[发明专利]掩模容器在审
申请号: | 202010054914.1 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN113140492A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 梁贤石;金帅炯;金成昱 | 申请(专利权)人: | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 赵文曲 |
地址: | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容器 | ||
一种掩模容器,用于承载掩模,所述掩模容器包括形成收纳掩模的空间的载盘及盖部,所述载盘包括相连接的底部及侧部,所述盖部包括上盖与前盖,所述上盖的一边与所述侧部可转动地连接,另一边与所述前盖可转动地连接,所述掩模容器还包括将所述上盖扣合于所述侧部上的扣合部。本发明的实施例提供的掩模容器增设扣合部将上盖扣合于侧部上,避免掩模上的图案被前盖远离上盖的一端破坏,影响后续的曝光显影制程,提高了制程良率。
技术领域
本发明涉及半导体加工领域,具体涉及一种掩模容器。
背景技术
集成电路通常由光刻工艺(或曝光工艺)制成,光刻过程中使用掩模以及相关的光源将掩模上的电路图案转印到半导体晶圆的表面上。掩模包括透光层及形成于透光层上的图案层。图案层用于形成需要转印至晶圆上的电路图案,因此掩模上的图案直接影响光刻制程的良率。
掩模在运输及储存时一般收容于掩模容器内。掩模容器包括承载掩模的载盘及与载盘转动连接的盖部。盖部包括与载盘转动连接的上盖及与上盖转动连接的前盖。当有需要将掩模从掩模容器内取出时,将前盖打开时由于上盖会同时打开,导致前盖不仅发生转动还发生位移,从而前盖的一端容易刮擦到掩模,损坏掩模上的图案,影响光刻的良率。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种解决上述问题的掩模容器。
一种掩模容器,用于承载掩模,所述掩模容器包括形成收纳掩模的空间的载盘及盖部,所述载盘包括相连接的底部及侧部,所述盖部包括上盖与前盖,所述上盖的一边与所述侧部可转动地连接,另一边与所述前盖可转动地连接,所述掩模容器还包括将所述上盖扣合于所述侧部上的扣合部。
上述掩模容器增设扣合部将上盖扣合于侧部上,避免掩模上的图案被前盖远离上盖的一端破坏,影响后续的曝光显影制程,提高了制程良率。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的掩模容器的立体示意图。
图2是图1所示的掩模容器的扣合部将盖部扣合于侧部上的前视图。
图3是现有的掩模容器的使用状态示意图。
图4是图1所示的掩模容器的使用状态示意图。
图5是本发明一实施例提供的扣合部将盖部扣合于侧部上的示意图。
图6是图5所示的扣合部的示意图。
主要元件符号说明
掩模容器 1
载盘 10
底部 11
定位件 111
侧部 12
后侧部 121
边侧部 122
卡合部 1221
盖部 20
上盖 21
前盖 22
扣合部 30
转动端 31
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造