[其他]树脂多层基板以及电子设备

说明书

本实用新型涉及树脂多层基板以及电子设备，树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，具有第1主面(VS1)；腔体(CV)，形成在第1主面(VS1)；和导体图案(21、22、31、32)，形成在层叠体(10)。层叠体(10)层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)而形成，并具有弯曲部。腔体(CV)具有侧面(SS)以及底面(BS)。侧面(SS)与底面(BS)的边界的至少一部分(部分(CP1、CP2))由与侧面(SS)以及底面(BS)接连的导体图案(31、32)构成。

技术领域

本实用新型特别地涉及具有层叠体和形成在层叠体的表面的腔体的树脂多层基板以及具备该树脂多层基板的电子设备。

背景技术

以往，已知具备层叠多个绝缘基材而成的层叠体和形成在层叠体的主面侧的腔体(凹部)的多层基板。例如，在专利文献1中，公开了在形成于层叠体的主面侧的腔体内配置有部件的构造的多层基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-197354号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

存在层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成层叠体的情况。然而，在该情况下，如果多层基板因外力等而挠曲、弯曲，则产生弯曲应力，存在该弯曲应力集中在腔体的侧面与底面的边界处，从而在上述边界处产生裂缝的担忧。特别地，在上述边界处配置有导体图案的情况(上述边界是形成在底面的导体图案与绝缘基材层的界面的情况)下，由于绝缘基材层与导体图案的界面的接合强度比绝缘基材层彼此弱，因而容易在上述边界处产生裂缝。

本实用新型的目的在于，提供在底面形成有导体图案的腔体被设置于层叠体的构造中，能够抑制腔体的侧面与底面的边界处的弯曲应力所导致的裂缝的产生、弯曲应力所导致的腔体的变形的树脂多层基板以及具备该树脂多层基板的电子设备。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：

层叠体，具有第1主面，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；

腔体，形成在所述第1主面，并具有侧面以及底面；和

导体图案，形成在所述层叠体，

所述层叠体具有弯曲部，

所述侧面与所述底面的边界的至少一部分由与所述侧面以及所述底面接连的所述导体图案构成。

根据该结构，由于腔体的侧面与底面的边界的至少一部分不是导体图案与绝缘基材层的不同种材料间的界面，而是由连续的导体图案构成，因而即使在层叠体产生弯曲应力的情况下，弯曲应力所导致的腔体的裂缝的产生也得到抑制。此外，根据该结构，由于导体图案的杨氏模量高于作为树脂的绝缘基材层的杨氏模量，因而能够抑制在层叠体产生的弯曲应力所导致的腔体的变形。

(2)在上述(1)中，也可以是，所述层叠体具有与所述第1主面对置的第2主面，从所述层叠体中的所述多个绝缘基材层的层叠方向上的所述底面到所述第2主面的厚度，比从所述层叠体中，所述层叠体中的所述第1主面到所述底面的厚度薄。在该情况下，层叠体因施加外力而容易变形，从而变得容易在腔体的侧面与底面的边界处产生裂缝。因此，在上述结构的情况下，在抑制弯曲应力所导致的腔体的裂缝的产生这方面，上述 (1)的结构特别有效。

(3)在上述(1)或(2)中，优选为，具备形成在所述层叠体的层间连接导体，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述层间连接导体不与所述腔体重叠。根据该结构，能够在利用切削加工设备形成腔体时，抑制起因于应力集中的层间连接导体的破损。