[发明专利]微型设备转移装置及方法在审
申请号: | 202010655200.6 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN112289721A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 罗兴烈;李康源;李润宰 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 设备 转移 装置 方法 | ||
1.微型设备转移装置,包括:
平台单元,包括设置有目标基板的平台;
至少一个转移头单元,设置在所述平台上方;以及
转移头单元移动部,配置成移动所述转移头单元,其中,
所述转移头单元包括:
载体基板紧固部,配置成紧固设置有多个微型设备的载体基板;
掩模单元,设置在所述载体基板紧固部上方,所述掩模单元包括掩模,所述掩模包括开口部和阻挡部;以及
发光部,设置在所述掩模单元上。
2.根据权利要求1所述的微型设备转移装置,其中,
所述掩模单元的所述开口部暴露紧固到所述载体基板紧固部的所述载体基板上设置的所述多个微型设备中的一些微型设备,以及
所述掩模单元的所述阻挡部阻挡所述多个微型设备中除被所述开口部暴露的所述一些微型设备之外的其余微型设备。
3.根据权利要求1所述的微型设备转移装置,还包括机架框架,所述机架框架设置在所述平台上方,并且所述转移头单元安装在所述机架框架上。
4.根据权利要求3所述的微型设备转移装置,还包括转移头单元移动模块,所述转移头单元移动模块配置成作为安装在所述机架框架上的第一移动模块将所述转移头单元沿所述机架框架移动。
5.根据权利要求3所述的微型设备转移装置,其中,所述掩模单元还包括掩模移动模块,所述掩模移动模块配置成改变所述掩模相对于紧固到所述载体基板紧固部的所述载体基板的相对位置。
6.根据权利要求3所述的微型设备转移装置,其中,所述至少一个转移头单元包括在所述机架框架上彼此间隔开的第一转移头单元和第二转移头单元。
7.根据权利要求1所述的微型设备转移装置,其中,所述至少一个转移头单元中的每个具有比所述平台的平面面积小的平面面积。
8.微型设备转移方法,包括:
将微型设备/载体基板层压板供应给转移头单元,所述微型设备/载体基板层压板包括附接到载体基板上的多个微型设备;以及
将包括开口部和阻挡部的掩模放置在所述微型设备/载体基板层压板上的第一位置处并发射第一有源光以将所述多个微型设备中的一些微型设备与所述载体基板分离的第一分离步骤,其中所述第一有源光通过所述开口部发射至所述多个微型设备中的所述一些微型设备。
9.根据权利要求8所述的微型设备转移方法,还包括:在所述第一分离步骤之后,将所述掩模放置在不同于所述第一位置的第二位置处并发射第二有源光以将所述多个微型设备中的另一些微型设备与所述载体基板分离的第二分离步骤,其中所述第二有源光通过所述开口部发射至所述多个微型设备中的所述另一些微型设备。
10.根据权利要求8所述的微型设备转移方法,其中,
所述微型设备/载体基板层压板还包括设置在所述载体基板和所述多个微型设备之间的粘合膜,以及
所述粘合膜具有通过所述第一有源光减弱的粘性。
11.根据权利要求8所述的微型设备转移方法,其中,所述转移头单元安装在机架框架上。
12.根据权利要求11所述的微型设备转移方法,其中,在所述第一分离步骤之后,将所述转移头单元从目标基板的第一区域沿所述机架框架移动至与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一分离步骤在所述目标基板的所述第一区域上执行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010655200.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于使用考虑接触角变化的应变参数估算轴承载荷的方法
- 下一篇:蓄电池
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造