[发明专利]一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构在审

专利信息
申请号: 202011058998.2 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112129003A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 叶重;罗高乔;绳春晨;辛存良;朱魁章 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十六研究所
主分类号: F25B9/14 分类号: F25B9/14;G01M99/00;G01R31/00
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 韩燕
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 制冷机 测试 真空 结构
【权利要求书】:

1.一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构,所述的低温制冷机包括有制冷机壳体、底端连接于制冷机壳体顶端的冷指衬套和底端穿过冷指衬套上的膨胀端排出器,其特征在于:所述的低温制冷机测试用真空杜瓦结构包括有冷指基座、底端连接于冷指基座上的冷指气缸、设置于冷指气缸外周的筒体、固定连接于筒体底端的法兰盘、固定连接于筒体顶端的法兰座、连接于法兰座上方的密封盖板、固定于密封盖板中心位置的绝缘子、固定于筒体内的测试冷帽、设置于测试冷帽上的测温传感器和测制冷量电阻、以及固定于冷指基座上且底部伸出到冷指基座外的一圈连接螺钉,所述的一圈连接螺钉与制冷机壳体顶端的螺栓孔对应连接,所述的法兰盘固定连接于冷指基座的外周且法兰盘上设置有通气孔,所述的通气孔与冷指基座的内腔连通,所述的通气孔上螺纹连接有密封螺钉,所述的冷指气缸伸入到筒体内,所述的测试冷帽固定连接于冷指气缸的顶端,所述的测温传感器和测制冷量电阻分别通过引出线与密封盖板上对应的绝缘子连接。

2.根据权利要求1所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构,其特征在于:所述的法兰盘包括有上法兰盘和下法兰盘,所述的通气孔设置于上法兰盘上,所述的冷指基座的外壁上设置有环形凸起,所述的下法兰盘的上端面与环形凸起的下端面紧密接触,所述的上法兰盘的底端开设有环形凹槽,所述的冷指基座的环形凸起从上往下伸入到上法兰盘的环形凹槽内,所述的下法兰盘为U形结构,下法兰盘通过U形槽口水平插入到冷指基座环形凸起的下方,且上法兰盘的下端面与下法兰盘的上端面紧密接触且两者通过紧固螺栓连接从而使得冷指基座的环形凸起卡紧于上法兰盘和下法兰盘之间。

3.根据权利要求2所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构,其特征在于:所述的环形凸起分为上部和下部,环形凸起上部的外径小于环形凸起下部的外径,上法兰盘的环形凹槽内设置有环形平垫片,所述的环形平垫片套装于环形凸起上部的外周,环形平垫片的上下端面分别与上法兰盘环形凹槽朝下的槽底面、环形凸起下部的上端面紧密接触,从而使得法兰盘和冷指基座实现密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构,其特征在于:所述的法兰座和密封盖板之间设置有法兰座密封圈,所述的法兰座和密封盖板的外圈设置有卡箍,将法兰座、法兰座密封圈和密封盖板卡置于卡箍的内圈,实现法兰座和密封盖板的密封连接。

5.根据权利要求4所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构,其特征在于:所述的法兰座密封圈包括有环形的内支撑架和套装于内支撑架外周的橡胶密封圈,所述的内支撑架包括有上部、中部和下部,内支撑架的上部和下部的外径均小于其中部的外径,密封盖板的下端面和法兰座的上端面均设置有环形卡槽,内支撑架的上部伸入到密封盖板的环形卡槽内,内支撑架的下部伸入到法兰座的环形卡槽内,所述的橡胶密封圈套装于内支撑架的中部,所述的内支撑架的中部和橡胶密封圈均夹设于法兰座和密封盖板之间。

6.根据权利要求1所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构,其特征在于:所述的密封盖板的中心位置设置于中心孔,所述的绝缘子为四针绝缘子,四针绝缘子的固定套密封固定于密封盖板的中心孔内,四针绝缘子的其中两针绝缘子通过两根引出线与测温传感器连接,四针绝缘子的另外两针绝缘子通过两根引出线与测制冷量电阻连接。

7.根据权利要求2所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构,其特征在于:所述的上法兰盘和下法兰盘上均设置一圈上下贯通的通孔,上法兰盘和下法兰盘上的一圈通孔与冷指基座上一圈连接螺钉上下重叠,便于一圈连接螺钉穿过上法兰盘和下法兰盘上的通孔后固定于冷指基座上。

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