[发明专利]一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置

说明书

本发明公开了一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置，包括：焊接底座；支架，包括导轨和平台部，所述导轨竖直固定在底座上，所述平台部固定在导轨顶端；升降平台，滑动固定在导轨上，可沿导轨方向滑动；升降气缸，包括气缸和动子，气缸固定在支架的平台部，动子与升降平台连接；超声波焊接装置，固定于升降平台与升降平台同步运动，包括换能器和焊头；焊接座，可拆卸固定于焊接底座，位于所述焊接头下方；超声波发生器，与换能器电性连接；其中，所述超声波发生器用于输出高频交流电信号驱动换能器工作；所述升降气缸用于驱动升降平台竖直运动，所述换能器用于将电能转化为机械能驱动焊头，所述焊头用于焊接，所述焊接座用于固定工件。

技术领域

本发明涉及LED引脚焊接领域，具体为一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置。

背景技术

现有的灯具生产过程中，在对LED灯和导线的焊接往往采用锡焊的方式焊接固定。LED灯一般体积较小不易固定，焊接难度较大；且锡焊温度较高，不益长时间与引脚接触，容易损害LED灯，若接触时间较短容易出现出现假焊、虚焊灯等不良情况。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种操作简单、成品率高、常温焊接的用于LED灯焊接的超声波焊接装置。

本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置，包括：

焊接底座；

支架，包括导轨和平台部，所述导轨竖直固定在底座上，所述平台部固定在导轨顶端；

升降平台，滑动固定在导轨上，可沿导轨方向滑动；

升降气缸，包括气缸和动子，气缸固定在支架的平台部，动子与升降平台连接；

超声波焊接装置，固定于升降平台与升降平台同步运动，包括换能器和焊头；

焊接座，可拆卸固定于焊接底座，位于所述焊接头下方；

超声波发生器，与换能器电性连接；

其中，所述超声波发生器用于输出高频交流电信号驱动换能器工作；所述升降气缸用于驱动升降平台竖直运动，所述换能器用于将电能转化为机械能驱动焊头，所述焊头用于焊接，所述焊接座用于固定工件。

进一步的，所述换能器与焊头之间设有变幅器。

进一步的，所述超声波发生器的输出频率为34.8KHz至35.2KHz之间。

进一步的，所述气缸通过霍尔传感器控制。

进一步的，所述升降气缸可以替换为丝杠机构，所述丝杆机构包括电机、丝杆和滑块，所述丝杆转动固定在平台部和焊接底座之间，所述滑块旋接在丝杆上与升降平台连接，所述电机固定在平台部用于驱动丝杆转动。

进一步的，所述焊接头和焊接座的相对面均设有齿槽。

进一步的，所述焊接底座上设有压块，所述压块通过螺杆固定，所述压块用于固定焊接座。

应用本发明的技术方案，利用超声频率的机械振动能量，既不向工件输送电流，也不向工件施以高温热源，只是在静压力之下，将机械能转变为内能、形变能及有限的温升，使LED灯的引脚与铜线焊接到一起；将物料放在焊接座的齿槽内固定，超声波焊接装置在气缸的驱动下完成焊接，操作简单，焊接质量稳定。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。