[发明专利]一种光学检测系统和光学检测方法

说明书

本发明提供了一种光学检测系统和光学检测方法，包括：照明组件，被配置为向待测对象发射检测光束，检测光束经待测对象表面散射、反射形成信号光；检测组件用于收集信号光，并形成第一信号光和第二信号光，形成第一信号光的信号光传播方向与形成第二信号光的信号光传播方向关于检测光束的入射面对称；或者，检测组件还包括分光组件，其将信号光分成第一信号光和第二信号光；检测组件包括第一检测装置和第二检测装置；分别接收第一信号光和第二信号光，并根据第一信号光获得第一检测信息，根据第二信号光获得第二检测信息；处理系统根据第一检测信息和第二检测信息获取待测对象表面待检出目标的尺寸；通过以上设置，扩大了检测范围。

技术领域

本发明涉及表面缺陷检测技术领域，更具体地说，涉及一种光学检测系统和光学检测方法。

背景技术

晶圆作为芯片的基底，若存在缺陷，会导致芯片失效，进而导致芯片的良率降低，制造成本增高。常用的手段是在芯片制备前或制备过程中进行晶圆表面缺陷检测。

其中，晶圆表面缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷，并确定缺陷的位置。由于光学检测具有检测速度快、无污染等优点，因此，已经成为目前最常用的晶圆表面缺陷检测手段。但是，现有的光学检测设备对缺陷尺寸的检测范围小，且存在检测效率低、检测精度低等不足。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种光学检测系统和光学检测方法，以扩大检测设备的检测范围。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光学检测系统，包括：

照明组件，所述照明组件被配置为向待测对象发射检测光束，所述检测光束经所述待测对象表面散射或/和反射形成信号光；

检测组件，用于收集所述信号光，并形成第一信号光和第二信号光；所述检测组件包括多个检测装置，多个所述检测装置包括第一检测装置和第二检测装置；

所述第一检测装置用于接收所述第一信号光，并根据所述第一信号光获得第一检测信息；

所述第二检测装置用于接收所述第二信号光，并根据所述第二信号光获得第二检测信息；

处理系统，用于根据所述第一检测信息和所述第二检测信息获取待测对象表面待检出目标的尺寸；

其中，形成所述第一信号光的信号光传播方向与形成所述第二信号光的信号光传播方向关于所述检测光束的入射面对称；或者，

所述检测组件还包括分光组件，所述分光组件将所述信号光分成所述第一信号光和所述第二信号光。

可选地，所述第一检测装置具有第一范围的光强量程，所述第一范围为所述检测组件收集的所述信号光的光强范围，所述第二检测装置具有第二范围的光强量程，所述第二范围为所述检测组件收集的所述信号光的光强范围，所述第一范围与所述第二范围的并集大于所述第一范围且大于所述第二范围。

可选地，所述第一检测装置包括第一探测器，所述第一探测器用于探测所述第一信号光；

所述第二检测装置包括第二探测器，所述第二探测器用于探测所述第二信号光；

所述第一探测器具有第一探测范围的光强量程，所述第一探测范围为到达所述第一探测器探测的第一信号光的光强范围；所述第二探测器具有第二探测范围的光强量程，所述第二探测范围为到达所述第二探测器探测的第二信号光的光强范围。

可选地，形成所述第一信号光的信号光传播方向与形成所述第二信号光的信号光传播方向关于所述检测光束的入射面对称；或者，所述检测组件还包括分光组件，且所述分光组件使所述第一信号光和第二信号光光强相同；

所述第一探测范围和第二探测范围的并集大于所述第一探测范围，且所述第一探测范围和第二探测范围的并集大于所述第二探测范围。