[发明专利]一种可弯折的刚性多层PCB板

说明书

一种可弯折的刚性多层PCB板，所述刚性多层PCB板包括顶层线路、内层线路和底层线路，所述内层线路在所述顶层线路和底层线路中间通过PP片压合在一起，所述顶层线路或底层线路为整体结构，所述内层线路和底层线路或顶层线路分割为多独立结构体。本发明流程简单，常规的刚性多层板生产和控深锣控制，实现了特有的特殊化生产，刚性板的生产，满足了软硬结合板的属性，解决了现有的软硬结合板中，刚性板和挠性板结合部容易造成导电线路受损，导致弯折区通信不良，影响软硬结合板的通信质量的问题；同时也解决了软板连接部分长度控制偏差比较大的问题，同时多层板刚性部分贴片方便。

技术领域

本发明涉及一种PCB生产附带连接结构的的PCB 结构制造，尤其是一种可弯折的刚性多层PCB。

背景技术

软硬结合板也称为刚挠结合板，由于软硬结合板能够立体安装，提高产品可靠性，实现板与板之间高密度的连接，近年来其市场需求急剧增加，不断地发展与扩大；但是刚挠结合板生产流程复杂，生产流程严重增长且难以控制品质；在压合过程中，由于挠性板和刚性板的材质差别，在压合过程中涨缩比例的不同，形成压合过程中涨缩比例不容易控制，出现对位精度无法准确控制的问题，另外软硬结合板对贴片的要求严格，同时在刚性板和挠性板结合部容易造成导电线路受损，导致弯折区通信不良，影响软硬结合板的通信质量；另外软硬结合板中挠性板和多层刚性板的结合更是一个严峻的考验，因此软硬结合板也有着一定的缺陷，无法满足现有的生产技术的发展需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种刚性PCB板，不仅能够满足刚性PCB 板的所有特性，同时能够实现弯折，起到板与板之间的连接作用，同时能够实现多层以及更高性能要求的生产，满足人们在现实生活中的各种需要。

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：该可弯折的刚性多层PCB板，所述刚性多层PCB板包括顶层线路、内层线路和底层线路，所述内层线路在所述顶层线路和底层线路中间通过PP片压合在一起，所述顶层线路或底层线路为整体结构，所述内层线路和底层线路或顶层线路经控深锣后分割为多独立结构体。

根据本发明的设计构思，本发明所述顶层线路或者底层线路包括外线铜箔线路和其结合的PP片，所述内层线路为次外层铜箔线路及内部的芯板，所述内层线路可以包含一层铜箔线路，也可以为多个铜箔线路层，多个铜箔层线路之间通过芯板或者PP片压合后结合在一起。

根据本发明的设计构思，本发明所述顶层线路或者底层线路与内层线路之间的PP片厚度不小于0.15mm。

根据本发明的设计构思，本发明所述多个独立结构体之间的间距大于1mm。

根据本发明的设计构思，本发明所述顶层线路或者底层线路的连接部分厚度不小于0.05mm。

与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：

（1） 制作流程简单，并且是常规生产方式，常规的刚性多层板生产和控深锣控制，现有技术的组合实现了特有的特殊化生产，实现了特有的功能。

（2）刚性板的生产，满足了软硬结合板的属性。起到连接桥梁的作用，且连接部分的厚度根据需要进行调节控制，避免了柔性板标准厚度生产的缺陷。

（3） 解决了现有的软硬结合板中，刚性板和挠性板结合部容易造成导电线路受损，导致弯折区通信不良，影响软硬结合板的通信质量的问题。

（4）同时也解决了软板连接部分长度控制偏差比较大，同时多层板部分贴片方便的问题。

附图说明

图1为本发明的一个结构示意图。

具体实施方式