机两部分组成，而冷指气缸是膨胀机的重要组成部分，制冷机运行产生的冷量通过冷指气缸的冷端传递至需要低温工作的红外、超导滤波等器件上。

由于制冷机产生的制冷温度低至150K以下，为尽可能减小漏热损失，通常采用真空杜瓦结构为冷指气缸提供真空绝热环境，并采用热对抗方式测量制冷机的低温工作性能。

制冷机的广泛使用及批量生产，使用原有的测试工装导致制冷机性能测试的工作量大，测试工装装配过程繁琐等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，解决现有制冷机性能测试前后，加工、装拆测试杜瓦周期长、装配过程复杂，批量测试制冷机时反复拆装测试杜瓦以及测试过程中对真空泵资源的依赖等一系列问题。

本发明的技术方案为：

一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，所述的低温制冷机包括有制冷机壳体、底端连接于制冷机壳体顶端的冷指衬套和底端穿过冷指衬套上的膨胀端排出器，所述的低温制冷机测试用真空杜瓦结构包括有冷指基座、底端连接于冷指基座上的冷指气缸、设置于冷指气缸外周的筒体、固定连接于筒体底端的法兰盘、固定连接于筒体顶端的法兰座、连接于法兰座上方的密封盖板、固定于密封盖板中心位置的绝缘子、固定于筒体内的测试冷帽、设置于测试冷帽上的测温传感器和测制冷量电阻、以及固定于冷指基座上且底部伸出到冷指基座外的一圈连接螺钉，所述的一圈连接螺钉与制冷机壳体顶端的螺栓孔对应连接，所述的法兰盘固定连接于冷指基座的外周且法兰盘上设置有通气孔，所述的通气孔与冷指基座的内腔连通，所述的通气孔上螺纹连接有密封螺钉，所述的冷指气缸伸入到筒体内，所述的测试冷帽固定连接于冷指气缸的顶端，所述的测温传感器和测制冷量电阻分别通过引出线与密封盖板上对应的绝缘子连接。

所述的法兰盘包括有上法兰盘和下法兰盘，所述的通气孔设置于上法兰盘上，所述的冷指基座的外壁上设置有环形凸起，所述的下法兰盘的上端面与环形凸起的下端面紧密接触，所述的上法兰盘的底端开设有环形凹槽，所述的冷指基座的环形凸起从上往下伸入到上法兰盘的环形凹槽内，所述的下法兰盘为U形结构，下法兰盘通过U形槽口水平插入到冷指基座环形凸起的下方，且上法兰盘的下端面与下法兰盘的上端面紧密接触且两者通过紧固螺栓连接从而使得冷指基座的环形凸起卡紧于上法兰盘和下法兰盘之间。

所述的环形凸起分为上部和下部，环形凸起上部的外径小于环形凸起下部的外径，上法兰盘的环形凹槽内设置有环形平垫片，所述的环形平垫片套装于环形凸起上部的外周，环形平垫片的上下端面分别与上法兰盘环形凹槽朝下的槽底面、环形凸起下部的上端面紧密接触，从而使得法兰盘和冷指基座实现密封连接。

所述的法兰座和密封盖板之间设置有法兰座密封圈，所述的法兰座和密封盖板的外圈设置有卡箍，将法兰座、法兰座密封圈和密封盖板卡置于卡箍的内圈，实现法兰座和密封盖板的密封连接。