[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 202010038962.1 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN111182712B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 李志 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市慧实专利代理有限公司 44480 代理人: 孙东杰
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括主板、板对板连接器、第一电子元器件、第二电子元器件、第一防火硅胶垫和第二防火硅胶垫,所述板对板连接器、所述第一电子元器件和第二电子元器件固定安装于所述主板上,所述板对板连接器、所述第一电子元器件和所述第二电子元器件与所述主板电连接,所述第一电子元器件位于所述板对板连接器一侧;所述第二电子元器件位于所述板对板连接器一侧,并与所述第一电子元器件相隔离;所述第一防火硅胶垫固定安装于主板上,所述第一防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第一电子元器件之间,所述第一防火硅胶垫与所述板对板连接器的距离小于1毫米,所述第一防火硅胶垫与所述第一电子元器件的距离小于1毫米;所述第一防火硅胶垫用于隔绝所述第一电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导;所述第二防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第二电子元器件之间,所述第二防火硅胶垫与所述板对板连接器的距离小于1毫米,所述第二防火硅胶垫与所述第二电子元器件的距离小于1毫米;所述第二防火硅胶垫用于隔绝所述第二电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导;所述第一防火硅胶垫内设有第一温度感应模块,所述第二防火硅胶垫内设有第二温度感应模块,所述第一温度感应模块和所述第二温度感应模块与所述主板电连接,用以检测温度。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一电子元器件为近距离无线通信贴片,所述无线通信贴片与所述板对板连接器距离大于1毫米。

3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一防火硅胶垫的一端与所述第二防火硅胶垫的一端固定连接。

4.如权利要求3所述的电子设备,所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫靠近所述板对板连接器一侧设有凸部,所述凸部的厚度大于所述板对板连接器的厚度。

5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫与所述主板贴合安装,用以对所述板对板连接器的防水防尘。

6.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫靠近所述板对板连接器一端设有凸台,所述凸台贴合于所述板对板连接器的远离主板方向的外表面上,用以板对板连接器的防水防尘。

7.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫与所述主板可拆卸连接。

8.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述主板设有通信模块,所述通信模块与所述第一温度感应模块和所述第二温度感应模块电连接,用以向外部终端传输所述第一防火硅胶垫和所述第二防火硅胶垫的温度信号。

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