[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括主板、板对板连接器、第一电子元器件和第一防火硅胶垫，所述板对板连接器和所述第一电子元器件固定安装于所述主板上，所述板对板连接器和所述第一电子元器件与所述主板电连接，所述第一电子元器件位于所述板对板连接器的第一方向；所述第一防火硅胶垫固定安装于主板上，所述第一防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第一电子元器件之间；所述第一防火硅胶垫用于隔绝所述第一电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导。本申请通过设置防火硅胶垫实现电子元器件之间的隔热功能，从而延长电子元器件的使用寿命。

技术领域

本申请涉及通信设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子元件器在工作时会产生大量的热量，而不同的电子元器件的耐热能力不同。当热量在不同电子元器件之间传递时，耐热能力较差的电子元器件容易温度升高从而影响工作性能，从而需要在电子元器件之间安装防火支架。由于现有防火支架需要单独设置，增加了电子设备的制作工艺难度，同时增加了成本负担。

发明内容

本申请提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括主板、板对板连接器、第一电子元器件和第一防火硅胶垫，所述板对板连接器和所述第一电子元器件固定安装于所述主板上，所述板对板连接器和所述第一电子元器件与所述主板电连接，所述第一电子元器件位于所述板对板连接器一侧；所述第一防火硅胶垫固定安装于主板上，所述第一防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第一电子元器件之间，所述第一防火硅胶垫与所述板对板连接器的距离小于1毫米，所述第一防火硅胶垫与所述第一电子元器件的距离小于1毫米；所述第一防火硅胶垫用于隔绝所述第一电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导。

本申请的电子设备，通过设置防火硅胶垫实现电子元器件之间的隔热功能，从而延长电子元器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的局部示意图；

图2是图1的电子设备的I部分的示意图；

图3是本申请实施例提供的电子设备的防火硅胶垫与板对板连接器的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。