[发明专利]微型设备转移装置及方法在审
申请号: | 202010655200.6 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN112289721A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 罗兴烈;李康源;李润宰 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 设备 转移 装置 方法 | ||
提供了微型设备转移装置和微型设备转移方法。微型设备转移装置包括:平台单元,包括设置有目标基板的平台;至少一个转移头单元,设置在平台上方;以及转移头单元移动部,配置成移动转移头单元,其中转移头单元包括:载体基板紧固部,配置成紧固设置有多个微型设备的载体基板;掩模单元,设置在载体基板紧固部上方,掩模单元包括包括开口部和阻挡部的掩模;以及发光部,设置在掩模单元上。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月22日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0088306号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开涉及微型设备转移装置及方法。特别地,本公开涉及能够将多个微型设备从载体基板转移到目标基板的微型设备转移装置及方法。
背景技术
随着信息时代的进步,对用于显示图像的显示设备的需求也已以各种形式增加。例如,这样的显示设备应用于各种电子设备,诸如智能电话、数码相机、笔记本电脑、导航设备和智能电视。近来,随着对大型显示设备的需求增加,基板和背光单元的尺寸也增加。因此,已经积极地研究了在将多个微型设备转移到大型基板时具有良好的转移效率的微型设备转移装置及方法。
发明内容
本公开的方面提供了能够选择性地和/或快速地将多个微型设备从载体基板转移到目标基板的微型设备转移装置。
本公开的方面还提供了能够有效地将设置在载体基板上的多个微型设备转移到目标基板上的微型设备转移方法。
应当注意,本公开的目的不限于上述目的,本领域技术人员将从以下描述中清楚地看到本公开的其它目的。
根据本公开的示例性实施方式,微型设备转移装置包括:平台单元,包括设置有目标基板的平台;至少一个转移头单元,设置在平台上方;以及转移头单元移动部,配置成用于移动转移头单元,其中,转移头单元包括配置成紧固设置有多个微型设备的载体基板的载体基板紧固部;掩模单元,设置在载体基板紧固部上方,掩模单元包括掩模,掩模包括开口部和阻挡部;以及发光部,设置在掩模单元上。
在示例性实施方式中,掩模单元的开口部暴露紧固到载体基板紧固部的载体基板上设置的多个微型设备中的一些,并且掩模单元的阻挡部阻挡多个微型设备中除被开口部暴露的微型设备之外的其余微型设备。
在示例性实施方式中,微型设备转移装置还包括设置在平台上方的机架框架,并且转移头单元安装在机架框架上。
在示例性实施方式中,微型设备转移装置还包括转移头单元移动模块,转移头单元移动模块配置成作为安装在机架框架上的第一移动模块将转移头单元沿机架框架移动。
在示例性实施方式中,转移头单元包括第一转移头单元和第二转移头单元,第一转移头单元和第二转移头单元在机架框架上彼此间隔开。
在示例性实施方式中,多个转移头单元中的每个具有比平台的平面面积小的平面面积。
根据本公开的示例性实施方式,微型设备转移方法包括:准备微型设备/载体基板层压板,微型设备/载体基板层压板包括附接到载体基板上的多个微型设备;以及将包括开口部和阻挡部的掩模放置在微型设备/载体基板层压板上的第一位置处并发射第一有源光以将微型设备中的一些微型设备与载体基板分离的第一分离步骤,其中第一有源光通过开口部发射到微型设备中的所述一些微型设备。
在示例性实施方式中,微型设备转移方法还包括:在第一分离步骤之后,将掩模放置在不同于第一位置的第二位置处并发射第二有源光以将微型设备中的另一些微型设备与载体基板分离的第二分离步骤,其中第二有源光通过开口部发射到微型设备中的所述另一些微型设备。
在示例性实施方式中,微型设备/载体基板层压板还包括设置在载体基板和多个微型设备之间的粘合膜,并且粘合膜具有通过第一有源光减弱的粘性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造