[发明专利]振荡器、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 202010138743.0 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111669124B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 须藤泰宏 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李庆泽;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振荡器 电子设备 以及 移动
【说明书】:

振荡器、电子设备以及移动体。能够实现利用了已学习模型的高精度的温度补偿处理。振荡器包括:第1振子;第2振子;第1振荡电路,其通过使第1振子振荡而生成第1振荡信号;第2振荡电路,其通过使第2振子振荡而生成频率温度特性与第1振荡信号不同的第2振荡信号;时钟信号生成电路,其生成根据温度补偿数据进行温度补偿的频率的时钟信号;存储部,其存储以针对输入数据输出与温度补偿数据对应的数据的方式进行机器学习而得的已学习模型的信息;以及处理电路,其通过对基于第1振荡信号和第2振荡信号的输入数据进行基于已学习模型的信息的处理,求出温度补偿数据。

技术领域

本发明涉及振荡器、电子设备以及移动体等。

背景技术

一直以来,公知有根据温度检测结果进行温度补偿的温度补偿型振荡器。作为这样的温度补偿型振荡器,例如公知专利文献1公开的现有技术。在专利文献1中,公开了根据两个振子的振荡频率差检测温度变化而进行温度补偿的温度补偿型振荡器。

专利文献1:日本特开平04-363913号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1的振荡器中,根据预先写入ROM的数字值进行将振荡频率控制成恒定的温度补偿处理。因此,ROM的存储容量成为瓶颈,存在难以进行高精度的温度补偿处理的问题。

用于解决课题的手段

本发明的一个方面涉及一种振荡器,其包括:第1振子;第2振子;第1振荡电路,其通过使所述第1振子振荡而生成第1振荡信号;第2振荡电路,其通过使所述第2振子振荡而生成频率温度特性与所述第1振荡信号不同的第2振荡信号;时钟信号生成电路,其生成根据温度补偿数据进行温度补偿的频率的时钟信号;存储部,其存储以针对输入数据而输出与所述温度补偿数据对应的数据的方式进行机器学习而得的已学习模型的信息;以及处理电路,其通过对基于所述第1振荡信号和所述第2振荡信号的所述输入数据进行基于所述已学习模型的信息的处理,求出所述温度补偿数据。

附图说明

图1是本实施方式的振荡器的结构例。

图2是处理电路的结构例。

图3是振荡信号的频率温度特性的例子。

图4是与振荡信号的频率差对应的输入数据的频率温度特性的例子。

图5是时钟信号生成电路的第1结构例。

图6是时钟信号生成电路的第2结构例。

图7是时钟信号生成电路的第3结构例。

图8是处理电路、测定电路的第1结构例。

图9是说明第1结构例的动作的信号波形例。

图10是处理电路、测定电路的第2结构例。

图11是处理电路、测定电路的第3结构例。

图12是基准时钟信号的频率温度特性的例子。

图13是计数值的频率温度特性的例子。

图14是计数差的频率温度特性的例子。

图15是学习多项式近似校正的校正残差的情况下的运算电路的结构例。

图16是振子的频率温度特性的例子。

图17是校正残差的频率温度特性的例子。

图18是学习校正残差的情况下的时钟信号的频率温度特性的例子。

图19是说明学习处理的例子的流程图。

图20是电子设备的结构例。

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